【bga怎么焊】Smt补丁加工中BGA焊接方法是什么？

随着电子技术的不断发展，产品的迭代更新速度加快，自动化、智能化产品越来越普遍。人们对电子产品的功能要求越来越高，但对体积的要求越来越小。这使得IC芯片的尺寸变小，复杂性增加，先进的高密度封装技术——BGA封装技术得到了快速发展。但是BGA是制造商的棘手之处，如果在进行生产加工时稍不注意，就要回到工厂维修。那么，SMT补丁加工有更好的焊接BGA方法吗？如何将BGA焊接好PCBA，下面在SMT补丁加工厂说一下。

BGA焊接原理：

焊料的温度达到熔点以上时，铜表面的氧化层将通过通量的激活作用进行清洗。同时，铜表面和焊料的金属颗粒可以充分激活。熔化的焊料在焊接板表面湿润，如前所述，铅板铜表面已通过助剂清洗干净。通过化学扩散反应作用，金属化合物的末端直接从焊料和衬垫表面生成。通过这一系列变化和作用，BGA固定在PCB的适当位置。

在找出“无缺陷”焊接BGA的方法之前，必须了解补丁组件的一般过程。补缀组件主要包括以下步骤：

为了在石膏印刷石膏检测系统补丁回流焊接自动光学检测(AOI)自动X射线检测(X射线)修补过程中优化BGA焊接，必须在BGA焊接前和焊接过程中采取必要的措施。因此，接下来的讨论将从焊接前和焊接中两个方面进行。

一、焊接前

为了将BGA组件固定到PCB裸板上，必须首先使BGA组件和裸板PCB始终处于良好状态。毕竟，湿气等一些缺陷会导致零件焊接缺陷或整个产品的报废。

1、电路板。

(1)选择适合电路板的表面处理方法，以满足项目和产品要求。几种一般表面处理方法的比较应特别明确。例如，某些符合欧盟ROHS要求的产品需要无铅表面处理。可以选择无铅喷锡、无铅化学镍金或无铅OSP。根据各自的优缺点，决定表面的处理方式。

(2)电路板裸板应合理保存和应用。电路板必须真空包装，里面装有防潮袋和湿度检测指示卡。湿敏指示卡可以方便经济地检查湿气是否在控制范围内。卡片的颜色用于表示包内的湿气，还可以反映防潮剂是否有效。如果包装内的湿气超过或等于指示值，则相应的圆圈将变为粉红色。

(3)PCB裸板需要清洗和/或烘焙。弯曲有助于防止电路板的湿气在焊接过程中形成焊接缺陷。一般来说，烘烤要在110 10C的温度下进行两个小时。另外，PCB板在移动和存储过程中表面被灰尘覆盖，因此在贴片和焊接之前必须进行必要的清洗。我公司使用超声波清洗机，可以充分清洗PCB裸板和组装的PCB，确保清洁。这样可以充分保证板的可靠性。

2、BGA部件。

用湿敏部件存储BGA部件的环境必须恒温干燥。保管过程中，经营者必须严格遵守零部件储存规范规定，防止零部件质量受到影响而下降。一般来说，BGA部件要存放在防潮箱里，温度在20到25摄氏度之间，相对湿度的10%，最好使用氮气来存放。

BGA部件在焊接前必须烘烤，焊接温度不能超过125。因为过高的温度会导致金相结构的变化。零件进入逆流焊接过程后，焊接点与元件封装之间的分离很容易发生，从而降低了补缀组件的焊接质量。烘焙温度太低，不能轻易去除湿气。因此，BGA元件的烘焙温度需要适当调整。另外，烘焙后，BGA部件需要冷却30分钟才能进入贴片装配线。

二、焊接中

实际上，控制回流焊接不是一件容易的事，因此必须调整非常合适的温度曲线，以获得BGA零件焊接的高质量。

1.预热阶段，PCB板温度稳定上升，通量苏醒。一般来说，温度上升要稳定持续，以防止温度突然上升后电路板变形。理想的温度上升率应控制在3/S以下，2/S非常合适。时间间隔应控制在60秒到90秒之间。

2、熔剂在渗透阶段逐渐蒸发。温度应保持在150 ~ 180之间，时间长度为60 ~ 120秒，通量才能完全挥发。升温速率通常控制在0.3 ~ 0.5/s。

3.回流阶段的温度在这个阶段超过焊料的熔点，使焊料从固体变成液体。在这个阶段，温度要控制在183以上，时间长度要在60秒到90秒之间。太长或太短的时间会导致焊接缺陷。焊接温度应控制在220 10C左右，持续10至20秒。

4.冷却阶段焊料开始变成固体，可以将BGA部件固定在木板上。此外，温度下降的控制不能太高。一般低于4 C/S。如果将理想温度降低到3C/S，过高的温度下降会导致PCB板变形，从而大大降低BGA焊接质量。

以上是SMT补丁BGA的小编介绍的焊接。看完以后，希望对大家有帮助。(大卫亚设，Northern Exposure(美国电视)，Smt补丁工厂要想把BGA贴好PCB板，关键是一开始就抓住它。核心工作在补丁组装生产过程中。每个阶段都按照严格的要求实施，生产的板子的不良率也会减少。

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