【as19-h1g用什么代换】集成电路部件焊接和替换方法

一、集成电路焊接

1.焊接集成电路准备

集成电路针脚多、密，一个小集成电路有几十个甚至几百个针脚，焊接起来很困难。因此，进行焊接之前，必须做好以下准备：

1)焊接工具。

动力约为25W的烙铁，烙铁头应呈尖口状，用尖刀修剪尖端，以确保焊接时尖尖的毛不会吸引大头针。

2)焊接材料。

焊接材料主要有松香、焊锡、焊膏、天娜水、纯酒精等，焊锡丝必须使用低熔点。

3)清洁印刷电路板。

焊接前，用电烙铁平整印刷电路板，用细小的毛涂上天娜水，将准备焊接在印刷电路板上的部位擦干净，仔细检查印刷电路板是否剥落或折断。有皮的话平整就行，断了的话要用细铜线连接。

4)给大头针加了注释。

新集成电路在工厂里的针脚已经注释好了，所以不需要做任何处理。如果是使用的集成电路，则必须去除针脚上的污物并调整针脚的注释，才能使用。

2焊接集成电路的具体操作步骤

首先将集成电路放置在印刷电路板上，对准针脚，焊接每根针脚列的第一个、尾脚，使集成电路不移动，然后用“全焊接”方法焊接。钎焊是指在钎焊烙铁上挂一滴焊接锡，将烙铁头沿着集成电路的整个针脚排从左到右轻轻拉动，使每个针脚焊接到印刷电路板上。焊接完成后，必须检查每个焊点，如果焊点有虚拟焊接，则使用钎焊烙铁进行焊接，最后用纯酒精棉棒擦拭每个针脚，从销上去除松香和焊接残渣。

3.焊接时的注意事项

1)焊接时使用的电路铁不应充电或接地。

烙铁发热后，应拔掉电源插头，或将烙铁接地好，以避免感应电荷击穿集成电路，特别是焊接MOS集成电路。

2)焊接时间不能太长。

焊接集成电路时要注意最大温度和最大时间。一般集成电路焊接时接收的最高温度为260，时间为10s或350、3s。这是集成电路中所有针脚在封装基座平面上允许的最高温度和最长时间为1 ~ 1.5毫米，因此点焊和深层焊接的最高温度一般应控制在约250，焊接时间约为7s。

3)注意冷却。

部分大功率集成电路具有良好的热条件，因此更换集成电路时，集成电路必须重新固定散热器，以免受热受损。安装散热片时，请注意下列事项：

在决定电源集成电路上的散热器是否应该接地之前，不要随意将地线焊接到散热器上。

散热片安装平整，固定扭矩合适，一般为0.4~0.6N、m；是。

安装前，必须清除散热片和集成电路之间的灰尘、铁锈，在两者之间垫上硅，以减少热阻。

4安装散热器后，通常使用引线焊接到印刷电路板的接地端。

如果不安装冷却板，就不能自由开机。

4)安装集成电路时要注意方向。

在印刷电路板上安装集成电路时，要注意不要走错方向。否则，开机时集成电路很有可能被烧毁。一般来说，集成电路针脚是朝上的，击中空隙或一个点。“或者，相对于垂直线，每个端号按逆时针方向排列。如果有单内嵌封装集成电路，则面向前面(印有型号商标的面)朝向自己，针脚朝下，针脚编号顺序通常从左到右排列。除了上面常见的针脚排列外，有些针脚排列更特别，所以要小心。他们大部分都属于单行封装结构，其针脚排列与上面所说的完全相反。

5)销能承受的应力和销之间的绝缘。

集成电路的针脚不要施加太大的应力，卸下集成电路时要小心不要折断。对于高压集成电路，电源VCC与接地和其他输入线之间必须有足够的空间。

4.集成电路焊接

下面以热风枪拆卸贴片集成电路为例进行说明。

1)拆卸前，首先将烙铁、维修平台接地好，记住集成电路的位置，根据不同的集成电路选择热风枪喷嘴，然后在集成电路的针脚周围加入松香香水。

2)调节热风温度和风速。一般来说，移除集成电路时，温度开关调节为3 ~6档，风速开关调节为2或3档。

3)热风枪喷头，沿着集成电路周围的针脚缓慢旋转，均匀加热，喷头不接触集成电路和周围部件。集成电路上的针脚焊接注释全部融化后，用小螺丝旋转器轻轻提起集成电路。

4)将焊接点用平整的电烙铁修理平整，并把更换的集成电路和电路板的焊接位置对准好。首先焊接四角固定集成电路，然后用热风焊枪四处吹。

5)焊接后要注意冷却，要立即移动集成电路，以免发生位移。充分冷却后，用放大镜检查集成电路上的针脚是否有虚拟焊接，并应用尖头烙铁进行焊接，直到一切正常为止。

二、集成电路替代

集成电路更换分为直接更换和非直接更换两种。其中直接更换是指在不改变的情况下更换相同或不同型号的集成电路，更换后不影响机器的主要性能和指标。非直接替换是指对更换的集成电路增加单个组件，或修改针脚的排列，使其成为可更换的集成电路，然后替换的方法。

1. 直接代换

直接代换的原则是，用于代换集成电路的功能、主要技术参数、封装形式、引脚用途、引脚排列形式及序号等均与原集成电路相同。同时，还要求它的逻辑极性，即输岀、输入电平极性，电压、电流幅度也必须相同。对于虽然功能相同，而逻辑性不同的集成电路则不能直接代换。

2. 非直接代换

非直接代换的原则是，代换所用的集成电路与原集成电路的功能必须相同，特性相近，且体积的大小相差不大，不影响安装。非直接代换是一项很细致的工作，具体操作时，应注意以下几个方面：

1）集成电路引脚的编号顺序切勿接错。

2）在改动时应充分利用原印制电路板上的脚孔和引线，以保持电路的整洁。

3）外接引线要整齐规范，避免前后交叉，以便于检査和防止电路自激。

4）代换后应对其静态工作电流进行检测，如电流远大于正常值，则说明电路可能产生自激，可进行退耦、调整处理。若增益岀现异常，可调整反馈电阻阻值，使之在原来的范围之内。

5）对于代换时改动量较大的集成电路，通电前应在电源VCC回路上串接一直接电流表，并观察集成电路总电流的变化是否正常，防止出现异常情况而造成电路损坏。