打印机怎么打印芯片消耗页看这里!一个素人的科学畅想—— 碳基芯片的打印

芯片是电子设备的核心组成部分，对工业、农业、国防、科学技术的现代化起着重要作用，任何占据芯片设计生产最高峰的人都主导着国际政治、经济的话语权。

尤其是这个话语权被美国这一流氓国家所把握，它就成了科技、政治霸凌的工具，成为打压我国科技进步，阻断我们和平掘起的工具，

乞求换不来怜悯，投降换不来和平。为今之计无外二条：一是按照原来的技术路径加紧追赶，不断缩小与世界先进水平的差距，以期在尽可能短的时间内赶上西方的脚步，解决卡脖子问题。这些上海微电子、中芯国际他们在做，很有起色；二是另辟蹊径，弯道超车，中科院正在进行碳基芯片的研究工作，已初见成效，据说同样制程的碳基芯片功耗小一千倍，速率快一千倍，而要生产碳基芯片同样有一个绕不过去的坎，那就会卡住我们脖子的光刻机。能不能发明一种不用光刻机就生产纳未级碳基芯片呢？我认为是可以的。

传统的硅基芯片是通过设计、光刻、蚀刻、封装、检测工艺制成的。这就有点象传统机械构件的生产，首先选择一块合适的母材，按图纸画线，然后通过车、销、刨、铣、摩等工艺做减法制成构件，这样得到的产品耗材多、时间长、精度差。而三D打印技术的出现彻底解决了这些问题，三D打印技术是通过数字建模为工件作了若干个C丅片，然后按着CT片数据分层打印，做加法。这就给我们提供了一个全新的思路——芯片打印，从此就可以绕开光刻机这个瓶颈，昂首挺胸大踏步前进了。

下面是本人对碳基芯片打印工艺流程的粗陋设想：

1、芯片设计，与刻蚀技术的芯片设计一样，不赘述。

2、晶元生产，晶元不是晶圆，打比方说晶元就是三D打印中的材料粉末，但它更细更小是纳米级的，可通过超声或激光对石墨烯粉碎获得原晶元，然后通过离子注入分别获得P型晶元和N型晶元，分别装入打印机不同的墨盒。

3、打印，打印过程就是把P型晶元和N型晶元码放在规定的基片位置上，晶元的运动和调姿可用磁悬浮和电磁约束。

4、封装，不赘述。

5、检测，不赘述。

以上仅是一个科技素人的粗浅想法，只是作为中华一分子为国分忧的微力，若激起一片民族奋进的小小水花，不胜荣幸之至。