【怎么焊手机芯片】激光焊机精密焊接工艺对手机芯片的

在这种新型手机中普遍采用了先进的BGA IC，这种普遍化技术可以大大减少手机的体积，提高功能，减少耗电量，降低生产成本。芯片的焊接板很小，所以要使用焊接效果非常好的精密焊接机，将芯片和手机的其他部件焊接在一起。下面介绍激光焊机的手机芯片上的精密焊接工艺。

激光焊机手机芯片精密焊接工艺

传统的焊接方式焊接不好看，产品周边容易变形，容易出现脱焊等情况，手机内部结构细腻，通过焊接连接时焊接点面积小，一般的焊接方式很难满足这些要求，所以手机芯片之间的焊接大多使用激光焊接。

激光焊机手机芯片上精密焊接的优点：

1、速度快、深度大、变形小。

2.可以在室温或特殊条件下焊接，焊接设备简单。例如，激光通过电磁场时，光束不会偏移。激光可以在真空、空气和一种气体环境中全部焊接，还可以通过玻璃或光束焊接透明材料。

3、可以焊接钛、石英等难以焊接的材料，可以焊接异性材料，效果很好。

4、激光聚焦后，高功率密度，大功率装置焊接，最高5: 1，最高10: 1的深长宽比。

激光焊机手机芯片的精密焊接工艺

5、可以进行微焊接。激光束聚焦，可以得到小光斑，可以准确地放置在大量自动化生产的微型工件的组焊上。

6、可以焊接难以接近的部位，实行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。特别是近年来，武汉西风光电在YAG激光加工技术中引入了光纤传输技术，使激光焊接技术得到了更广泛的推广和应用。

7、激光束可以根据时间和空间光谱轻松实现光束，同时加工多根光束，进行多站加工，为更精确的焊接提供了条件。

激光焊机手机芯片的精密焊接工艺

上面是激光焊机的手机芯片上的精密焊接工艺。随着手机向轻薄方向发展，传统的锡焊已经不适合焊接手机的内部部件。激光焊接自发展以来不断渗透各行各业，以焊接效率和质量，激光焊接效率优秀，使用寿命长，可以实现自动生产，很多企业都在使用。