【电路图DVP是什么意思】入门级！可以在没有任何基础的情况下阅读CMOS图像传感器。

Sensor是相机模块最重要的部分，占总价值的50%以上，在相机模块及相关产业中，“Sensor”一词通常指图像传感器。目前，CMOS图像传感器占据了大部分市场，但一些特殊领域除外。本期将简要介绍CMOS图像传感器的一些基本概念和名词概念。

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什么是CMOS图像传感器？

互补金属氧化物半导体CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)是一种能够记录光变化的半导体，主要利用硅和锗制成的半导体，使CMOS中存在N型和P型半导体，这两种互补效应产生的电流与芯片记录和P型半导体共存。

CMOS图像传感器(CMOS imager Sensor)是一种使用CMOS工艺的图像传感器(CMIS)，是利用光电技术原理制作的图像检测组件。

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像素

像素(Pixel)是图像传感器的最小感光单位，像素阵列排列在一起，形成图像传感器的感光区域。

像素大小(Pixel Size)表示图像传感器单个感光元件的大小，通常可以看到两种表示形式：1.12m或1.12m1.12m。像素越大，接收的光子数就越多，在光照条件和曝光时间内生成的电荷也就越多。

有效像素(Number of effective pixels)是指CIS中能够执行有效光电转换和输出图像信号的像素，是衡量CIS的重要技术指标。例如，在索尼经典CIS——IMX586中，有效像素为8000(H)6000(V)，水平像素数为8000个，垂直列像素数为6000个，将两个数字相乘也称为4800万个、48M或48MP。m，MP是百万像素(百万像素)的缩写。

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光学大小/目标大小

我们经常能看到几分之一的森索尔。这是CMOS图像传感器的大小。这个大小表示传感器的靶大小。主要计算传感器靶面的对角线长度，然后转换为英寸。例如，典型的1英寸(1’)、1/2英寸(1/2英寸)。

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帧速度

“帧速率”(Frame Rate)表示在单位时间记录或播放的图片数，每秒帧速率表示图形传感器处理场时每秒可以更新的次数，帧数越高，屏幕越平滑。例如，三星的HP1的帧速率为30fps @8K，这表明传感器可以以30fps的速度录制8K视频。

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CFA

颜色过滤器阵列(CFA)是一种颜色过滤器阵列。

由于CIS本身是无法感受光的波长，也就是不能感知颜色，CFA的作用是为了让CIS能够感受色彩，目前主流采用Bayer阵列，也称RGGB或者RGB Bayer。没有CFA的传感器形式被称为monochrome（MONO），也就是黑白传感器，MONO传感器的层次过渡更加细腻，信噪比也更高。

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像素类型/像素技术

主要分为FSI（前照式）和BSI（背照式）两种，前照式的金属布线层在CFA和光电二极管的中间，当光线进入二极管时会有损失，背照式则将金属布线层放在了光电二极管的下面，光线透过彩色滤波片后可直接进入到光电二极管，这种结构不仅增大了进光量，且有效抑制了光线射入角变化引起的感光度下降。如今，背照式已成为中高端CIS的主流技术。堆叠式/堆栈式（Stark）则是在背照式的一种改良，将线路层挪到了感光元件的底部，最大化了感光区域，同时也缩小了芯片的整体面积。

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CRA角度

CRA角度：从镜头的传感器一侧，可以聚焦到像素上的光线的最大角度被定义为主光角（Chief Ray Angle，简称CRA），又叫主光线入射角。镜头轴心线附近接近零度，与轴心线的距离越大，角度也随之增大。CRA与像素在传感器的位置是相关的。如果lens的CRA小于sensor的CRA，一定会有偏色现象。

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传输接口

主要有MIPI和DVP等接口，（Mobile Industry Processor Interface）是串口，移动行业处理器接口，是MIPI联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准，具有传输速度快，抗干扰能力强等特点，主要有CLKP/N、DATAP/N管脚，一般有1/2/4Lane。DVP（Digital Video Port）是并口，主要有MCLK，PCLK，VSYNC，HSYNC，DATA管脚，可以传输8/10/12 bits数据，速度较慢，传输的宽带低。除此之外，还有LVDS、Parallel、HISPI以及索尼的SLVS-EC接口等等。

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封装

封装（Package），CIS封装主要有COB、CSP、PLCC、BGA、LGA、PGA等封装方式。COB（chip on board）,是指将裸片直接与PCB相连的技术，即将裸片通过打线的方式把芯片上的信号和线路板连接在一起也称为顶部包封技术，CSP(Chip Scale Package)封装，即芯片级封装，是在BGA的基础上发展起来，极接近芯片尺寸的封装产品，拥有体积小、电性能良好和散热优良等特点。

PLCC,是将CIS通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架和贴上IR，成为PLCC。PLCC的底部四边含有焊盘，这样就可以通过SMT方式把PLCC打到FPC上,SMT后可以再组装马达和镜头做成摄像头模组。

BGA为球形触点陈列，表面贴装型封装。LGA是平面网格阵列封装，PGA则属于插针网格阵列封装。

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