【苹果4怎么换基带】iphone拆机和结构比较分析(系统基带篇)

0824-iphone拆机和结构比较分析(系统基带篇)

如上所述，我想从系统的角度解释。一方面可以快速了解智能手机的大致结构和配置，另一方面可以通过盒子分析基本了解手机基带。另外，大家都喊了很多年坏苹果，苹果真的不行吗，我拿出近几年的销售量，拿数据说话。大臣告诉我们，学习新事物最重要的是避免盲人接触大象，局部不了解整体。(威廉莎士比亚，《哈姆雷特》，《学习》)因此，你可以拿出手机整机系统框架，了解大致结构，然后根据每个模块进行深入研究。

从另一半的组件分布图来看，上面的图形和全部构成，因为本文有模块论述，所以是分开的。

第二，可以看到点位图。通过相应的点位图，基本上可以看到较大的模块。更重要的是，通过点位图学习布局。PCB layout设计、布局更需要学习。

接着给出了iphone历年的销量图，到2016年Q2季度为止，这个不是最新的表格更加全面。基本趋势可以看出整体速度在上升，但增长率确实在下降，但体量还是很大的。这条曲线让我想起了中国的GDP状况。好像是差不多的曲线。改革开放30年前基本上是10%的增长率，但现在基本上是6.8%左右，很多人在衰退，但没有考虑到中国第二大经济体的数量已经非常庞大，维持目前的增长率已经非常不容易了。

1手机各模块分解器手机各功能模块的制造商介绍。

红色：海力士的16GB闪存芯片橙色：日本村上隆的339S0228 Wi-Fi芯片黄色：338S1251-AZ电源管理芯片绿色：普通的BCM5976触摸芯片蓝色：M8辅助处理器(实际上是NXP的LPC18B1UK)粉色：

海力士的闪存：sk hy nix H2 jtdg 8u d3m br 128 GB(16 GB)NAND flash高通电源管理器：Qualcomm pm 8018 RF power management IC triquint TQM 6m 6224 apple 338

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Skyworks 77355Avago A790720Avago A7900Apple 338S120L

2 射频前端模块的细节图iPhone 5S北美版射频前端模块：

· RF MicroDevices RF3763功率放大双工器(PAD) B5/8

· RF MicroDevices 1112天线调谐方案

· RF MicroDevices 1113天线调谐方案

· Skyworks SKY77572 Band 18/19/20功率放大器

· Skyworks SKY77810 2G/EDGE功率放大器

· Skyworks SKY77496 Band 13/17功率放大器

· Skyworks SKY73614 (不详)

· Avago A792503 Band 25/3功率放大器

· TriQuint TQF6414 Band 1/4双功率放大器

· 村田(Murata) 177切换/过滤模块

· 村田E50切换/过滤模块

· 村田AMG切换/过滤模块

3 基带部分浅析基带部分比较难，并不太懂，因此通过以前收集整理的资料简要说明，如有错误，欢迎指正。基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括德州仪器、爱立信移动平台、高通、联发科、NXP、飞思卡尔、英飞凌、博通、展讯。常见基带处理器负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存（如SRAM、Flash）等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码等。目前主流基带架构：DSP+ARM。目前的主流是将射频收发器(小信号部分)集成到手机基带中。随着数字射频技术的发展，射频部分被越来越多地集成到数字基带部分，电源管理则被更多地集成到模拟基带部分，而随着模拟基带和数字基带的集成越来越成为必然的趋势，射频可能最终将被完全集成到手机基带芯片中。德州仪器、英飞凌等厂商将基带和射频部分集成在一起，对于中高端应用则加上应用处理器。基带芯片是用来合成即将的发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是：发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。基带部分如下图所示，通过这张原理流程框图可以返回对照原理图部分，因此基带部分大致关系可以看出来。