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大莲半导体有限公司

大莲半导体有限公司是台湾省联电集团在mainland China成立的集成电路设计服务公司。根据集团的系统化管理要求和部署,公司建立了科学完善的组织架构和管理体系。完整成熟的结构和系统建设,从根本上规范和支撑了企业的科学快速发展。

战略定位

大莲半导体成立于2014年3月,依托联电集团丰富的集成电路资源,致力于发展成为中国最大的集成电路设计服务公司。公司为此制定了三阶段规划策略。第一阶段,计划在两年内建立一个初步规模的公司,计划已经完成;第二阶段,公司利用质量优势,发展IP业务,在三到五年内开拓芯片设计行业和系统品牌行业的国内市场;第三阶段,公司保持可持续经营。公司致力于开拓全球市场,为客户提供一站式设计服务。

创新能力

公司自成立以来,高度重视创新,不断加大研发投入。目前,公司已完成20个研发项目,申请集成电路版图12个;在IP研发方面,国际先进的28nm USB IP已经完成并投入商用。55纳米防辐射加固库IP的研发大大提高了国内防辐射加固设计能力,处于国际先进水平;在技术方面,公司在技术研发上下了很大功夫,14nm项目已经成功发布,在国内是最高的,也是世界领先水平。公司与高新区政府共同搭建了集成电路研发测试公共平台,致力于研发创新。

核心竞争力

公司除了提供集成电路后端设计服务,还有强大的集团资源支持;SoC设计服务,包括芯片布局、信号质量分析与改进、功率数分析与改进、量产设计分析与改进;DFT设计服务,包括Scan综合、ATPG等ip服务,包括便携IP、基础系统单片机设计块IP等。,还可以提供高质量、低成本的晶圆流服务和MPW服务,MPW服务流程小至14纳米。

成长能力

大莲半导体注册资本3000万元,总资产3500万元。自成立以来,公司发展迅速。在业务方面,到目前为止,公司已经承接了80多个项目和56个客户。市场已扩展至日本、韩国、新加坡、美国、台湾省等国家和地区,年收入增速超过40%。

人才队伍建设

公司从成立时的不到10人发展到现在的120人,其中R&D员工93人,占总人数的77%。公司员工均为本科以上学历,其中博士1人,硕士10人,人才2515人。公司注重人才的培养和培养,每年在员工培训上投入20多万元,提升了人才的整体素质和集成电路设计的业务能力。

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公司主要产品展示

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