【格科】CMOS“淘金热”GKOMI，如何以Fab-Lite姿态向着高端坚持？

华为利用P10将两张卡带到消费者眼前，三、四摄模块不断重复。添加摄像头后，手机制造商可以保持手机轻薄的外形，提高拍照性能。包括刚刚发布的Mate40，将采用4 ~ 5摄模块，因此多摄像头模块的势头不可逆转。

智能手机的多摄趋势自然带动了上游图像传感器市长/市场，特别是手机终端常用的CMOS图像传感器。为了争夺CMOS图像传感器市场的蛋糕，越来越多优秀的国内企业出现，缩小了与国外CMOS先进企业的差距，市长/市场渗透率不断提高。

格科米是国内CMOS图像传感器企业的突出代表。以薄利多销的销售形式，GKOMI以低价为武器，迅速占领CMOS的低像素市场，多年来一直处于全球CMOS图像传感器出货量的前列。

经过

开采低像素市场“金砖”

多年的追赶，中国企业在安全性、汽车、PC等应用领域的相机芯片出货量远远超过其他国家的竞争对手，GCOMI的活跃尤为突出。与竞争对手相比，Geco微软不受晶圆代工厂标准化制造的限制，通过独特的工艺路线大幅降低成本，成为中国最早的大型芯片企业之一。

与同业竞争对手相比，GKO的特色工艺带来了很多优点。首先，Geke Micro通过减少胡德层的生产方式，降低了硅片的生产成本。在芯片封装过程中，Geco Microsoft创造性地开发了COM封装技术，比传统封装方法更灵活，成本效益更高。同时，在电路方面，格科微采用成本较低的三层金属设计。把这几个优势放在一起，全方位提高了产品的性价比，在激烈的市长/市场竞争中脱颖而出。

目前，CMOS已成为全球领先的CMOS图像传感器供应商。据FrostSullivan统计，2019年Grekomi实现了13.1亿个CMOS图像传感器的出货，出货量位居业界第二。GKOMI的手机CMOS图像传感器出货量为12.0亿个，市长/市场份额达24.3%。其中，1300万像素以下的市长/市场份额达到了31.2%。

据招股书介绍，其果微产品的像素区间为8-1300万个，包括200万、500万、800万、1300万像素的CMOS图像传感器，各像素产品最近的销售收入占CMOS传感器总销售额的46.46%，24.76%。

但是目前主流智能手机品牌旗舰机型的主摄像头像素水平在4800-6400万，甚至有些机型已经使用了1亿像素的摄像头。Geke Micro最先进的批量生产芯片规格与索尼、三星、OV相比仍有很大差距，只适用于智能手机的副摄或三摄。

注1:索尼官方网站和其他公开信息中没有公开应用手机CMOS图像传感器的像素间隔。

近年来，光学升级成为各大手机品牌企业关注的焦点，高端CMOS图像传感器芯片产品市长/市场规模不断扩大。Geke Micro的代表产品落后于主流开发，因此Geke Micro是R & ampd需要增加投资，从高性价比产品扩展到高性能产品，丰富产品层。

“存量时代”下逆风航行

近年来，智能手机多摄方案不断普及，手机的摄像头数量转变为单、双、多摄像头，相机市长/市场需求大幅增加，相机出货量与相机模块的零部件数量成正比，CMOS图像传感器需求直接增加。招股书显示，GKOMI的主营业务销售规模继续扩大，2017年至2019年的年均复合增长率达到36.97%。

在手机摄像头像素整体升级趋势中，GKO Micro 800万以上像素营销情况良好，销售额快速增长，2017年至2019年期间分别为1，069.140万个、3，935.370万个和9，442.250个，分别占总销售额的1.29%。

但是下游需求前景不乐观。据FrostSullivan统计，全球智能手机出货量自2016年以来市长/市场增速放缓，预计2020年全球出货量将从2016年的14.7亿部减少到12亿部。以手机为代表的消费终端市场进入股票时代，市长/市场容量限制加剧了企业之间的市长/市场竞争。

随着下游市场容量增长放缓，终端市场的增长将难以引导上游市场的空间增长，CMOS图像传感器轨道也将无法幸免，市长/市场需求将继续波动。(威廉莎士比亚，美国作家)。

在需求变化的市长/市场背景下，格科微库存仍在增加。这是因为格科威采用逆周期的采购方式，在上游生产能力比较旺盛的时期准备物品。从2017年到2020年1-3月，GKOMI的库存余额分别为6.6亿韩元，

9亿元、11.8亿元和15.5亿元，随其生产经营规模扩大呈现逐年上升的趋势。由于格科微的存货主要为晶圆和芯片，产品更新换代较快，存在过时跌价的风险。

相较可比上市公司，格科微的综合毛利率也处于较低水平。同行业可比上市公司2017年-2019年毛利率均值分别为41%、42%、46%，而格科微的毛利率分别为20%、23%、26%。这是因为格科微为了稳固中低像素市场，不得不采取薄利多销的销售方式。

2019年末，格科微因股权回购，应付股权回购款大幅增加，高达7.92亿元，导致流动负债增加，资产负债率增高。格科微虽在2020年通过融资缓解一部分资金压力，但截至2020年第一季度，其应付股权回购款仍有2.54亿元。

与此同时，快速增长的业务规模、逆周期备货的采购方式，给格科微带来了资金压力，导致格科微资产负债率较高，流动比率、速动比率整体低于可比公司均值。2017年度、2018年度、2019年度及2020年1-3月，格科微的资产负债率分别为74.03%、 46.07%、91.01%及 59.53%，与可比公司均值28.88%、30.27%、23.82%及22.56%相差较大。

如今的格科微身处高库存、低毛利率、高资产负债率等种种困境，寻找新的盈利点、增强自身造血能力很有必要。

进军Fab-Lite模式

除了中低像素市场“淘金者”的标签，格科微的创新能力也值得称道。2017年格科微打破日本多年的技术封锁，实现了国内首个1,300万像素节点CMOS图像传感器的量产。

在CMOS图像传感器市场向高像素发展的高速趋势下，格科微随后于2019年完成了1,600万像素CMOS芯片的研发，目前已进入客户工程样品验证阶段。同时格科微4,800 万像素的产品也进入到工程样品流片环节。

此外，在全球 BSI 晶圆产能供给趋紧的背景下，高像素 CIS 产品所需的 12 英寸BSI 晶圆产能将更为紧张。据招股书披露，格科微在行业内主要竞争对手与晶圆代工厂建立了长期稳定的合作，可获取的 12 英寸 BSI 晶圆产能供应十分有限，上游的供应不足将会限制未来格科微中高阶产品的销售规模。

面对供应端的压力，格科微决心转型投入自产，脱离Fabless的限制。在CMOS图像传感器产业目前有两种主流的模式，一种是索尼和三星为代表的IDM模式，设计到生产一体化，但这种模式需要高额费用的投入；另一种是格科微目前采用的Fabless模式，由自己设计芯片，Foundry厂商进行代工。

招股书记载，这次格科微计划将走两者中间的模式：即介于IDM和Fabless之间的Fab-Lite模式——“轻晶圆厂”模式。格科微将通过自建产线验证产品的参数和工艺，由Foundry直接拷贝量产，建立起更为高效的内生性产品研发模式，提升工艺研发效率。

Fab-Lite模式由IDM演变而来，近年来凭借其较低的投资风险在全球半导体产业内盛行。除了英特尔、三星、Toshiba、skHynix、Micron等IDM厂商之外，欧洲半导体大厂ST和Infineon，日本的东芝、瑞萨、索尼和富士通等国际半导体制造商则纷纷向Fab-Lite策略靠拢。

格科微IPO计划募资64亿，用于12 英寸 CIS 集成电路特色工艺的研发和生产，并自建部分 12 英寸 BSI 晶圆后道制造产线。2020年3月5日，格科微宣布与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会签订合作协议，在上海临港新片区投资建设12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目。

在临港项目中，格科微预计规划1万片产能的CIS研发线和中测线，和5万片产能的BSI产线。该项目于2020年中启动，2021年建成首期。彼时披露项目预计投资达22亿美元，约合人民币153亿元。通过这一项目，格科微期待验证芯片的设计、检测和量产的一体化，以Fab-Lite的姿态挺向高端。

根据招股书记载，该芯片制造的建设期为两年。项目建设完工后，流片、产能爬坡到商业化量产都需要较长的时间和经验积累。而格科微2017-2020年1-3月经营活动产生的现金流量净额分别为-2.7亿元、-1.7亿元、3.5亿元和-3.3亿元，其现金流量净额波动较大。这意味着格科微在自建产线项目开展的同时，未来还将面临现金流压力。

纵观过去，制造项目开工却因资金不到位等各类问题停摆的转型案例不在少数。此前同样是围绕CMOS图像传感器的德淮半导体募资450亿元项目和南京德科码的175亿元项目均面临难产。

如今的5G浪潮将会给格科微的CMOS产品在手机摄像头市场上带来新的上升点。格科微需借其“东风”，放大自身特色工艺的优势，以“Fab-Lite”的姿态向高端挺进。