(正文/鲁东编辑/尹哲)7月16日,在TSMC第二季度业绩发布会上,公司透露,不打算在9月14日后继续向华为供货。美国政府5月15日宣布的对华为的新限制将于9月15日生效。
截至发稿时,华为尚未对此做出回应。
四天前(7月13日),台湾媒体聚亨报道称,TSMC已向美国政府提交了一份呈件,希望在华为禁令的120天宽限期到期后继续向华为供货。
在此之前,根据美国商务部5月15日公布的最新禁令,任何向华为提供含有美国技术的半导体产品的企业,都必须首先获得美国政府的出口许可证。然而,禁令宣布后有120天的缓冲期。
日经新闻报道截图
美国新禁令宣布后,日经新闻5月28日报道称,华为已将美国“关键芯片”存放两年。
报告称,华为的储备工作主要集中在英特尔和Xilinx可编程芯片生产的服务器CPU上,这是华为基站业务和新兴云业务的“最重要组成部分”。
但华为没有直接回应上述报道。
Observer.com查询了华为2017年至2019年的财务报告,发现华为的原材料库存在2018年和2019年突然增加。
其中,2019年末华为原材料较2018年末增长65%,占全部库存的35%,总值584.2亿元;2018年底为354.48亿元,比2017年底的190.05亿元增长86%以上。
华为2017-2019年财报截图
华为在2019年年报中透露:“在新产品设计阶段,从原材料层面、单板层面、产品层面支持多源供应解决方案,确保原材料多源供应,避免独家供应或单一区域供应风险,确保产品。持续可用性。”
事实上,华为轮值CEO徐志军也在今年3月底的财报会议上公开表示,如果美国禁止芯片制造商使用美国的设备、材料和软件来制造海思设计的产品,华为仍然可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。
近日,台湾媒体和日本媒体也纷纷宣布,华为已开始与联发科和紫光展锐商谈扩大芯片采购,维持其消费电子业务的正常运营。华为也未能证实传言。
针对美国对华为的打压和升级,TSMC董事长刘德银在6月9日的股东大会上表示,希望不要失去海斯的订单。如果海斯真的失守了,还有其他客户可以填补空缺口,但是不知道要多久才能补上。
无独有偶,中国大陆最大的代工厂商SMIC今天正式登陆a股科技创新板块,共融资532.3亿元。如此一来,它不仅将成为科技创新板块最大的IPO,也将成为近10年来规模最大的a股IPO。
根据SMIC的招股说明书,世界上只有两家纯晶圆代工厂和TSMC在开发14纳米以下的技术节点。随着在R&D投资的增加,该公司与TSMC之间的技术差距正在缩小。
据趋势科技研究院发布的数据,2020年第二季度,TSMC晶圆代工厂排名全球前十,市场份额51.5%,营收101.05亿美元;SMIC排名第五,市场份额4.8%,营收9.4亿美元。
数据来源:趋势力
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