【雅马哈fz1n】电子设备：电子部件的选择型大战，学习如何选择合适的仪器

前言

电子部件是电子系统的基本部件，是能够完成预定功能、不能再分割的电路基本单位。由于电子元器件的数量和品种很多，性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、生命周期等技术指标有很大影响。

因此，准确高效地选择和使用电子零部件是提高电子产品可靠性水平的重要工作。电子元件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性的固有可靠性。这主要由设计和制造工作来保证，这是零部件生产工厂的任务。

但是根据国内外失效分析数据，近一半的零部件失效不是因为零部件的固有可靠性不高，而是因为用户选错了零部件或者用错了。因此，为了保证电子产品的可靠性，必须严格控制电子零部件的选择和应用。

一、材料选择通则

1、选择的零部件遵循公司的规范化原则，在不影响功能、可靠性的情况下，尽可能少选择品种种类。

2、首先，首选项目编码库“首选等级”为“a”的项目。

3、成长、成熟设备的首选生命周期。

4、选择出生、下降装置特别批准流程。

5.禁止通过谨慎选择生命周期衰退的部件来选择停产的部件。(莎士比亚，温斯顿，寿命，寿命，寿命，寿命，寿命，寿命，寿命)

6、电力装置优先使用RjA热阻小、Tj结温度大的封装型号。

7、包大小小于0402(含)的设备不能选择。

8、需要设计至少100伏的抗ESD容量和防静电措施。

9、选定部件MSL(湿气敏感度等级)不能大于5级(包括)。

10.优先选择密封真空包装型号，如果MSL(湿度感度等级)大于2级(含)，则必须使用密封真空包装。

11、胶带包装，托盘包装型号的优先选择。如果是潮湿敏感等级为2级以上的部件，则需要磁盘塑料胶带包装，磁盘塑料带必须能承受125的高温。

12.对于核心零部件，至少可以相互替代两个品牌的型号，有些还需要考虑方案级的替代。

13、使用的材料必须符合防静电、阻燃、防腐、抗氧化和安全规定等要求。

二、各类材料的选择规则

1)芯片选择的一般规则

1、铅BGA焊球首选的Sn63Pb37合金、高铅(铅含量85%)的SnPb合金也可以选择。无铅BGA焊接球选择SnAgCu合金。

2、带引线的SMD和集成电路部件、针丝金属材料必须是铜、铜合金、阀门合金、42合金材料，表面合金均匀电镀，厚度符合相关标准(4 ~ 7.6 m)，涂层不含金属铋。锡铅销涂层：SnPb；不确定。无铅pin涂层：首选：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/PD/Au；Sn涂层：对于纯Sn涂层，Sn涂层厚度7.6m(电镀工艺)、或2.5m(电镀后熔融工艺)、或5.1m(浸出工艺)或0.5 m阻隔Ni:厚度SnCu涂层：SnCu涂层厚度3 m；Ni/Pd涂层：Pd涂层厚度0.075m，Ni涂层厚度3m以上。Ni/Pd/Au涂层：Ni厚度3m、Pd厚度0.075m、Au厚度0.025 ~ 0.10 m

3、台湾CPU，慎重选择电源芯片。

4、禁止选择QFN封装组件，如果只能选择QFN封装组件，则必须经过审查。选择所有QFN封装的芯片必须得到总级别领导人的批准才能使用。(约翰f肯尼迪)。

5、IC的话，优先使用脚间距至少为0.5毫米的贴片封装部件。

6、首选补丁包部件，慎重选择DIP包部件。

7.应尽量不要使用BGA封装的部件。如果选择BGA，则BGA球间距必须大于或等于0.8mm，最好大于或等于1.0mm。而且，请尽可能使用有铅BGA球的模型，并使用有铅的焊接工艺。

8、禁止选择不支持在线编程的CPU。

9、尽量不要选择三星芯片。

2)阻力选择规则

1、电阻电阻电阻首先选择10系列、12系列、15系列、20系列、30系列、39系列、51系列、68系列、82系列。

2、补丁电阻首选0603和0805包，禁止选择0402以下的包。

3、针脚电阻优选0.25W、0.5W、1W、2W、3W、5W、7W、10W、15W。

4、对于电阻的温度漂移，J文件温度漂移不能超过500ppm/，F文件温度漂移不能超过100ppm/，B文件温度漂移不能超过10ppm/。

5、禁止金属膜电阻1W以上，禁止金属膜电阻750k以上。

禁止选择6、7W以上的电力电阻轴线类型。

7、前卫慎重选择，不可避免的话，选择多圈，品牌BOURNS。电子电位器按芯片选择规范工作。

8、电阻品牌首选雅高、MK、bedis。

3)容量选择规则

铝电解电容器选择规则

1.在普通应用中选择标准型，寿命1000HR~3000HR(考虑价格，选择长寿生命型)，选择铝电解容量寿命，尽可能选择2000Hr。

2、对于

铝电解电容的耐压，3.3V系统取10V、5V系统取10V、12V系统取25V、24V系统取50V；48V以上系统选100V。

3、铝电解电容必须选用工作温度为105度的。

4、对于铝电解电容的容值，优选10、22、47系列；25V以下禁选224、105、475之类容值型号（用片状多层陶瓷电容或钽电解电容替代）。

5、对于高压型铝电解电容保留400V。禁选无极性铝电解电容。

6、普通铝电解电容选用品牌"SAMWHA"（三和），高端铝电解电容选用NCC（黑金刚）或其他日本名牌铝电解电容。

7、禁止选用贴片的铝电解电容。

➁钽电解电容选型规则

1、钽电解电容禁止选用耐压超过35V以上的。

2、插脚式钽电解电容禁选。

3、对于钽电解电容的耐压，3.3V系统取10V、5V系统取16V、12V系统取35V，10V、16V、35V为优选，4V、6.3V、50V为禁用（用铝电解电容替代）。

4、对于钽电解电容的容值：优选10、22、47系列。容值105以下的钽电解电容禁选（用陶瓷电容替代）。

5、钽电解电容品牌：KEMET、AVX。

➂片状多层陶瓷电容选型规则

1、高Q陶瓷电容慎选；只用在射频电路上。

2、片状多层陶瓷电容封装：0603、0805优选、1206、1210慎选、1808以上禁选。

3、片状多层陶瓷电容耐压：优选25V、50V、100V；106（含）以上容值的耐压不大于25V。

4、片状多层陶瓷电容容量：优选10、22、33、47、68系列。

5、片状多层陶瓷电容的材料，优选NPO、X7R、X5R，其它禁选。

6、片状多层陶瓷电容的品牌：TAIYO、MURATA、KEMET、TEMEX（高Q陶瓷电容）。

➃引脚多层陶瓷电容选型规则

1、新产品禁止选用此类电容（使用片状多层陶瓷电容替代）。

4）继电器选型规则

1、品牌选择:PANASONIC、OMRON、FINDER。

2、禁止使用继电器插座。

5）二极管选型规则

1、禁止使用玻璃封装的二极管。

2、发光二极管优选直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管优选选用有焊接框架的型号，ESD/MSL等级遵循上述的标准。

3、整流二极管：同电流等级优先选择反压最高的型号.如1A以下选用1N4007，3A的选用IN5408。

4、肖特基二极管：同电流档次的保留反压最高的等级，如：1N5819保留,1N5817禁选，SS14保留，SS12禁选;M7,30BQ060,S5G保留。

5、发光二极管优选有边、短脚的；为了保持公司产品的一致性，红发红、绿发绿等型号优选，白发红、白发绿等型号慎选；如果没有特殊要求，尽量不要使用长脚、无边的。

6、发光二极管优选品牌为"亿光"。

7、瞬态抑制二极管的品牌优选PROTEK，SEMTECH。

6）三极管选型规则

1、901X系列的三极管选用9012，9013。

7）接插件选型规则

1、禁选IC插座，如果不能避免使用IC插座，必须使用圆孔的IC插座。

2、插针座选用三面接触的，禁止使用2面接触的。PC104等特殊要求的除外。

3、成套的接插件要求使用同一品牌的，既插头、插座配套使用的要求它们为同一品牌的。

8）开关选型规则

1.禁选拨码开关。

2.电源开关优选船形开关。

9）电感选型规则

1.贴片电感品牌优选"三礼"和"SUMIDA"。

10）CPU选型规则

1.如果选用的CPU是与我公司已使用过的同系列不同型号的，需要经过生产付总同意。如果选用的CPU是我公司从来没有使用过的新的系列的CPU，必须经过公司级领导开会讨论来决定。

2.保留Atmega48，Atmega168，Atmega32，Atmega128。新的产品禁止再使用attiny2313和Atmega88。

3.QFN封装的Atmega128禁止以后新产品选用。

4.ARM7只能选用以下几种：LPC2138FBD64、LPC2292FBD144、STR710FZ2T6、STR711FR2T6。

5.以后新产品使用COLDFIRE系列替代68000系列。

11）FLASH选型规则

1.并行FLASH品牌优选SPANSION、SST，禁止选用SAMSUNG。

2.串行FLASH品牌优选ATMEL。新的产品禁止再使用AT45DB081B-RI。

12）SRAM选型规则

品牌优选ISSI，CYPRESS，MICRON，IDT，禁用SAMSUNG。

13）EEPROM选型规则

1.禁止选用并行的EEPROM。

2.串行EEPROM品牌优选ATMEL和MICROCHIP。

3.新的产品禁止选用24LC65-I/SM。

14）晶体和晶振选型规则

晶体物料通用技术要求：AT切（基频），20pF负载电容，温度范围-20～+70℃（工业温度等级），制造频偏30ppm，温漂50ppm/℃，无铅产品。晶体和晶振品牌优选HOSONIC和EPSON。

15）电源选型规则

16）AC/DC选型规则

1.对于可靠性要求高的产品，电源优选LAMBDA和COSEL；

2.选Lambda电源时，便于归一化要求大家统一选带JST接插件的型号。

3.新产品尽量选用标准电源，不推荐定制电源。

17）隔离DC/DC电源选型规则

1.隔离DC/DC电源优选TI公司的产品，TI产品不能满足要求时优选C&D。

18）连接器选型规则

➀欧式连接器选型规则

1.欧式连接器品牌优选HARTING、ERNI、EPT，同一套产品使用的插头和插座要求使用同一个品牌，禁止不同品牌配合使用。

➁RJ系列连接器选型规则

1.如果不是外接通信信号必须使用，禁止选用RJ11和RJ12连接器。

2.RJ45优选连接弹片为圆针的、带屏蔽壳、屏蔽壳有弹片的，RJ45连接弹片的镀金层要求厚度不能低于3uin。

3.禁止选用带灯、带变压器的RJ45插座。

4.RJ系列连接器品牌优选PULSE(FRE)。

➂白色端子选型规则

1.尽量不使用白色端子。

2.白色端子品牌优选JST、AMP、MOLEX。

➃PCB板安装螺钉接线连接器选型规则

1.PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选PHOENIX。

2.PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选2位和3位接线端子，其它位数的连接器可以使用2位和3位接线端子拼接而成

3.优选5.08mm间距的，禁止选用5.00mm间距的。

➄其它矩形连接器选型规则

1.其它矩形连接器优选品牌如下：AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。

2.连接器插针的镀金层要求厚度不能低于3uin。

3.优选通用的连接器，禁止定制连接器。