【机车mcu主题】碳化硅芯片有望踢出车内MCU，加快国产化速度，或加快明天的主题前景。

一流制造商忙碌的扩张碳化硅芯片预计将逐渐释放。

意法半导体今天宣布将制造第一台200毫米(8英寸)碳化硅(SiC)晶片，意法半导体在为汽车和产业客户制定扩张计划方面取得了重要的阶段性成功。

机构预计，2025年全球碳化硅电力零部件市长/市场规模将增至25.62亿美元，年复合增长率约为30%。

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供应有限，不断提高汽车MCU的价格或加速本地化。

台湾成军半导体在7月26日的法说会上预测，8月份的产品价格将上涨10%至15%。在生产能力方面，今年订单满了，明年的生产能力比今年略有增加，累计到上个月，已经预订了60%至70%的生产能力。

券商认为，全球MCU中汽车比重约为35%，国内不同，占16%。汽车MCU导入壁垒最高，一般验证周期长，供应商导入速度非常慢。但是，由于缺货，部分国内企业的次规级MCU被下游客户加速验证，今后的业绩更加确定。

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RF领头羊有望加快上升，改变竞争格局。

据Yole预测，2020年滤网市长/市场规模为66.25亿美元，2025年将达到95.46亿美元，CAGR将达到7.6%，市长/市场规模最大的部件——射频前端市长/市场比重将从2020年的46%降至2025年的42%。

中金认为，5G随着射频部件使用量的增加、工艺材料的进化、叠加模块化趋势的凸显，射频前端行业有结构性增长的机会。虽然海外射频领先仍然占据主导地位，但国内企业预计将通过设计能力的不断提高，自主建设主要生产线，并与工厂密切合作，加快国产化。

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