7月30日,高通推出了三款新处理器:骁龙616、骁龙412和骁龙212,华为7月30日晚在青海湖推出了马蒙。如果这个SoC芯片只是妥协和过渡的产物,那么包括高通计划的骁龙820在内的新芯片系列可以被视为彻底的升级。(威廉莎士比亚,《北方司法》前情提要)。
最近,我们发现高通中国官网公布了4款新SoC芯片的详细规格参数:骁龙620、骁龙618、骁龙425、骁龙415。根据高通官方信息,4款处理器的详细信息如下:
primus 620:4个1.8GHz时脉速度4个A72核心1.2GHz时脉速度A53核心、Hexagon V56 DSP、新一代Adreno GPU(具体型号未知)、X8 LTE基频晶片(支援上行链路和下行链路的LTE-A 2*)
primus 618:2个1.8GHz时脉速度4个A72核心1.2GHz时脉速度A53核心、Hexagon V56 DSP、新一代Adreno GPU(特定型号未知)、X8 LTE基频晶片,最高支援2100万像素摄影机,最高解析度为2560万像素
primus 425:8个A53核心,单核主频1.7GHz,Adreno405 GPU,Hexagon V56 DSP,X8 LTE基带芯片,最高支持2100万像素摄像头,最高分辨率1920
骁龙415: 8个A53内核,单核主频1.4GHz,Adreno405 GPU,Hexagon V50 DSP,X5 LTE基带芯片(波特率Cat5,下载速度100Mbps),最高支持1300万像素摄像头。
,8月5日晚,华强北分析师潘九堂在微博上公开了骁龙820的全部配置信息。新的Kyro四核自主体系结构、Zeroth神经网络学习技术、Adreno 530 GPU(性能提高40%)、3
高通骁龙处理器系列的4、6、8系列一直瞄准低端、中端和高端市场,现在可以从Primus 820/620/618/425/415大致推测出未来各种手机硬件配置。其中最低的骁龙415处理器也非常接近现在的骁龙615,不再区分大小核。随着其他硬件的发展,未来的千元机性能可以比得上今天的中端手机。完全不是梦。(阿尔伯特爱因斯坦,美国作家)。
另一方面,有消息称,高通龙要等到820年年底才能首发上市,大规模上市要等到2016年Q1/Q2季度。华为海思和联发科也准备了麒麟950、Helio x30等大杀器,谁能先量产,上市尤为重要。
最后,有道理的是,由于如此强大的硬件配置,手机企业现有的系统需要更加顺畅地运行。不是应该努力优化经验吗。希望以后能迎接我们。这不是手机企业新的配置竞争。
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