(元初/文)3月22日,移动通信在主办的2019年移动通信物网络生态大会上发布了真正的5G模块和DARIS通信和定位模块。移动通信还表示,2018年互联网模块出货量世界第一,2019年目标达成量、销售收益达到目标,达到全球第二。

移动通信CEO田鹏学在大会讲话中说:“在物联网整个产业链中,模块是实现通信和定位功能的关键部分。”经过8年多的积累和沉淀,已经成为业界领先的有影响力的模块供应商,目前移动模块在全球实现了超过1亿个物联网连接,通过高速动物网络通信进行通信。”(莎士比亚,《动物网络》)。

近年来,顺应无线通信技术趋势,走在新兴技术的前列,在5G、NB-IoT、C-V2X、LTE-A、AI等技术开发中处于领先地位,成为通信模块行业的风向标。在通信模块行业,过去海外模块企业长期占据领先地位,不断开发新产品、新技术,打破了外国企业垄断高端产品的局面。

钱鹏河指出,技术产业具有专业性,互联网产业需要专业性。因此,将模块定位为公司的主要业务是非常坚定的。一直以模块为中心,以改善产品线和技术支持服务,促进生态发展。展望未来,钱鹏学已成为全球领先的模块公司,在销售量和销售上都处于领先地位。(莎士比亚,温斯顿,财富)。今后,随着业务规模的迅速增长,即使移动得很远,也不会涉足客户终端领域,而是会更加努力地依靠强大的全球销售网络、全球认证和本地化技术支持的方法。希望能帮助中国客户向海外销售网络设备,给客户带来更多价值。

模块位于上游标准化芯片和下游高度碎片化的垂直应用领域的中间,必须满足不同客户、不同应用方案的特定要求,因此必须构建完整、丰富的无线通信和定位模块系列,涵盖5G、LTE-A、LTE、GNSS-IoT/LTE-M和车辆前端安装。在5G、NB-IoT、C-V2X等新技术中,对技术趋势的准确洞察、大胆创新、事先布局努力、帮助合作伙伴占据市长/市场主导地位,对于4G、3G、2G等成熟、广泛使用的产品线,我们将从成本、尺寸、功耗、功能等角度不断开发满足市场多维需求的新产品。

远离此次大会,发布了一系列新产品,包括

5G:

RG500Q:高通骁龙X55 5G芯片,5G Sub-6GHz,支持LTE-A Cat 12以上,支持GNSS定位,LGA封装,2019年上半年将推出初期样品。

RG510Q:高通骁龙X5555G芯片,支持5G Sub-6GHz mmWave、LTE-A Cat 12或更高版本,支持GNSS定位,LGA封装,2019年下半年将推出初期样品。

RM500Q:高通骁龙X55 5G芯片,5G Sub-6GHz,支持LTE-A Cat 22和GNSS定位,M.2封装,2019年上半年将推出初期样品

RM510Q:高通骁龙X5555G芯片、5G Sub-6GHz mmWave、LTE-A Cat 22和GNSS定位支持,M.2封装,预计2019年下半年推出初期样品。

Android智能:

Sc60:多模式LTE Cat 6 IQ模块,8核A53处理器),支持双屏显示,多摄像头同步工作,集成wi-FI/BT/GNSS;

Sc66:多模式LTE Cat 6 IQ模块,8核Kryo 260处理器,最高2.2Ghz,支持2K@MIPI 4k@DP双屏显示,支持用于人脸识别、物体识别、AI应用程序的24 MP 4-6组摄像头。

车辆:

Ag15:车辆规格C-V2X模块,配备高通道9150 C-V2X芯片,使用3gpp发行版14c-v2x pc5协议,专为C-V2X (v2v、v2i、v2p)方案应用程序设计

LTE:

Ltecat 4 eg25-g:全球唯一支持4G/3G/2G的Cat 4 global模块,支持多达30个频段,1个SKU满足全球需求:

LTEEC200T系列满足国内市场的性价比要求。

NB-IoT/LTE-M:

Bg35/bg17:新一代多模式LPWA模块、高通9205芯片、符合3GPP R14标准、集成LTE-M/Cat NB2/EGPRS/GNSS、体积更小、性能更好、成本更低。

Bc37: NB-IoT/GPRS双模模块,可在NB-IoT和2G网络之间自由切换,支持GSM Voice、eSIM。

Bc39: nb-IOT和BeiDou/GPS一体化模块,性价比高,支持国家秘密安全功能(可选);

BC25/BC32: nb-IOT单模式BC25;Cat NB/GSM双模式模块BC32;卓越的性价比和可靠性

GNSS:

L26-DR:GNSS定位模块,支持GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo和GZSS多卫星系统,内置高可靠性六轴传感器和惯性导航算法,可大幅提高定位精度和速度。

随着全球物联网产业规模的迅速扩大,我国已将物联网列为国家重点发展的战略性新兴产业,预计到2022年物联网市长/市场规模将达到7.2万亿韩元。今后还将扩大对技术和产品开发的投资,推出质量更好的模块产品,简化各行业终端的联网复杂性,促进万物互联的快速普及。

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