【sq论坛】全球半导体供应链分类综述

手机CPU主芯片制造商：高通、MTK、展讯、华为海思、苹果、三星等。

机顶盒主芯片制造商：ST、普通、NXP、NEC、海思、富士通、正晨、西格玛设计、心星(CSM)、新星(Mstar)、国心、LSI

OTT机顶盒(网络玩家)主芯片制造商：水晶早餐、瑞心微软、战地、Hiss、火炬、新星、西游、MTK、英特尔、幸福等，目前主流有水晶早餐、瑞心微星、全智志、海淘。

驾驶记录仪主管工厂：Ambarella、Novatek、电池(Allwinner)、卓越(Zoran)、联发科(MTK)、泰信(SK)。

无人机主控芯片平台：ST(ST Atom32系列)、TI(TI XMOS3630)、三星(Artik芯片)、Intel(英特尔Mega 2560开发版)、新党。

LCD芯片(显示屏驱动IC)制造商：硅昌、一力、燕英、奇景、格可伟、旭耀(2015年1月2日与唐太一合并)、新品、天玉科技、千里、前门、瑞晶、徐峥。……。

液晶模块企业：夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、三水海飞、博伊尔、雅西、易信达、维托、乌纳斯、德思夫、宇顺、VID。……。

LCD面板品牌制造商：LG显示屏(LG)、三星(SAMSUNG)、友达(AUO)、军创光电(Innolux)、夏普(SHARP)、中国领馆(CPT) NEC富士通(Fujitsu)、铼(RiTdisplay)、中田熊猫(PANDA)、晶达(LiteMax)、古井(Powertip)、通报(TPO)

触摸芯片制造商：艾特梅尔(Atmel)、比亚迪微电子、塞浦路斯(Cypress)、唐泰、晨星(Mstar)、智库国际

触摸屏制造商：3M、LG Innotek、富士通(Fujitsu)、Nesha、SHARP(SHARP)、欧菲光、新理、本光学、中华意力、陈红(TPK)智

相机CMOS制造商：索尼、三星、豪威(OV)、海力士(SK Hynix)、Aptina(收购安森美半导体(ON))、意法半导体(ST)、东芝。……。

相机模块企业：舜宇夏普、LG INNOTEK、广宝(LITEON)、欧菲光、世科(三星电机)、富士康、科威尔(高级)、Partron、Cuttitan

，三美电机（Mitsumi），比亚迪，三赢兴，四季春，桑莱士，金康，凯木金，纳玫格，方德亚，日永光电，成像通，统聚，博立信，广州大凌，科特通，亿威利，卓锐通，正桥影像，百辰光電，凯尔光电，敏像，康隆，华德森，金龙电子，众联成技术......

摄像头镜头厂家：大立光电（Largan），玉晶（Genius）亚洲光学（ASIA OPTICAL）新钜（NEWMAX），先进光电，Sekonix（威海世高司），康達智（Kantatsu），舜宇（Sunny），KOLEN（高丽光学），Fujinon（富士龙），Diostech，SEMCO（三星电机），Digital Optics，霸王集团（PowerGroup），Kavas，光耀（GLORY），富士康，旭业光电，川禾田，理念光电，兴邦光电，精龙达，华鑫，莱通光学，新旭光学，都乐精密，飞鱼光电，世淳光电，歌菘光学，亚太精密，水晶光电.....

摄像头马达厂家：阿尔卑斯(ALPS)，三美电机（Mitsumi），TDK，Jahwa（磁化），SEMCO（三星电机），新思考（Shicoh），比路，Hysonic，LG-Innotek(LG-伊诺特)，索尼，松下，Partron，Optis，富士康，美拓斯，贵鑫磁电，金诚泰，新鸿洲，中蓝电子，瑞声科技，皓泽电子，友华微，磊源，艾斯，精毅电子，苏州良有电子......

电池正极材料厂家：日亚化学，户田工业，清美化学，田中化学，三菱化学，L&F，UMICORE，Ecopro，A123，Valance，Saft，湖南杉杉，北大先行，当升科技，巴莫科技，湖南瑞翔，宁波金和，天骄科技，厦门钨业，振华新材，乾运高科......

电池负极材料厂家：日本化成，日本碳素，JFE化学，三菱化学，贝特瑞，上海杉杉，江西紫宸，深圳斯诺，星源石墨，江西正拓，湖州创亚，天津锦美，成都兴能......

电池隔膜厂家：旭化成，Celgard，Exxon—Tonen，日本宇部，住友化学，SK，星源材质，中科科技，金辉高科，沧州明珠，河南义腾，南通天丰，东航光电，河北金力，天津东皋，山东正华......

电池电解液厂家：新宙帮，多氟多，三菱化学，富士药品工业，三井化学，森田化学，关东电化，SUTERAKEMIFA，韩国三星，江苏国泰，天津金牛，东莞杉杉，广州天赐，东莞凯欣，珠海赛纬电子，北京化学试剂研究院，汕头金光，潮州创亚......

外壳/结构件厂家：比亚迪，宜安科技，帕姆帝豪宇，富士康，胜利精密，长盈精密，劲胜精密，春兴精工，通达集团，可成科技，HKW，欧朋达，诺兰特，康宝精密，铭峰精密，大永光电，羽铭达精密，宝元精密，鑫开源精密，及成通讯，仕钦科技，鸿准精密，Intops，P&TEL，KH-VATEC，捷普绿点科技，光宝PERLOS，赫比HI-P，BALDA，NOLATO，NYPRO，俞城电子，进元电子，富裕注塑制模，汇美实业，福昌，誉铭新工业，日宝科技，濠福涂装，璇瑰模具注塑，铭锋达精密，东浦集团......

MEMORY芯片厂家：三星，海力士(现代)，美光，ST，恩智浦，英特尔，英飞凌，SANDISK(闪迪)，TI(德州仪器)，ADI(亚德诺)，AMD(超威)，SKYWORKS(思佳讯)，Spansion(飞索半导体)，Kingston(金士顿)，尔必达，东芝，瑞萨，松下(Panasonic)，华亚科技(美光合资厂)，南亚科技，瑞晶(尔必达合资厂)，华邦，MTK(联发科)，MXIC(旺宏)，Etron(钰创)，Zentel(力积，力晶投资)......

内存颗粒厂家：Samsung(三星)，Hynix(海力士)，NEC(恩益禧)，Hitachi(日立)，ELPIDA(尔必达)，Micron(美光)，siemens(西门子)，Infineon (英飞凌，德国，由西门子内存重组)，Qimonda(奇梦达 ，德国，由英飞凌内存重组)，Nanya(南亚) ，Winbond(华邦) ，PSC(力晶)，ProMos(茂德)......

NAND Flash：三星、东芝、美光、SK海力士......

DRAM：三星、海力士、美光三足鼎立

WiFi芯片厂家：博通(Broadcom)，高通(Atheros)，MTK(雷凌)，Marvell，瑞昱......

蓝牙芯片厂家：CSR/高通、德州仪器(TI)、赛普拉斯Cypress(收购Broadcom无线业务)、Nordic、Dialog、创杰(ISSC)（被微芯收购）、炬力、Quintic、RDA、安凯、卓荣、中星微、MTK/络达、山景、杰理、上海博通、瑞昱、恒玄、泰凌微、伦茨、巨微......

GPS芯片生产厂商：SiRF（被英国CSR收购），uBloxu-Nav（被高通并购），Global Locate（博通子公司），Nemerix，Atmel，高通，MTK，司南卫星导航，和芯星通，泰斗微，中科微，上海北伽（被成都振芯收购），西安航天华迅，北京东方联星......

指纹识别芯片原厂：苹果（收购了Authen Tec）、新思国际Synaptics（收购了Validity Sensors）、Fingerprint Cards AB（FPC）、汇顶科技、j-Metrics茂丞科技、敦泰（与IDEX策略联盟）、义隆（与星友科技合作）、比亚迪、神盾科技、迈瑞微、思立微、晨星半导体（Mstar）、信炜科技、贝特莱、集创北方、亚略特、美法思、JP Sensor、方程式、映智科技等等。

电源芯片原厂：EPSON（爱普生)、 Fujitsu (富士通)、NEC (日电)、ROHM(罗姆)、Renesas(瑞萨)、SII（精工）、YAMAHA (雅马哈)、Toshiba (东芝)、RICOH (理光)、TOREX（特瑞仕）、mitsubishi (三菱)、Sanyo (三洋)、AKM、JST、SMK、Murata (村田)、TDK、Kyocera (京瓷)、Taiyo-Yuden（太阳诱电）、Nichicon (尼吉康)、ALPS (阿尔卑斯)、Nais (松下电工)、Samsung (三星)、Corelogic、Hynix (海力士) 、LG (乐金) 、Atlab、ADI（亚德诺半导体）、AMD/Spansion、Atmel (爱特梅尔)、Broadcom (博通)、Cirrus Logic (思睿逻辑)、Fairchild (仙童半导体)、Freescale (飞思卡尔) 、Intel (英特尔)、LSI (被Avago收购)、Maxim (美信)、Micron (美光) 、National NS (国家半导体)被TI收购、AMS（奥地利微）、MPS（芯源系统）、Diodes、ON semi(安森美半导体)、Qualcomm （高通）、Vishay（威世）、Cypress(赛普拉斯) 、Pericom （百利通）、 Linear（凌力尔特）、RFMD（威讯）、Micrel (迈瑞)（2015年被Microchip收购）、Microchip(微芯)、intersil (英特矽尔)、Allegro、Silicon labs、Analogic Tech （AATI 研诺科技）(Skyworks收购)、infineon (英飞凌)、ST(意法半导体)、NXP(恩智浦)、Wolfson(欧胜)、MTK (联发科) 、ZILLTEK（钰太科技）Richtek（立锜）、anpec（茂达）、GMT（致新）、天钰、EUTech(德信) 、Realtek(瑞煜)、VIA(威盛)、钰泰科技、全志、芯朋微、贝岭、微盟、矽力杰、比亚迪、华之美等等。

MCU原厂：瑞萨电子（Renesas）、飞思卡尔半导体（Freescale）、新唐科技、微芯科技(Microchip)、意法半导体(ST)、爱特梅尔（Atmel)、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、三星(Samsung)、赛普拉斯（Cypress）、亚德诺半导体（ADI）、高通（Qualcomm）、富士通（Fujitsu）、超威半导体（AMD）、盛群/合泰半导体（Holtek）中颖电子、炬力、华润微、沛城、义隆、宏晶科技松翰、凌阳、华邦电子、爱思科微、十速科技、佑华微、应广、欧比特、贝岭、东软载波微、君正、中微、兆易、晟矽微、芯海、联华、希格玛、汇春、建荣科技、华芯微、神州龙芯、紫光微、时代民芯、国芯科技、中天微等等。

LED芯片原厂：科锐(Cree)、欧司朗（Osram）、日亚化学（Nichia）、丰田合成（ToyodaGosei）、Lumileds（飞利浦全资子公司）、安捷伦（Agilent）、东芝(TOSHIBA)、首尔半导体(SSC)、惠普（HP）、大阳日酸、GeLcore、昭和电工（SDK）、旭明（Smileds）、Genelite、普瑞(BridgeLux)、安萤（Epivalley）、晶元光电（Epistar）、广镓光电（Huga）、新世纪、华上光电、泰谷光）、奇力光电、光宏、洲磊、联胜（HPO）、光磊（ED）、鼎元、燦圆、全新光电、华兴、东贝、光鼎、亿光、佰鸿、今台（Kingbright）、菱生精密、立基、光宝、宏齐(HARVATEK)、三安光电、大连路美、士兰明芯、迪源光电、晶科、蓝宝光电、晶宇光电、洲磊电子、欣磊光电、清芯光电、乾照光电、蓝光科技、普光科技、大晨光电、华灿光电、立德电子、奥伦德电子、联创光电、世纪晶源、晶能光电、世锋科技、华夏集成、新天电子、福地电子、中微光电子、华光等等。

晶振生产厂家：

中国：晶源，东晶，汇隆，创捷，惠伦晶体，星通时频，康特，东光，泰晶，科琪，富晶宝，正工，松季，亿晶振业，泰河，新天源，恒晶，雅晶，中电熊猫(CEC)，将乐长兴，晶峰，晶鹏源，应达利，星通时频等。

台湾：晶技，安碁科技，鸿星(Hosonic)，加高(HELE)，嘉硕(TAISAW)，希华(SIWARD)，泰艺(Titian)，友桂，亚陶等。

日本：爱普生(Epson Toyocom)，京瓷(Kyocera Kinseki)，日本电波(NDK)，大真空(KDS)，西铁城(Citizen)，东京电波(TEW)，大和，金石(KSS)，东泽通信，大河(RIVER)，PiezoTechnology，MF，富士电气，村田(Murata)，精工(Seiko Instruments)等。

其他国家：Rakon(锐康)，威克创(Vecton)，瑞士微晶(Micro Crystal)，Raltron，Fox等。

晶体机座：京瓷，潮州三环等等。

连接器生产厂家：TE &Tyco泰科(AMP)，MOLEX （莫仕），Amphenol （安费诺），FCI （法马通），FOXCONN（鸿海集团&富士康），Yazaki （矢崎），HRS （广濑电机），Sumitomo （住友电气），JST （日本压着端子），JAE （日本航空电子），Delphi（ 德尔福），Foxlink （正崴科技&富港电子），Luxshare （立讯精密），KET （韩国端子工业株式会社），Lotes （嘉泽端子工业股份公司 &得意精密电子），NAIS （松下电工），Jonhon （中航光电），Deren （得润电子），HY （韩国然湖），Aces（ 宏致电子），Acon （连展科技），P-TWO （禾昌兴业），SUYIN （实盈电子），3M，Phoenix （菲尼克斯），Samtec （申泰电子），ERNI （伊恩电子），Harting （哈丁电子)，ITT（ITT电子），Odu （欧度连接器），Weidmuller （魏德米勒），SpeedTech （宣得电子），High-Top，承洧科技，瀚筌，日慎精工，建倚科技，禾昌（P-TWO），Aliner，长盈精密，电连精密，贵州航天电器，合兴集团，日海通讯，吴通控股，永贵电器，四川华丰，凯峰电子，瑞宝股份，昆山科信成电子等等。

电容生产厂家：MURATA(村田)、TDK、AVX、Nichicon （尼吉康株式会社）、Taiyo-Yuden（太阳诱电）、三星（Samsung）、达方、国巨股份有限公司（YAGEO）、PHYCOMP（被国巨收购）、KEMET（基美）、WALSIN（华新科技）、VISHAY（威世）、PANASONIC(Matsushita)（松下）、ATCeramics、EPCOS(爱普科斯)、ROHM（罗姆）、Rubycon(红宝石)、WIMA(威马--音响专用电容）、CDE、OKAYA(岗谷）、DAIN(岱恩）、HJC(华容)、TENEA(天泰)、Europtronic（优普)、禾伸堂、京瓷（Kyocera）、丸和(Maruwa)、贵弥功(NCC)、Venkel、宸远科技(CCT)、NIC、三和(Samwha)、约翰逊(Johanson)、ATCeramics、Syfer、Cal-Chip、宸鑫容（CCK）、风华高新科技、宇阳、顺络电子（Sunlord）、智伟、万科、潮州三环、厦门法拉、铜峰、常捷、爱迪、创格电子、创硕达、塑镕电容器、艾华集团、永铭、吉光、鸿益、凯琦佳、邦辰、南通江海、利明、青岛三莹、华威集团、扬州升达集团、南通三鑫、格力新元、三水日明、世峰、瑞灿（飞乐联亚）、智旭电子、合众汇能、胜利新能、创慧、企华、万裕、纬迪、智胜新、黄山晶松等等。

电感生产厂家：TDK、MURATA（村田）、Taiyo-Yuden（太阳诱电）、PANASONIC(Matsushita)（松下）、东光株式会社（TOKO）、Sumida（胜美达）、AVX-Kyocera（京瓷）、Coilcraft（线艺）、Vishay（威世）、Cooper、Mag-Layer（美磊科技）、奇力新（Chilisin）、西北台庆（Tai-tech）、TRIO（三集瑞）、Cyntec乾坤科技、国巨（YAGEO）、千如、达方、华新、威恺、刚松、顺络（Sunlord）、风华高新科技、麦捷微（Microgate）、潮州三环、迈翔、研科达、安瑞科、颐特、祥隆泰、宏业兴、千代源、精业磁性、优拓电子(广州)、中山诚智、感通、双泽、汇众森、长隆、欣永、凯润、引领者、锦云、阳普、鹏达诚、晨飞、三一、日进、辉海龙腾、创意电子、伍尔特电子等等。

知名二极管生产厂家：Vishay、罗姆、Microsemi、恩智浦、意法半导体、安森美、东芝、Diodes、英飞凌、友顺(UTC)、茂达、强茂、台湾半导体、君耀电子、荣创、亿光、苏州固鍀、江苏长电、乐山无线、扬州扬杰、江苏捷捷微、苏州群鑫、常州银河电器、如皋市大昌电子、南通皋鑫、南京微盟、深圳熙隆，武汉武整整流器，深圳熙铭光电、深圳光贝、广州巨宏光电、深圳德尔诚、宜兴创业、深圳辰达行、如皋市易达、康比电子、常州市国润、佛山海电电子、深圳陈氏光电、江苏佑风微电子、东莞蓝晋光电、深圳强元芯电子、常州星海电子、德立科技等等。

知名传感器生产厂家：精量电子、霍尼韦尔、凯勒公司、艾默生电气、罗克韦尔自动化、通用电气公司、雷泰、PCB公司、邦纳工程、STS、德州仪器、惠普、Qorvo、楼氏电子、应美盛、SENSATA、亚德诺半导体、安费诺、Synkera、Silicon Designs 、西门子、WIKA、爱普科斯、巴鲁夫、图尔克、倍加福、施克、德森克、爱尔邦、柏西铁龙、宝得、英飞凌、罗伯特.博世、HBM、朗格（Allegro MicroSystems）、Metallux SA、凯乐测量、E+H、堡盟集团、MEMSENS、意法半导体、Colibrys、 日本横河电机株式会社、欧姆龙、富士电机集团、基恩士集团、Denso、松下、旭化成微电子、雅马哈、阿尔卑斯、Hosiden 、Green Sensor、BSE、Amotech、 城市技术、NXP/飞思卡尔、飞利浦、沈阳仪表科学研究院、深圳清华大学研究院、 河南汉威电子、北京昆仑海岸、瑞声科技、歌尔股份、苏州敏芯微、山东共达电声、华工科技、中航电测、浙江大立科技、武汉高德红外、杭州士兰微、艾普柯微电子、北京青鸟元芯、杭州麦乐克、无锡纳微电子、上海芯敏微系统技术、深圳华美澳通传感器、炜盛科技、森斯特（北京）、深圳戴维莱传感、武汉四方光电、华灿光电、深迪半导体（上海）、水木智芯科技（北京）、苏州明皜传感、江苏多维科技等等。

芯片晶圆代工：台积电TSMC、格罗方德(GlobalFoundries)(合并了新加坡特许CSM)、三星(Samsung)、中芯国际(SMIC)、台湾联华电子(UMC)、力晶半导体PSC、Tower Jazz、世界先进(VIS)、Dongbu、美格纳(MagnaChip)、上海华虹宏力(HHNEC)、华润上华（CSMC）、IBM、中环（TJSemi）、华微、上海华力微（HLMC）、武汉新芯、（XMC）无锡海力士意法、英特尔（大连）、上海先进（ASMC）和舰科技（苏州）（HJTC）、天水天光、深圳方正微、杭州士兰（Silan） 、中国南科集团、茂德科技ProMOS、上海力芯、上海新进、上海贝岭、杭州立昂微（Lion）、首钢日电（SGNEC）等等。

芯片封测：日月光(ASE)、安靠(Amkor)、矽品科技（苏州）、星科金朋（被长电科技收购）、力成科技、江苏长电、J-devices、优特半导体（UTAC）、南茂科技、颀邦科技、天水华天、京元电子、Unisem、福懋科技、菱生精密、南通富士通微、矽格、苏州晶方、气派科技、Nepes、佰维存储科技等等。

半导体分销商：艾睿、安富利、大联大、富昌电子、导科国际/导科骏龙、欧时电子、得捷、e络盟、贸泽、儒卓力、赫联电子、科通集团、中电港/中电器材、泰科源、武汉力源/帕太、路必康、好上好集团（旗下拥有北高智、天午和大豆）、文晔、芯智控股、世健系统、香港百特、创兴电子、梦想电子、唯时信电子、华强实业、湘海电子、信和达、新蕾电子、英唐智控、韦尔半导体、亚讯科技、世强先进、润欣科技、利尔达、南京商络、贝能国际、广州周立功、天河星、雅创电子、南基国际、丰宝电子、深圳淇诺、鹏源电子、云汉芯城、怡海能达、蓝科电子、其正信息、汇能光电、新晔电子、益登科技、增你强、威雅利、东棉电子、全科、威健实业、美德电子、晶川电子、虹日国际、雷度电子、棋港、星亮电子、易达电子、丰艺、捷扬讯科、华商龙、元六鸿远、鼎芯、博思达、中电华星、香港仁天芯、上积电科技、基创卓越、首科电子、汇佳成、卓越飞讯、大盛唐电子、富士电(香港)、东方中科、云萨电子、华强芯城（深圳华强聚丰 ）、中声文、江宇芯城、世拓达、宏芯微、有芯电子、猎芯科技、普维特、睿查森、开步电子、中意法、凯新达、微方电子、艾买克、海浩企业、伟德国际、涯泰盟、固勤科技、美盛电子、众金盛电子、威凯特、英赛尔、沃泰克斯、创达电子、诠晔电子、三升电子、恒诚科技、胜创特、瑜众达、驰创电子、艾格林、海默科技、映伦电子、鹏利达、信尔达、亚特联科技、正勤、腾华电子、正沃电子、粤原点、捷迈科技、华迅联科、亿圣电子、格州电子、天阳诚业、翌芯科技、Electronics Limited、北方科讯、南电科技、百徽股份、弘忆国际、广盛电子、IBS electronics group、英特翎科技、蓝柏科、三顾股份、普诠电子、彦阳、扬帆科技、时捷集团、本宏、庆翌、生荣电子、卓领科技、第一动力、飞捷电子、诺信伟业、拓蒂电子、创意电子、威柏电子、阳城电子、智信勇科技等。