【ek】I9-12900K ROG STRIX Z690-E初始测试；与11900K相比有了显着改进

开箱和介绍

第12代酷睿采用X86体系结构，采用英特尔最新的10纳米ESF工艺，首次混合了性能和能效内核，与微软进行了深入合作，可以在Windows 11系统上更好地执行各种内核调整任务，为PCIE Z590和DDR5内存提供首发支持，IPC性能提高了19%，当然还有CPU针脚。

硬核拿到了顶级的12代酷睿i9-12900K，除此之外，再对比一下10代酷睿i9-11900K，看看提升有多大。介绍一下这次测试的部分硬件，就能知道下一个卖点和特点。如果你认为没有必要跳过比较测试就可以了。

PU不用露脸。请亲自看一下板子。这次选择华硕ROG STRIX Z690-E GAMING WIFI，定位是玩家国家的竞争流派，使用经典ROG识别度较高的红黑包装，下面列出了WiFi 6E支持、Windoon等Z690芯片组的一些特性。

这款ROG STRIX Z690-E GAMING WIFI相比上一代采用了新的ID外观设计，但同样的理念都是打造竞争风格，最突出的一点是I/O手套使用了丙烯酸材料道光层，ROG LOGO被拆分成不同的平面，RGB照明效果更强。

该主板是中端和高端阶梯，基本上有4个DDR5内存插槽，只有基本或单个Z690主板配备DDR4。正式支持最大双通道DDR5-6400 Mhz(OC)，支持英特尔X.M.P 3.0规范，最大容量为128GB。

Z690-E GAMING WIFI是ROG STRIX系列的旗舰机型，自然材料最好，电源模块采用18 1电源规格，每一个都能承受90A，拥有巨大的VRM热手套内置热管设计，与顶级i9-12900K一起使用也不会有负担。

双8Pin ProCool II高强度外部电源连接器，可延长主机板和连接器的使用寿命，并可承受600瓦以上的CPU电源。

主板下半部分都覆盖着热盔甲。从上到下说，第一个金属加固的是支持PCI-E 5.0X16，通道来自第12代内核，第二个支持PCI-E 4.0X16，通常用于附件的Rog Hyper M.2卡扩展，第三个支持PCI-E 4.0x16。此外，第一个M.2插槽是热管辅助设备，最终您将看到支持未来可预测的SSD(如PCIE 5.0X4)的高级设计。

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在很多实际情况中，玩家可能会够不着PCI-E插槽的卡扣，从而导致难以拆卸显卡，只要你装机次数足够多，这个问题就反映越多，本次Z690芯片组的ROG和ROG STRIX系列大部分都拥有一个贴心的小设计—ROG显卡易拆键，其实它的原理很简单，可为什么现在才出现呢？所以说明玩家反馈真的很重要。

主板上的M.2插槽有三组，第一组是支持PCI-E 5.0X4的，带有导热垫设计，而第二组位于左下方，支持PCIE 4.0X4，也带有导热垫，第三组同样支持PCIE 4.0X4，不过没有导热垫。每一组M.2接口均采用卡扣免螺丝设计，非常人性化。

配件中的关键—ROG HYPER M.2 CARD扩展卡，是单槽设计，外壳是一块金属材质的覆盖件，被动散热也是很强。

ROG HYPER M.2 CARD使用四颗螺丝固定，拆开之后发现是支持两组M.2插槽的，规格最高都是PCI-E 4.0X4，也带有导热垫设计。

主板I/O接口，比较特别之处是拥有两组Type-C接口，一组是支持USB 3.2 GEN 2X2，另一组是USB 3.2 GEN 2。USB Type A有两组USB 3.2 GEN2、四组USB 3.2 GEN 1以及四组USB 2.0接口，除此之外Z690已经全面支持Wi-Fi 6E无线网络，功能键方面带有BIOS FlashBack以及Clear CMOS两个。

既然是测试最顶级的酷睿i9-12900K，那么自然就搭配360mm规格的水冷，这次选择的是九州风神堡垒360EX WHITE，包装还是GAME STROM独特的绿灰色，官方宣传最重要的卖点是独家支持动态平衡防漏液技术，通俗来说就是不会漏液，当然这也需要玩家用时间来验证。

水冷头是近年来比较流行的镜面设计，外壳部分是纯白色的，并且附有一圈导光层设计，这款水冷通过一个客制化LOGO降低成本的方式，来达到一种类似LCD屏幕的效果。

客制化LOGO设计很巧妙，周围一圈都是透明导光层，中间只要安装一片LOGO片就能达到RGB客制化效果，配件中准备了额外一片，可以自行添置自己喜欢的LOGO（贴纸）。

本身这款水冷不是新上市的，所以是不支持LGA 1700，其实就是孔距不一样而已，不过只需要通过厂家申请就没问题了，大多数散热器厂商都会免费提供LGA 1700新扣具，这方面玩家不用担心。

既然处理器是酷睿i9级别，那么就选择最高端的RTX 3080 Ti进行搭配吧，索泰旗下有三款RTX 3080 Ti在主卖，这次就使用了PGF OC旗舰系列，它在供电用料、散热规模和GPU体质上无疑是最好的，当然PGF系列价格也是更高的，

索泰RTX 3080 Ti PGF OC从外观延续了"排骨饭"的设计风格，采用银黑灰三种颜色混合搭配，显得力量感和线条感很强，它采用了16+3相SEP供电非常奢华，ARGB灯光区域大面积覆盖显卡正面，包括PGF的LOGO字眼，一点不浮夸属于点缀式的RGB效果

金属背板区域，采用主流方方正正的造型，在尾部保留了一个环形ARGB灯效便于侧装展示，背面PCB上的Power Boost芯片是索泰旗舰的传统特色，可以进一步增强供电稳定性。

侧面看着就觉得很厚实，层次感也很丰富，索泰RTX 3080 Ti PGF OC破天荒地提供了三个8pin供电接口，不仅因为配合其豪华的供电体系，更重要是它拥有更高的功耗上限以及更大的超频空间。

视频接口拥有三个DP 1.4a以及一个HDMI 2.1接口，最有意义就是支持HDMI 2.1，整卡长度达到31厘米，并且属于越肩设计，玩家需要注意兼容性啦。

部有一定的包边保护处理，索泰RTX 3080 Ti PGF OC内部采用8根6mm复合热管，这样的设计促使它成为三槽厚度的显卡，在同级RTX 3080 Ti产品中散热用料也是属于顶级上流的水平。

于i9-12900K+RTX 3080 Ti这样的顶级配置，那么电源品质也不能落下，这次测试选择了振华LEADEX G 1000W，振华本身就是老牌电源厂商，也是很多品牌的代工厂，加上产品拥有10年质保妥妥的稳当。

源采用LLC半桥+DC-DC的主流架构，日系电容+定制版英飞凌MOS，1000W 80PLUS金牌全模组，单路+12V可以实现999.6W的输出功率，91.23%转换效率比较接近白金认证，高配置也可以坚持环保节能的理念。电源长度达到200mm，装机的时候需要特别注意兼容性。

LEADEX G 1000W采用14CM双滚珠风扇，并且支持ECO节能温控，通过使用背面的小开关，玩家可以根据自己的需求来选择静音或者散热优先，这也是大部分中高端电源的标志功能了。

LEADEX G全系列都采用振华独有的九宫格模组接口，除了主板线材以外其他一律通用，在接线和理线的时候就方便多了，并且接口是水晶透明设计的，接口工作时从内部会泛出白光，这一款LEADEX G应该是最早在电源灯光上做文章的产品。

九州风神堡垒360EX WHITE 镜面RGB效果

ROG STRIX Z690-E GAMING WIFI主板，I/O装甲上亚克力材质的RGB效果，

索泰RTX 3080 Ti PGF OC的正面ARGB灯效有一种赛博朋克的味道

上机测试

Intel十二代酷睿处理器采用硬件线程调度器协助自身的混合架构，尤其是和最新Windows 11已经实现深度的软硬协调，这次测试也是使用最新的Windows 11 21H2版本来配合，估摸实际使用感受和Windows 10应该差别不会很大，至少在前期是这样。

CPU-Z规格图，左边是上一代酷睿i9-11900K，右边是十二代酷睿i9-12900K，且不论拥有DDR5和PCI-E 5.0这两项战未来的技术，光是核心数量翻倍，IPC性能大幅提升就很香了，毕竟都是非常接近5K的发售价格，只是时间点上相差了大半年，加上受显卡行情长期影响，玩家做这一波等等党可是非常理智且胜利。

CPU-Z跑分，单单来看单线程性能，上一代i9-11900K挤爆牙膏也只才超越ZEN 3一些，这一代i9-12900K完全巅峰的状态，直接飙升至827分，相比之下提升足足有20%之多，多线程性能会和5950X相差一点，其实超频一下就能解决的事情。

CINEBENCH R20单线程和多线程跑分，i9-12900K相较于11900K分别提升是25%和77%

CINEBENCH R23单线程和多线程跑分，i9-12900K相较于11900K分别提升是23%和81%

CINEBENCH这个项目一直可是AMD的强项，i9-12900K在这方面提升非常大，核心数量翻倍，多线程提升是肯定的，但相较于对标的5950X也是毫不示弱的，至少在Windows 11上确实是这样，而单线程性能就是这一代的亮眼点，基本打遍无敌手。

加测一个生产力项目V-Ray Benchmark，这款软件是比较出名的渲染引擎，i9-12900K会略低于5950X，也许是受线程数量影响，但是预估差距也只有10%，而相比i9-11900K还是提升太多了，就完全是两个量级的生产力工具。

3DMARK物理测试之前，先运行一下TIME SPY压力测试，最终这款RTX 3080 Ti PGF OC是以98.8%的成绩通过，最高频率达到1950Mhz（平均也是1900Mhz左右），最高温度达到77℃，毕竟它是400W功耗上限比一般非公要高，GDDR6X显存温度稍微高点达到84.8℃，风扇噪声感觉完全能接受，最高转速在2000RPM左右。

Fire Strike项目，i9-11900K物理分数为27576，i9-12900K物理分数为40522

Time Spy项目，i9-11900K物理分数为12580，i9-12900K物理分数为18169

Time Spy Extreme项目，i9-11900K物理分数为5937，i9-12900K物理分数为9252

在3DMARK不同项目中，i9-12900K领先幅度大致上达到了50%，而且确实在Windows 11系统上跑分会高一点，可能对于这种混合架构调度会好很多，不过关键还是得看具体游戏具体优化吧，以下是五款不同类型的游戏在2K分辨率中的对比，非1080P分辨率那种极端情况，但也很能说明这一代的实质提升了。

《CSGO》2K分辨率最高画质，i9-11900K平均帧数为385fps，i9-12900K平均帧数为497fps，提升幅度达到了29%，原本这款游戏AMD ZEN 3处理器绝对优势项目，i9-12900K超凡的单核性能也成功把头把交椅夺回来了，另外仔细看OSD信息，可以发现后面八颗能效核心完全是不负载游戏，说明系统线程调度性很好。

《骑马与砍杀2》2K分辨率非常高画质，i9-11900K平均帧数为135fps，i9-12900K平均帧数为183fps，提升幅度更是达到了35%，这款游戏本身就依赖核心和线程数量，且单核性能也很重要，所以才有着如此夸张的表现差异。

《全面战争：三国》2K分辨率预设极高画质，i9-11900K平均帧数为105fps，i9-12900K平均帧数为110fps，这款游戏本身就是依赖显卡多一些，所以提升也只有5%左右。

《绝地求生》2K分辨率三项超高（抗锯齿、材质和可视距离），其他非常低，120渲染比例，i9-11900K平均帧数为253fps，i9-12900K平均帧数为320fps，提升幅度达到26%，再次可以充分体现i9-12900K单核性能的游戏，可以确定已经超越AMD ZEN 3全家，并且其实和使用DDR5-5200这样的高频内存没有关系，毕竟内存延迟比DDR4还要高很多，只是内存带宽暴涨而已。

最后一款游戏，《漫威银河护卫队》2K分辨率预设极高画质，i9-11900K平均帧数为144fps，i9-12900K平均帧数为173fps，提升幅度达到20%，这款游戏其实对显卡要求并不是特别高，所以也是依赖一定CPU性能，并且它可是一款新游戏来的。

总结

十二代酷睿被称之革命性的X86架构，在i9-12900K身上体现了淋漓尽致，又重新回到了那个单核王者之位，在游戏中相比上一代提升明显，尤其是对于那些电竞和网游来说，发烧游戏玩家必备，除了这些，还搭载了PCI-E 5.0和DDR5这些超前的技术，不过目前DDR5量产情况一般，估计得要些时间才能普及。如果这篇文章对大家有用，来个支持下再好不过，谢谢。