封装类型 六大类芯片封装简介

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在日常工作中，电子工程师经常会接触到各种类型的ic，如逻辑芯片、存储芯片、MCU或FPGA等。工程师可能更了解他们的功能特性，但说到IC封装，就不知道多少了。

这里将介绍一些常用的IC封装原理和功能特点。通过了解各种类型ic的封装，电子工程师在设计电子电路原理时可以准确的选择IC，对于工厂的量产和烧录，可以快速找到IC封装对应的烧录座模型。

一、双列直插式封装

DIP是指以双列直插式封装的集成电路芯片。大多数中小型集成电路(ICs)都采用这种封装形式，引脚数一般不超过100个。DIP封装的IC有两排引脚，需要插入DIP结构的芯片插座。当然也可以直接插入同样数量的焊孔和几何排列的电路板进行焊接。DIP封装的芯片在插拔芯片插座时要特别小心，以免损坏引脚。

双列直插式封装具有以下特性:

u适合在PCB(印刷电路板)上打孔焊接，操作简单。

u的芯片面积和封装面积之比大，所以体积也大。

DIP是目前最流行的插件封装，其应用包括标准逻辑ic、存储器和微型计算机电路。

图1 DIP封装图

二、QFP/ PFP型包装

QFP/PFP封装芯片引脚与薄引脚之间的距离较小，一般用于大规模或超大规模集成电路。以这种形式封装的芯片必须通过SMD(表面安装设备技术)焊接到主板上。SMD安装的芯片不需要在主板上打孔，一般都是在主板表面设计了对应引脚的焊点。通过将芯片的引脚与相应的焊点对齐，可以实现与主板的焊接。

PFP私营部门筹资和伙伴关系司一揽子计划具有以下特点:

u适合SMD表面贴装技术在PCB上安装布线。

u成本低，适合中低功耗，适合高频使用。

u操作方便，可靠性高。

u芯片面积与封装面积之比很小。

u对于成熟的密封型，可以采用传统的加工方法。

目前广泛使用的是QFP/PFP封装，很多单片机厂商对A芯片都采用这种封装。

图2 QFP包装图

三、BGA型封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求越来越严格。这是因为包装技术与产品的功能性有关。当IC的频率超过100MHZ时，传统的封装方法可能会出现所谓的“串扰”现象，当IC的引脚数大于208引脚时，传统的封装方法有其困难。因此，除了QFP封装之外，当今的大部分高引脚数芯片都转换成了BGA(球栅阵列封装)封装技术。

BGA封装具有以下特点:

虽然u I/O引脚数量增加，但引脚之间的距离比QFP封装大得多，提高了成品率。

u BGA的阵列焊球与基板的接触面大且短，有利于散热。

u BGA阵列焊球的引线很短，缩短了信号传输路径，降低了引线电感和电阻；信号传输延迟小，自适应频率大大提高，可以提高电路性能。

u装配可以在同一平面焊接，可靠性大大提高。

U BGA适用于MCM封装，可以实现MCM的高密度和高性能。

图3 BGA封装图

四、SO型包装

SO型封装包括SOP(小外形封装)、TOSP(薄小外形封装)、SSOP(缩小SOP)、VSOP(超小外形封装)、SOIC(小外形集成电路封装)以及其他类似于QFP的封装，但两侧带引脚的芯片封装除外。这种类型的封装是表面贴装封装之一，引脚以L形从封装的两侧引出。

这种封装的典型特征是封装芯片周围有许多引脚。是目前主流的封装方式之一，常用于IC的一些存储类型。

图4标准操作程序封装图

V.QFN包装类型

QFN是一款无引脚四方扁平封装，它是一种无铅封装，具有外围终端焊盘和芯片焊盘，用于暴露机械和热完整性。

包装可以是正方形或长方形。封装的四个侧面配备有电极触点。因为没有引脚，安装面积比QFP小，高度比QFP低。

QFN套餐特色:

u表面贴装封装，无引脚设计；

u无铅焊盘设计，占用PCB面积更小；

u组件很薄(“1mm”)，可以满足对空有严格要求的应用；

u具有很低的阻抗和自感，可以满足高速或微波的应用；

u具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积的散热垫；

u重量轻，适合便携式应用。

QFN可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、手机和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度来看，QFN包装越来越受到用户的关注。考虑到成本和体积因素，QFN包装将是未来几年的增长点，其发展前景极其乐观。

图5 BGA封装图

不及物动词PLCC包装类型

PLCC是一个带引线的塑料芯片封装载体。在表面贴装封装中，引脚从封装的四面引出，呈“D”形，整体尺寸比DIP封装小很多。PLCC封装适用于采用表面贴装技术在印刷电路板上贴装布线，具有体积小、可靠性高的优点。

PLCC是一种带有特殊引脚的芯片封装，是芯片封装的一种。该封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此芯片引脚在芯片的俯视图中不可见。这种芯片采用回流焊焊接，需要特殊的焊接设备。调试的时候去掉芯片很麻烦，现在也很少用了。

图6 PLCC包装图

集成电路封装的种类很多，对R&D和测试影响不大。但是工厂量产烧，IC封装的种类越多，对应烧座的种类也会越多。ZLG致远电子专业从事芯片烧录行业十余年，其编程器支持并提供各种封装类型IC的烧录座，可用于工厂批量生产。

图7 P800闪存编程器

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