cameralink 海康威视500万像素CameraLink接口工业面阵相机——内质于“芯”，高帧出镜

500万像素工业相机已经广泛应用于电子半导体、工厂自动化等行业。而传统的数据接口，如千兆网、U3V等，广泛用于匹配，帧率大致维持在几十帧，应用范围有限。

Hikvision机器视觉以索尼IMX250芯片为基础，自主研发了两款黑白Hikvision 500万像素CameraLink接口工业面阵相机MV-CH050-10CM/C，配合CameraLink接口带来更高的帧率和更高的传输速度，更全面地满足市场需求。

行业需求

MV-CH050-10CM/C的高速传输，可应用于半导体高速检测、工厂自动化等行业，具有快速送料；同时，高质量的图像也非常适合SPI焊膏检测。

产品介绍

MV-CH050-10CM/C搭载索尼Preguis系列IMX 250图像传感器，是一款分辨率500万、噪音低、画质极佳的高性能相机。摄像机通过CameraLink接口传输实时未压缩图像。它可以配置为四种模式:基本、中等、完全和80位。帧率可以达到140帧。适用于电子半导体、工厂自动化、医药包装等行业。

出色的传感器平台和成像质量

索尼IMX 250图像传感器，像素尺寸为3.45μm，目标尺寸为2/3英寸，在相同分辨率的传感器中具有高性能。它具有高动态范围、高量子效率和低噪声的特点。同时，提高了低亮度环境下的像素灵敏度和图像质量。

参数性能

低至3.25W的功率和75.4dB的高动态范围保证了图像质量，2/3”传感器目标尺寸可以匹配更多镜头；可以灵活选择多种宁滨模式。9~24VDC宽电压范围，6针Hirose连接器提供IO，曝光时间范围宽至15μs-10sec，可应用于各种工业应用。

产品应用

半导体AOI的高速检测

半导体集成电路检测按流程可分为前通道检测和后通道检测，其中涉及薄膜检测和缺陷检测，非常复杂。MV-CH050-10CMC因其强大的高分辨率和高帧率性能，可以轻松满足半导体高速检测中的各种检测环节，其超短曝光模式适合高速飞射检测。

SPI应用检测

SPI是一种扫描密集型采样技术，测量印刷在PCB上的焊膏的厚度、面积和体积分布。MV-CH050-10CMC作为一款功能齐全、性能强大的工业面阵相机，在SPI应用检测方面可以大显身手。

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