据彭博社7月19日消息,台湾半导体Manufacturing今年第四套无担保普通公司债券已经定价,将在三年内发行176亿韩元新币。

5年期利率0.50%,发行金额80亿元新台币;7年期利率0.55%,发行金额54亿元新台币;10年期利率0.62%,发行金额40亿元新台币。

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