特点
1.采用红外温度传感器，可实时监控焊点温度，保证焊点温度在设定焊接温度范围内，防止温度过高对焊盘以及元件的损坏.
2.系统锡焊过程中不与工件接触，无接触应力产生.
3.热辐射小.
4.无静电产生.
5.激光升温速度快， 焊接速度快.
6.可焊接狭窄区域及微型元件， 空间限制小.
7.耗材少，更省成本.
8.采用CCD视觉系统，可视化编程， 操控简单.
9.集成5光路同轴消色差系统，将视觉、红外测温、指示光和激光、无影光高度集成在一套光学系统， 焊接工艺包容范围更广.
优势
（1）.采用红外温度传感器，焊点温度实时监控， 防止温度过高产生元件的损坏
（2）.与工件无接触，无接触应力产生
（3）.焊接数据量化，易于分析
（4）.激光升温速度快， 焊接速度快
（5）.CCD视觉定位，精度高
（6）.五光同轴消色差光学系统， 焊接工艺包容范围更广
（7）.独特控制系统，以PC基础自主开发的软件控制系统，人机对话界面友好，功能全面。
松尔德科技微型温控激光锡焊系统技术参数
松尔德科技微型温控激光锡焊系统性能参数
松尔德科技团队在科学技术领域不断投入研发，为全新技术不遗余力创新实践，松尔德科技团队也将保持初心，为企业带来最好用的，满足市场化需求的激光锡焊设备带给客户，将最好的研发成果分享给激光行业和电子行业。
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