战略投资者 30家战略投资者8亿入资半导体 比亚迪联手华为突围险恶封锁

华夏时报记者孙斌 于建平 北京报道

6月15日，比亚迪发布公告，比亚迪半导体将引入SK、小米、招银等多家战投合计8亿元投资。在此之前的5月底，红杉、中金等14位投资者，已经向比亚迪半导体注入19亿元的投资。与此同时，美国正在将一系列禁令砸向另一家中国公司。

巧合的是，同在6月15日，华为麒麟芯片迈出了拓展汽车市场的第一步，首款产品麒麟710A已与比亚迪达成合作，麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片，目前只面向华为和荣耀手机供货。

两家同在一座城市的企业，举步维艰但都在努力突破桎梏，打造属于自己话语权的“中国芯”。

海思要吃高通的蛋糕

华为与比亚迪的此次合作是否将成为一个信号？据接近华为终端公司的知情人士消息，此次合作框架包括华为与比亚迪合作的HiCar、5G模组、数字车钥匙等产品。本次麒麟芯片与比亚迪的合作，并非以华为智能汽车部为业务出口，而是麒麟所在的海思公司与比亚迪直接合作。

这也意味着，华为麒麟芯片首次“吃掉”了高通骁龙的蛋糕。今年5月，据相关媒体报道，麒麟710A在中芯国际实现量产，这是一款入门级5G芯片，2019年华为CEO余承东在柏林国际电子消费品展览会上曾透露，“考虑将麒麟芯片外销给其他领域使用，如loT。”

而比亚迪选择华为麒麟芯片，或为新车型汉更好地应用华为5G技术。日前，比亚迪宣布，比亚迪汉将成为首款搭载华为5G技术的量产车型。随后有消息称，比亚迪采用的正是华为5G模组MH5000，该模组采用5G多模终端芯片巴龙5000芯片，高度集成车路协同的C-V2X技术。

而麒麟芯片和5G模组同为华为终端公司的技术和产品，此前，华为消费者BG和比亚迪还合作了手机NFC车钥匙、HiCar手机投屏方案等产品。

此前，高通骁龙820A芯片一直是是国内自主品牌较为青睐的车机芯片，据相关半导体行业人士透露，华为麒麟710A芯片的性能与高通骁龙820A芯片不相上下，又与华为其他产品如HiCar、5G模组有较好的协同性。国际疫情形势不明朗之时，高通骁龙820A芯片或存在断供隐患，华为麒麟710A芯片的确是车企很好的替代选择。

据消息人士透露，目前比亚迪已经拿到了麒麟的芯片技术文档，并开始着手开发。

IGBT才是助力之源

麒麟芯片要“上车”，需要根据车机环境进行改良，不可忽视的是，汽车级IGBT是功率半导体皇冠上的明珠，在这个领域，比亚迪一枝独秀。

6月15日，比亚迪发布公告称，控股子公司比亚迪半导体将以增资扩股的方式引入战略投资者。由韩国SK集团、小米集团、上汽产投、北汽产投等30家公司战略投资人民币8亿元，其中3202.11万元计入比亚迪半导体新增注册资本，7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积。

增资扩股事项完成后，比亚迪半导体注册资本为人民币4.08亿元，本轮投资者合计取得比亚迪半导体7.84%的股权，比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍纳入比亚迪合并报表范围。

短短两个月时间，比亚迪半导体便吸引了超过40家战略投资者组成的豪华投资方阵，而在资本市场押注IGBT半导体市场的背后，体现出的是资本市场对比亚迪半导体的认可和绝对看好。

业界有一个很形象的比喻是，功率半导体像一名“厨师”。以手机、电脑等产品为例，CPU、存储、MEMS等大众熟知的半导体负责感知、运算、执行等功能，主要处理的是信息。而上述的各种信息半导体不能直接使用220V的交流电，这时候就需要功率半导体来对电能进行处理，使其适合传感器、摄像头等具体的终端器件使用。

“虽然我们成立只有15年，量产才10年，但是我们的车规级IGBT已经属于世界先进水平。和英飞凌这些在IGBT领域干了30年的公司相比，差距已经不大。”原比亚迪第六事业部，现比亚迪半导体产品总监杨钦耀称。

作为电动汽车的“大脑”，IGBT可以说是电动车的核心技术之一，相当于汽车动力系统的“CPU”，占新能源汽车成本高达7%-10%，仅次于电池。目前，国内新能源汽车用IGBT芯片及模块严重依赖进口，中国汽车工业协会顾问杜芳慈在接受采访时曾表示，进口率超过了90%。

中金资本发布的《2020年半导体行业展望》中提到，在科创板及半导体国产化大潮的推动下，中国半导体产业已经成长为超1万亿元规模的投资赛道，随着新能源汽车市场的发展，IGBT的需求将会出现爆发式增长。

高端化发展之路

6月15日，比亚迪在投资者关系活动记录表中披露，比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，目前迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步，后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市。

中金公司预计，依托整车资源，对标科创板斯达半导，比亚迪半导体的IGBT模块2019年营收应超过10亿元。参照成熟市场的估值再加上比亚迪半导体车规级IGBT处于国内领先地位，给予适当龙头溢价，比亚迪半导体拆分上市后可达300亿市值。

据智研咨询统计，2018年我国IGBT芯片需求量为7989万个，同比增长将近20%；国产数量为1115万个，国产化率为13.96%。IGBT的市场需求、国产化率都在稳步提升。尽管在新能源汽车等高端IGBT领域差距还非常大，但在某些工业领域，功率器件的国产化比例已经超过50%。

可以说，“农村包围城市”，从工业、家电等领域向汽车等高端领域发展，是中国功率半导体厂商的必由之路。

回望当初的2009年9月，比亚迪IGBT芯片通过了中国电器工业协会电力电子分会组织的科技成果鉴定。如今，呼啸着川流在中国大地上的“复兴号”搭载着国人自产的IGBT，比亚迪的70万辆新能源车上搭载着自家工厂出产的IGBT芯片四处驰骋，围绕中国“芯”的新一轮的投资热潮，在当前复杂的国外技术封锁大环境下，正在以中国特有的方式与速度持续开启。