到中流击水 “到中流击水！”2020年中国半导体行业投资解读

1月16日，由摩尔精英(Moore Elite)主办、云秀资本和核心研究(Core Research)协办的中国核心创新年会在上海隆重举行。包括相关政府领导、国际知名企业高管、主板/科技创新板半导体上市公司创始人、150多家知名半导体投资机构合伙人、250多家半导体行业公司创始人、董事长、CEO在内的近400名行业领袖出席了此次盛会。

会议上，高永刚博士、沈卫国董事长、许巍秘书长等重要嘉宾发表了重要讲话，姜尚义博士、吴汉明院士、尹志耀博士、王林先生等大企业家发表了精彩讲话。云秀资本主持召开资本圆桌论坛，发布《2020年中国半导体产业投资解读》，综合分析半导体领域的投资数据和趋势，以及不同机构的投资偏好，提出半导体深水区投资突围之路。

该报告记录如下:

赵占祥，云秀资本董事总经理

中国的半导体投资现在已经进入深水区——“低果”已经收获，很多上市公司已经出现在见效快的领域，数百家公司已经达到上市规模。半导体领域的创业和投资，需要在深水区“打水”，才能实现中国半导体更上一层楼的飞跃。

投资全景:

2020年，半导体投资增长了近4倍，32家公司上市

2009年至2020年，中国整个股权投资市场的融资总额在2017年达到高点，2018年有所下降，进入“资本寒冬”。然而，2020年有了可喜的变化。前三季度新募集资金数量同比增长13.6%；同时，2020年中国前三季度总投资为6022亿元，同比增长10.8%。

推动资本市场总投资增加的一个重要原因是，科技创新板的繁荣给了许多风险投资基金更好的投资退出渠道，他们更愿意投资半导体、生物医药、高端设备、新材料等硬核科技领域的早中期企业。可以说，科技创新板正在引领一级市场投资走出“资本寒冬”。

2020年半导体行业将取得长足进步。据统计，2020年半导体行业股权投资案例413起，投资额超过1400亿元，比2019年约300亿元的投资额高出近4倍。这也是中国半导体一级市场有史以来投资规模最大的一年。

由于国内替代需求旺盛，很多半导体公司业绩增长迅速，投资阶段普遍后移。C轮后投资比例明显增加。

从细分的角度来看，半导体设计公司仍然是投资的重点，资本更关注上游行业。2019年，材料设备投资比例为13%，2020年已增至19.2%。

半导体企业积极进入科技创新板块。目前，科技创新板216家上市公司中，半导体公司36家，占16%，其中设计公司16家，材料公司9家，设备公司5家。科技创新板十大市值公司中，半导体公司数量占全国一半；同时，科技创新板半导体的市值占总市值的30%。半导体公司在科技创新板块的重要价值可见一斑。

2020年，半导体市值走势堪称乘风破浪。据云秀资本统计，2020年，半导体公司平均市值将增长40%~50%左右。除了分销部门略有下降，大多数半导体部门都一再上升，其中设计部门上升最快。

2020年，中国有32家半导体公司上市，这也是历史上半导体上市数量最多的一年。在市值分布上，50亿到100亿之间的公司数量最多，市值500亿的公司有6家。

优秀的上市公司背后，往往有一批优秀的投资机构。通过分析科技创新板上市半导体公司的历史投资机构，我们可以看到，国家集成电路产业投资基金、瓦尔登国际、小米长江产业基金、SMIC聚源、深圳创投等许多机构都在大力支持中国半导体。

长期坚持半导体行业的专业投资机构，如中科创兴、华登国际、SMIC聚源、吴月峰资本、元和浦华、林欣投资、合力资本、兴橙资本、恒信华业等，往往在每条轨道上都有自己的布局，各有特色。比如聚源、兴橙资本对半导体制造产业链的投入更多。

2020年，无论是投资者还是创业者都会感受到产业资本的巨大影响力，尤其是在抢项目名额的时候，产业资本的优势非常明显。很多创始人宁愿有产业资本的钱，也不愿意有知名金融投资机构的钱，甚至在产业资本估值上给了很好的折扣。核心原因是工业资本可以为企业带来巨大的工业资源，如华为旗下的哈勃投资、BOE旗下的核心动能、手机厂商OPPO和小米、安全厂商海康以及全球半导体巨头英特尔。

在顶级风投机构中，人民币基金的投资范围较广，但近年来，一些进入半导体的新美元基金已聚焦于AI芯片，如高淳、红杉、祁鸣、婺源等。祥丰在模拟芯片和物联网上投资了很多项目，IDG在RDA项目上获得了丰厚的回报，所以除了AI芯片，它也非常关注物联网相关公司。

“打到中游的水！”投资深水区打破游戏规则的方法

从2020年底到2021年，整个芯片行业遇到的最大问题是产能不足，制造、封装、测试进入新一轮涨价周期。

在芯片制造层面，代工价格上涨15%~20%，封装价格上涨10%，甚至没有产能。此外，产能不足导致显示驱动芯片、WiFi芯片、电源管理芯片、功率半导体等芯片的前置时间更长，不仅价格提高10%~15%，前置时间也提高50%以上。因此，2021年上半年，整个半导体行业肯定会保持一种涨价、产能紧张的氛围。

在半导体投资的深水区，无论是投资者还是创业者，都应该关注卡脖子和大芯片的低国产化率，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、网络处理芯片、汽车芯片、内存芯片等等。

EDA和IP的汉化率不到10%。前端和后端的EDA工具以及与晶圆厂相关的EDA公司和IP公司值得关注，如兴信科技、张新华、桂润电子、全信智造、何新微电子等。

CPU国产化率不到15%，所以腾飞、神威、广海、龙芯、赵信等龙头项目得到国家和政府的支持，赛云科技等新兴、热门的RISC-V CPU公司也推出了世界级的产品。

在国产化率不到1%的GPU领域，2020年比奇、牧溪、新通、海飞克都非常火爆，融资消息频繁。

FPGA的国产化率也低于1%，其中经纬黎齐、高云、智多井、安陆都是知名企业。

数据中心的交换机、路由器、智能卡芯片等网络处理芯片的国产化率不到20%，其中明星企业有柯胜网络、无限数、一思信。

今年以来，汽车芯片多次被热搜。汽车电子的国产化率很低，只有3%。随着未来新能源汽车和智能驾驶的普及，汽车芯片的机会很大，这个领域的龙头企业也很有吸引力。例如，王新微电子赢得了SAIC的战略投资，有机会成为第一个登陆科技创新板块的公司。车单片机公司；此外，地平线、新驰等明星企业、七浦卫等新兴企业也备受关注。

内存条国产化率不到10%。2020年，恒硕半导体、长信存储、长江存储等存储媒体芯片的性能增长非常快，市场上稀缺；在存储控制芯片中，任莹技术、德意微电子和李安运技术居于领先地位。

2019年半导体处于下行周期，正常情况下2020年应该是下行趋势。但疫情的突然到来，导致在线办公等云服务对芯片的需求急剧增加。

2020年，全球半导体热潮将直接带动全球上游材料设备行业的增长。日本半导体设备公司部分员工2020年下半年发放12个月奖金。

而在中国，半导体材料、设备等上游行业由于断供问题，更受资本青睐。其中，半导体材料领域融资总额超过120亿元人民币，设备融资总额超过60亿元人民币。但在材料设备领域，项目还处于开发初期，A、B轮比例超过50%。

工业资本也加强了对上游材料和设备的投资。华为2019年只投资了两家材料公司，2020年投资了7家材料设备公司；2019年，SMIC聚源在材料和设备领域投资了4家企业，2020年也增加到7家。

从下游应用的角度来看，5G和f 5G的发展带动了数万亿的投资。

2020年，5G手机的渗透速度将会加快，5G应用很快就会爆发。预计2021年市场上83%的新手机将是5G手机，5G手机的价格也将迅速下降，60%的5G手机不到400美元。

另一方面，在线办公、在线课程等应用增加了对家庭网络带宽的需求，因此运营商也在加快F5G的建设。预计未来五年，F5G左右的投资规模将达到1.6万亿元，同时带动8.3万亿元的产业规模，从而刺激对WiFi芯片的需求。

在5G应用方面，4K/8K高清视频、自动驾驶/车联网、云游戏/VR/AR、远程协作等应用在2021年也将有新的机遇。

在消费电子的下游需求中，快充和UWB成为新的热点，可穿戴市场的发展先抑后扬。

由于最新的iPhone没有配备充电头，未来很多其他手机厂商也可以效仿，市场对充电头的需求也会增加。另外5G手机耗电大，也对快充速度提出了更高的要求，从65W到120W，所以GaN快充成为目前的热点。UWB芯片公司也在2020年赢得了产业资本的人气，如韩伟、友之联。

2020年第一季度，中国可穿戴设备市场因疫情而下滑，但疫情也刺激了人们对健康管理的关注，第三季度可穿戴设备经历了快速增长。

“大风送我到青云”

纵观2020年半导体行业投资全景，可以总结出以下几个关键词:科技创新板、华为、短缺、卡脖子、贸易战、新创、IPO前期、泡沫、5G。用一句诗来形容，可谓“好风送我青云”。中国半导体需要抓住这个机遇，实现质的飞跃。

云秀资本作为中国优质科技产业的龙头投行，由30多位资深行业、学术、金融专家组成，是连接产业与资本的桥梁。擅长为半导体公司寻找最合适的战略和资金合作伙伴，曾服务过各种半导体轨道的龙头企业，如兆冠电子、Sim Computing、百威存储、任莹科技、恒硕半导体、捷华特微电子、新王威、英诺赛科等。

在半导体领域，我们深入覆盖5G、存储、计算、网络、光电子、模拟等芯片设计，以及半导体材料、设备、制造、封装、测试等完整产业链。从产业和资本整合的角度，探索产业链各环节的龙头企业，打造产业相关生态资源，促进上下游合作，帮助产业整合升级。目前，我们已经完成了120多笔交易，交易金额超过180亿元人民币，50%的项目融资可以在10场路演内获得领先投资。

半导体现在面临着前所未有的时代机遇。我们应该利用这股强劲的东风，让优秀的公司获得足够的资金，实现业绩的快速增长，快速增资，形成良性循环，帮助中国半导体行业迈上新台阶。

对于2021年半导体投资，我们总结了四点建议:

第一，半导体投资进入深水区，要重点关注“卡脖子”领域和大芯片。

贸易摩擦重塑的新产业格局，使得中国市场对上游半导体产业链的本地化有着强烈的需求。国产化率低的前期，如高端通用芯片、高端数模芯片、汽车芯片等也值得关注。

第二，关注产能有保障的企业。

随着晶圆产能的持续短缺和芯片价格的持续上涨，产能有保障的企业业绩将大幅提升。另一方面，产能紧张的成长型企业的业绩也会受到影响，要尽快储备足够的资金，度过“产能寒冬”。

第三，关注新兴应用。

5G和AI将重塑我们的生产和娱乐方式，相应的芯片子行业将随着下游应用的爆发而快速成长，带动国内半导体产业链的完善。因此，建议关注大客户的战略布局，以及大客户是否支持或投资相应的技术，以判断是否有快速商业化的前景。

第四，对于IPO前期的项目，要注重成长性和估值的匹配。

随着解禁期的临近，市值过高的半导体企业股价开始回落到合理水平。对于IPO前期的项目，要着眼于企业的成长，回归投资的本质，不要盲目追逐，避免踩高点。

*报告下载方式:关注“云秀资本”微信官方账号，回复“2020”。

—结束—

云秀资本(Yun Xiu CapITal)是中国科技行业领先的精品投资银行和私募股权投资机构。其业务包括私募融资、并购、私募股权投资，深入覆盖半导体、人工智能、智能制造、it基础设施、工业互联网、物联网、供应链、企业服务、金融技术、医疗技术等新兴技术带动的数字智能产业。致力于为中国顶尖科技企业家提供顶级精品投行服务。

云秀资本总部设在上海，在北京和深圳设有办事处，拥有30多名专业人员。团队核心成员来自斯坦福大学、清华大学、北京大学、中国科技大学等国内外知名大学，以及微软、博通、海思、应用材料等高科技企业。自2015年成立以来，云秀已帮助客户成功完成超过120笔私人融资和M&A交易，总金额超过180亿元人民币。

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