高通骁龙和联发科不会生产自己的处理器。基本上所有的处理器厂商,包括Intel和AMD电脑处理器厂商,都是只设计自己的SoCs,然后交给三星半导体或者TSMC等半导体公司进行封装。但半导体公司出于成本考虑,基本都集中在东南亚。所以高通、联发科甚至苹果的处理器都是由一个东南亚国家的半导体制造公司封装制造的。

了解一点处理器生产流程。

设计+生产

设计意味着像高通、联发科、三星等强大的厂商。制作设计图纸,然后将频率和基带模块集成为一个整体,然后交给强大的铸造制造商进行封装和生产。

生产过程最考验半导体制造商的技术。目前只有TSMC掌握了10纳米以下的技术,三星的产量还是比较低的。事实上,国内制造就是一堆沙子按照图纸变成精密集成电路的过程,包括硅提纯,晶圆切割,光刻,刻蚀,重复,分层,封装,最后测试,非常复杂。

一般来说,由于制造工艺极高且复杂,主流soc厂商都会被外包。

像全能选手高通一样,依靠专利技术的积累,实现了基带、处理器等模块的一体化覆盖。联发科通过专利授权整合基带模块。三星还是没有解决没有电信的问题。

以上是三家主流设计厂商,比如华为麒麟,目前还处于起步阶段,一般靠买ARM设计方案,然后改,再买基带模块由半导体公司制造封装。

不得不说,高通是移动处理器行业的领头羊,在高技术壁垒的半导体领域积累了大量专利技术,从而实现了对德州仪器的赶超。

期待国内SOC早日独立。

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