众所周知,目前的PC市场,Intel选择了LGA作为封装模式,触点在CPU下,AMD选择了PGA作为封装模式,引脚在CPU上。那么谁更合适呢?
首先看电气性能。根据主观经验,两者差别应该不大。原因也很简单,CPU的插座很小,针脚短,不会有什么大问题。当然,据说LGA包的电气性能更好,我认为也是合理的。AMD在以前的服务器级龙浩和现在的Socket-TR4都用了LGA包,说明LGA更好,甚至AMD也在用。总之,我的看法是,LGA可能表现更好,但差别应该不大。
第二,看他们的坚定性。毫无疑问,LGA赢得了这个项目。这一点最好的说明就是,散热器拆下来,AMD CPU很有可能被硅脂卡住,从插座上掉下来。因为LGA封装的CPU有顶盖保护,即使硅脂再粘,也不会因为散热而被带下来。当然,如果努力创造奇迹,LGA一揽子计划是没有用的。
然后看脆弱性。这有其自身的优缺点。LGA封装的CPU上没有针脚,所以不用担心所谓的针脚断了,这样CPU更安全,而主板受损,触须很脆弱,稍微一碰就可能断。另一方面,PGA封装在CPU上有引脚,不用担心主板的问题;CPU要保护。PGA虽然有一定的强度,但受力时还是会变形。所以PGA的CPU在运输的时候一定要装在盒子里。总之,PGA的风险由CPU承担,LGA的风险由主板承担。
总的来说,LGA比较好,但优势不足以完全取代PGA,这应该是AMD坚持在主流平台使用PGA的原因。
1.《amd和intel的区别 AMD和INTEL的处理器到底有什么区别?》援引自互联网,旨在传递更多网络信息知识,仅代表作者本人观点,与本网站无关,侵删请联系页脚下方联系方式。
2.《amd和intel的区别 AMD和INTEL的处理器到底有什么区别?》仅供读者参考,本网站未对该内容进行证实,对其原创性、真实性、完整性、及时性不作任何保证。
3.文章转载时请保留本站内容来源地址,https://www.lu-xu.com/fangchan/1755497.html