amd和intel的区别 AMD和INTEL的处理器到底有什么区别？

众所周知，目前的PC市场，Intel选择了LGA作为封装模式，触点在CPU下，AMD选择了PGA作为封装模式，引脚在CPU上。那么谁更合适呢？

首先看电气性能。根据主观经验，两者差别应该不大。原因也很简单，CPU的插座很小，针脚短，不会有什么大问题。当然，据说LGA包的电气性能更好，我认为也是合理的。AMD在以前的服务器级龙浩和现在的Socket-TR4都用了LGA包，说明LGA更好，甚至AMD也在用。总之，我的看法是，LGA可能表现更好，但差别应该不大。

第二，看他们的坚定性。毫无疑问，LGA赢得了这个项目。这一点最好的说明就是，散热器拆下来，AMD CPU很有可能被硅脂卡住，从插座上掉下来。因为LGA封装的CPU有顶盖保护，即使硅脂再粘，也不会因为散热而被带下来。当然，如果努力创造奇迹，LGA一揽子计划是没有用的。

然后看脆弱性。这有其自身的优缺点。LGA封装的CPU上没有针脚，所以不用担心所谓的针脚断了，这样CPU更安全，而主板受损，触须很脆弱，稍微一碰就可能断。另一方面，PGA封装在CPU上有引脚，不用担心主板的问题；CPU要保护。PGA虽然有一定的强度，但受力时还是会变形。所以PGA的CPU在运输的时候一定要装在盒子里。总之，PGA的风险由CPU承担，LGA的风险由主板承担。

最后，看安装难度。PGA的安装难度明显低于LGA，因为PGA是ZIF。只要槽和安装方向正确，就可以靠重力安装。最后可以用扳手固定。如果安装方法不正确，安装就不会成功，也不会带来破坏性的破坏。然而，很难安装LGA插座。第一个要求是对齐。如果出现错误，将导致主板上的位置损坏

总的来说，LGA比较好，但优势不足以完全取代PGA，这应该是AMD坚持在主流平台使用PGA的原因。