焊膏在使用过程中粘度增加甚至变干,会造成很多问题,如印刷不良、漏印、含锡量降低、器件移位、飞片等。,这将导致焊接成品率的显著下降。造成焊锡膏干燥的因素很多,大致可以概括为使用条件和焊锡膏的质量,但本质上都是助焊剂和焊料粉发生化学反应造成的。
一、使用条件
1.锡膏的保鲜:为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度,延长储存时间,锡膏通常需要冷藏储存。锡膏在使用前必须在室温下加热。一般来说,500克包装的焊膏必须加热至少2小时,使焊膏的温度与环境温度相同。当温度不足时,打开封闭的罐盖,会使空气体中的水蒸气冷凝,并因温差而进入焊膏,从而造成干燥。此外,需要提醒的是,如果使用焊膏自动混合器,则应缩短或取消温度恢复过程。自动搅拌机一般采用离心式设计,高速旋转会使焊膏温度升高(升高幅度取决于搅拌时间)。因此,如果焊膏的温度与室温相同,离心搅拌后,温度甚至可能上升到40℃以上,从而影响焊膏的质量。
2.环境温度和湿度:焊膏的环境温度为20-25℃,相对湿度为30%-60%。过高的温度会加快焊膏中溶剂的挥发速度和焊膏助焊剂与锡粉之间的反应速度(通常情况下,温度每升高10℃,化学反应速度就会翻倍),所以焊膏更容易干燥;温度过低会影响焊膏的粘度和流变性能,容易出现印刷缺陷。同样,湿度过高会大大增加进入焊膏的水蒸气;湿度过低会加快焊膏中溶剂的挥发速度(湿度过高比湿度过低更容易使焊膏干燥)。
二.焊膏质量
焊膏的质量问题是头发干燥的主要原因。这里的质量问题不是指供应商的生产控制问题导致的质量波动(其实很少是因为这样的波动导致的),而是指焊膏本身的设计缺陷导致的不稳定。焊锡膏是锡粉和助焊剂的混合物,所以无论是锡粉的质量还是助焊剂的稳定性都会影响焊锡膏的使用寿命,而助焊剂的稳定性是决定焊锡膏是否容易干燥的关键因素。熔剂的稳定性是指其物理化学性质在常温下相对稳定,不易结晶或与金属发生反应。众所周知,焊剂的主要作用是去除焊料和贱金属表面的氧化物,这是一个化学反应过程。通量要发挥一定作用,就必须是活跃的。焊剂的活性系统是顺利焊接的关键。活性越强,清除氧化物的能力越强,反之则越弱。由于其活性,助焊剂与锡粉之间的反应在焊膏的储存和使用过程中一直存在,但在低温下反应速度很慢,而在焊接温度下反应速度很快。因此,焊剂与锡粉在常温下的反应速度决定了焊膏的使用寿命。一个设计良好的焊膏焊剂活性体系必须同时满足两个条件,即在焊接温度下有较强的活性才能完成焊接,同时在室温下能保持惰性。为了达到这个目的,必须对活性基团进行特殊处理,使其在室温下不表现出活性,而在温度上升到一定程度时能迅速释放活性。活性体系中的活性基团在室温下往往是活性的,所以在印刷过程中,由于水蒸气和氧气的介入,助焊剂和锡粉之间的反应速度加快,导致干燥。深圳双智利科技有限公司生产的所有系列焊锡膏均采用最先进的活性密封技术,使活性基团在室温下非常稳定,在焊接温度下可以快速解封,不仅活性强,而且使用寿命长,不易干透。
焊锡膏在储存和使用过程中总是存在化学反应。虽然这种反应是不可避免的,但是设计合理的焊膏在正常使用条件下反应速度应该是比较慢的,这样其使用寿命才能满足正常的生产需求。容易干燥的焊膏往往是由配方设计的缺陷造成的。此外,通过确保所需的使用环境和标准操作,可以延长焊膏的使用寿命。
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