铝锭是目前流行定制键盘/套件的外壳选择,但铝质本体并非源于定制,最初采用了铁炉、AMIRO、GANSS等高端量产键盘,这些品牌似乎一个级别的品牌也没有自己的铝质键盘。(威廉莎士比亚,铝,铝,铝,铝,铝,铝)
但因为成本较高和市场竞争激烈化,多数品牌无法在销量和利润上找到平衡点,所以量产高端CNC这一个分支慢慢转到客制化领域并深根发芽。时过境迁,随着用户的消费力增长,目前千元级键位上,量产键盘在材质、体验上与客制化键盘相距甚远,因此,有人结合二者优势在打造新的量产高端,睿匠就是其中一个,下面通过拆解R87来了解下它的工艺和思路。易碎贴所在位置是R87唯一看得见的两颗螺丝,破坏自然无法无保修。
R87和常规的上下盖键盘不同,上盖和定位板应该是一体的,二者不存在咬合间隙,自然也无需锁螺丝,这样最大的好处是大大减少了敲击时定位板的震动带来的杂音,但对模具的水准有要求,它和纯CNC和压铸不同,希望有机会能更深入了解这个制造工艺。
键盘底部没有螺丝,拧掉左侧两颗螺丝,就可以插入侧盖和上盖的缝隙,往外撬即可打开,但这样会损坏金属表面留下永久伤害,最好的办法是垫着东西,用锤子配合螺丝刀往外锤即可推出金属侧盖,丝毫不坏美观,我这是前车之鉴了。
从侧面的结构组成能验证我前面的分析,上盖、定位板是一体的,而PCB板和底盖之间夹了两层软垫来填充空腔。最大的发现是,从上下盖的结合方式知道如何分离他们,那就是往这一侧滑出。
我们选择了插入缝隙暴力撬开二者的方式,虽然打开了,但造成了表面不可逆痕迹,其实如果有吸附工具就可以完美无缺的让底盖滑出来,还是缺乏工具和对结构特点吃的不透,可惜了这阳极氧化的颜值。此外,看到了另一边侧片的固定螺丝锁在背面,那么它安装的程序就很清楚了,插好轴之后,先锁右侧侧片,再滑入底盖并使之紧紧地挨着侧片,最后装上左侧侧片,再锁螺丝即可。
底盖内侧干净平整,为了提供键盘倾斜度在底壳外壳做了一个类似U型的隆起,这个空腔里面似乎有金属填充物。
底盖的重量达到了565g,分量十足的它提高了键盘的稳定性。
拧掉底盖内侧的两颗螺丝,可以滑出其内的填充物,没错,是一把刀型的铝片,虽是个填充物而已,但却经过了抛光拉丝后看起来寒光四射,这彩蛋我可是玩了蛮久的,对于这一丝不苟态度必须点赞,毕竟这键盘很难拆,一般人根本看不到里面。
可以看到,PCB板被反锁加固于定位板上,而定位板和上盖又是一体的,这样一来原本敲击震动比较大的PCB板、定位板,再加上侧片都被牢牢捆在一起之后重量达756g(键盘总重1321g,底盖重565g),这样的结构设计给敲击带来了极佳的稳定环境。
现在的键盘多数会在PCBA和定位板的夹层里面塞硅胶作填充,睿匠R87似乎只在空腔较大的大键下方装了硅胶,其它地方并没有。
拆完之后,外形上看不到的东西现在很清晰了,也进一步了解到睿匠不同的结构设计思路。结合它的轴体选择和调校经验,可以肯定厂商对键盘有一定相当的了解和丰富的制造经验。选择客制化和量产想结合的思路来提升高阶键盘的品质、体验,是一种不错的思路,现在的R87是非常纯粹的忠于做工、手感的产品,如果未来能在工业设计、功能方面能不断完善,相信未来会取得更大的进步。
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