计算机的第一个想法是CPU,GPU。事实上,人们经常忽略热量。如果不能降温,NB的构成也是徒劳的。所以通常你是性能控制者,同时喜欢摆弄电脑。大家都知道在CPU散热器上涂硅,但涂抹方式对什么效率最好争论不休,甚至上升到玄学的高度。
为了解答争论了n年的问题,近日日本某网站测试了硅脂不同涂抹方式对散热效果的影响,而测试的涂抹方案有两种,但具体有三种结果,一个是在CPU顶盖上挤大一点的硅脂,第二个是小一点的硅脂,另外一种方式则是用硅脂赠送的刮刀均匀涂抹。
最终的结果是三种涂抹的待机温度基本都在30到31°C,没什么差别。OCCT Linpack拷机十分钟后的负载温度中,点滴式涂法的温度都是89°C,而均匀涂抹的温度是87°C。总的来说,这两种涂抹方式的温度差距并不大,追求最佳效果的话肯定是涂抹均匀最好,因为硅脂的作用本来就是填充散热器底座与CPU表面之间的空隙,取代空气这种导热不好的介质,越均匀自然越好。
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