故障的手机进入系统测试,发现wifi信号不良,没有服务。例如:
修理过程
Wi-Fi信号不良是由Wi-Fi天线线路和Wi-Fi芯片本身的问题引起的。
对于无服务的手机,首先得在“关于本机”里面查看一下有没有固件版本,如果无固件版本再查基带工作条件,有固件版本无服务再查RFFE总线。拆机拿出主板,发现主板多处被烧糊,如图所示。在“关于本机”里面能看到固件版本,说明主板基带工作条件已正常。对无服务故障,
首先测量RFFE总线的二极体值,当测量到RFFE2_SDATA时,发现其对地短路。
在PCB点位图中查看RFFE2_SDATA连接到了U_BB _RF(基带 CPU)、UHBPA_RF
(高频功放芯片)、UMBPA_RF(中频功放芯片)、ULBPA_RF(低频功放芯片)、U2GPA_RF(2G功放)、ULASM_RF(天线开关)和UHASM_RF(高频天线开关),如图所示。
为了保险起见,选择将一个一个芯片拆掉来排除短路,当把UHBPA_RF(高频功放芯
片)拆掉时测量RFTE2_SDATA的二极体值恢复正常,更换UHBPA_RF(高频功放芯片
后开机插入SIM卡测试,手机信号正常。
接下来维修Wi-Fi信号故障。把烧糊的地方处理干净,断线的地方补线接好,处理完成
后测试Wi-Fi信号还是很差。再仔细观察发现GPS放大芯片UQPL _RF边上也有点被烧烟
了,拆掉该芯片后发现该芯片下面的焊盘已被烧掉,如图所示。
GPS放大芯片UQPL_RF的位置如图所示。
把焊盘处理干净,把断线的地方补好线,更换好的芯片上去后测试Wi-Fi信号还是很
差,那基本就是Wi-Fi芯片本身有问题了。由于iPhone6s的W-i芯片是与硬盘绑定在一起
的,所以更换Wi-Fi芯片时还需要把硬盘拆下来用硬盘测试架解绑才行。
征询客户同意后,拆掉硬盘解绑Wi-Fi后,更换新的Wi-Fi芯片后开机测试,W-i信号正常。维修到此结束。
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