元器件测试 首次公开！富士康电子元器件检测分析全过程

某终端厂商Jack终端制造商杰克

您好，我们前段时间采购的MLCC，出现了上锡不良的情况。你好，我们前段时间收购了MLCC，镀锡很差。

莉莉，一家电子元件经销商的销售经理

您好，请问是个别MLCC有问题，还是大面积镀锡缺陷？

某终端厂商Jack终端制造商杰克

总体不良率还是比较高的。整体不良率还是比较高的。

莉莉，一家电子元件经销商的销售经理

我们保证100%原装供应。请先给我寄些样品来，我们看看哪里出了问题。

某终端厂商Jack终端制造商杰克

好的。好吧。

莉莉(化名)是一家电子元器件分销公司的销售经理。她长期向终端制造商杰克(化名)所在的公司供货，从未出现过任何材料质量问题，尤其是前期管控严格的MLCC。

随着电子产品的改革和更新换代，体积小、耐压性能优异的MLCC(多层片式陶瓷电容器)市场份额迅速扩大。自2017年以来，由于价格的快速上涨，MLCC进入了人们的视野。作为智能手机、汽车电子等行业的重要组成部分，MLCC大范围缺货。市场上有相当多的情况，新旧货混装，用材料编织+假标签，A厂货被b厂卖。

不过，莉莉表示，她公司所有的来料都会经过严格的质量控制，她长期致力于为电子制造业的客户提供高质量的电子零件。所以，一方面莉莉对公司采购的材料质量很有信心；另一方面，这批MLCC不仅卖给了杰克，还卖给了其他顾客，而且没有其他顾客报告这个问题。那么，哪里出了问题？莉莉不解，找到了可以提供第三方检测服务的富士康检测创新中心。

一个

确定测试计划

富士康检测创新中心成立于2005年。创始团队汇聚科技精英，组建了技术背景雄厚、开拓创新精神强的科技实验室，符合高科技电子产品设计、验证、生产过程中的检测要求。目前，检测创新中心占地面积6.6万平方米，拥有8大功能26个专业实验室，4300多台主要检测设备和1500名管理技术人员团队。

就检测能力而言，市面上很多机构都有检测MLCC的能力，但大多只检测客户要求的检测项目。富士康测试创新中心的工程师在MLCC工艺、结构和常见故障模式方面经验丰富，专业性强。他们可以根据客户的产品情况提供测试方案和推荐测试项目，并给出建设性的建议。

针对莉莉在MLCC镀锡不良的问题，富士康测试创新中心电子元件工程实验室的公刘和董红提供了详细的测试计划和测试项目。工程师们在MLCC挑选了10件次品、5件良品和30件原材料，通过对良品、次品和原材料的对比分析，找出了镀锡不良的原因。

图片来源:富士康MLCC测试创新中心锡缺陷报告

按照先无损检测后破坏性检测的一般原则，检测项目有可焊性试验、成分分析、切片试验等。

二

可焊性

可焊性测试是一种基本的性能测试，一般用于定性和定量评估元器件、印刷电路板、焊料和助焊剂的可焊性。在电子产品的装配和焊接过程中，焊接质量直接影响整机的质量。一般来说，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印刷电路板和电子元件进行科学的可焊性测试。

据工程师介绍，MLCC的焊接性试验一般是针对原材料进行的。当MLCC通过板时，后端电极上的锡镀层厚度会发生变化，这时可焊性测试就不理想了，也就是说，不需要测试样品中产品的好坏。因此，工程师在提供的样品中选择原材料样品进行可焊性试验。

通过分析原材料的可焊性，对比测试前后的样品，可以看出样品端电极上的锡是好的。也就是说原材料的浸锡能力是没有问题的。

三

组成分析

端部氧化是MLCC锡缺陷的常见原因。为了确定MLCC表面是否被氧化，工程师的下一步是分析元素成分，即材料成分。

工程师在样品中选择了2个好产品和2个坏产品进行成分分析。根据工程师的说法，在获得镀锡不良的样品后，他们将通过外观进行初步判断，观察哪个区域可能镀锡不良，然后从镀锡不良的区域取点进行材料成分分析。如果在MLCC表面检测到的成分中氧含量高，基本可以判断MLCC被氧化了。如果氧含量低，就可以排除表面氧化的可能性。

这个测试主要是通过EDS(能量色散光谱仪)对表面物质进行处理。能谱仪可用于分析材料微区成分元素的种类和含量，并与扫描电镜和透射电镜配合使用。具体而言，EDS对某一位置的点进行点分析，检测该位置的氧含量和硅含量。

MLCC镀锡报告中的缺陷成分分析

从测试中可以看出，上述选取的一个不良样品的测试位置1和2中的成分Ni和Sn所占比例较大，说明Ni已经暴露在电容器端电极的最外层，过多的Ni会影响产品的镀锡效果，而成分O所占比例较小，说明电容器端电极的外层没有被氧化。

MLCC锡渍报告中好产品的成分分析

从测试中可以看出，上面选择的好样品的测试位置1和2中锡的比例最大，氧的成分很低，这表明电容器样品的端电极外涂层良好，没有氧化。

总之，无论是好样品还是坏样品，测试位置的氧含量都相对较低，这表明测试的MLCC没有被氧化。

四

切片分析

工程师说，从样品的外观照片可以看出，一些有缺陷产品的样品的上板位置不正确，而好产品的上板位置没有明显的异常。为了继续验证缺陷产品上锡缺陷的原因，工程师对缺陷产品进行了破坏性切片测试，以观察涂层厚度。

工程师分别选择了两个好产品和两个坏产品，以及一种原料进行切片涂层分析。端电极涂层从外向内依次为a、b、c和d。

MLCC浸锡报告缺陷切片分析

从上图一个次品的照片和测量数据可以看出，样品最外层没有镀锡，最外层的镀层很薄。

MLCC浸锡好产品切片分析报告

从上面的好产品照片和测量数据可以看出，样品最外层的锡是好的，焊接后样品最外层的镀层是完全结合的，所以无法测量最外层镀锡的厚度。

MLCC浸锡缺陷报告的原料切片分析

从以上原材料照片和测量数据可以看出，原材料内部结构与上板基本相同，样品端电极涂层良好。

综上，工程师发现不良品镀层厚度不符合MLCC行业标准，有明显异常，不利于镀锡；好的产品镀层厚度符合镀锡要求和行业标准。通过对好产品和坏产品的对比分析，两种产品的内部结构完全不同，端电极的涂层结构和金属材料也完全不同。所以基本可以判断，被检测的好产品和坏产品可能是不同厂家不同批次的样品。

这样就解决了销售经理莉莉的困惑。经检测，杰克提到的镀锡差的MLCC基本可以判断不是百合公司销售的材料。在实际工作中，类似的问题并不少见。

电子元器件外表完好，但实际已半失效完全或失效？MOS管供不应求真伪难辨，花了正品的钱却拿到假料？USB量测异常？

如何科学的检测出以上情况，如何顺利解决？事实上，如果你有电子元器件测试要求，你只需要在富士康测试创新中心遵循以下程序即可。

客户发送样品

得到基本结论

发布正式报告

确认测试项目

实验室测试

与客户沟通并确认

这一系列流程，如果是检测单个物品，一般3个工作日就可以完成，1-2天就可以发货。如果是全套测试分析，大概需要一周左右。

7月9日，安信一作为富士康检测创新中心在电子元器件分销生态系统中的第一个战略合作伙伴，将与富士康检测创新中心联合举办“创新检测赋能国产元器件沙龙”，共同为客户提供检测服务！如果你有测试需求或者想了解更多的元器件测试业务，欢迎发邮件咨询！

测试业务联系信息:

360ic@360ic.com

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