12日,华为芯片的消息再次传开,一位微博博主爆料称,华为内部正式启动塔山项目,并开始与国内相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的45nm芯片生产线。
从流传的数据来看,这个计划的战略目标非常明确,即突破各个半导体行业的关键环节,包括EDA设计、材料、材料制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封装和测试等。,并实现半导体技术的全面独立控制。
报道称,计划建设一条完全没有美国技术的45纳米芯片生产线,也在探索合作建设一条28纳米自主技术芯片生产线。
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