威盛中国芯 威盛中国芯：VIA芯片帝国沉浮录

前几天故事里经常提到VIA。很多人找我谈。VIA确实有很多话要说。我们先来吹一波VIA有多牛逼。这正是英特尔和VIA专利大战的历史背景:

VIA芯片组的市场份额一度超过70%

VIA由英特尔工程师程于1987年在美国创立，并于1993年迁回台湾，由控制。1997年，创办了HTC，2003年，与结婚。VIA董事长为，总经理为程。2015年，王雪红辞去VIA董事长一职。

VIA在从ISA到PCI总线的过渡阶段起步，在芯片组和控制器方面进步很快。凭借着良好的性能和超高的性价比，VIA很快成为了仅次于英特尔的第二大芯片组制造商，并在2000年左右超越英特尔获得了超过一半的市场份额，在其鼎盛时期一度超过70%！

2000年上大学。那一年我们同学安装的电脑，不管是Intel还是AMD平台，几乎所有的主板都是VIA芯片组，AMD平台也没谈VIA的统治力。英特尔平台VIA在性能上并不逊色于英特尔原厂，价格也便宜很多。当年VIA唯一的黑点就是要装四合一补丁，其实是南桥驱动。不知道为什么给它起了个吓人的名字“补丁”。这个补丁经常更新，给人的印象就是兼容性，稳定性，性能都差的差不多。其实英特尔只是把驱动集成到了Win98系统中，所以现在英特尔和AMD芯片组都要安装南桥驱动。如果“补丁”这个词没有给人一种英特尔芯片组更稳定的错觉，VIA的市场份额本可以更高。

VIA收购Cyrix成为第三大X86处理器制造商

1999年，VIA收购Cyrix，成为第三大X86处理器制造商。此后，VIA自称中芯，远早于龙芯、汉芯、麒麟。而且VIA一直与内地保持着良好的合作关系，很多科研机构都愿意支持VIA。

Cyrix是英特尔首款微处理器8086时代与AMD一起获得X86许可的厂商。此后一直在高性价比的386，486，586时代占据一席之地，但差距逐渐被Intel和AMD拉开；

VIA收购S3成为第三大图形图形处理器制造商

2000年，VIA收购S3图形部门，成为第三大显示芯片制造商。VIA同时成为第一家拥有CPU、GPU和芯片组的厂商，比AMD收购ATI早了很多年。

S3是著名的显示芯片品牌，资质比3DFX、ATI、NVIDIA都要老。2D时代以三叉戟和S3为主，S3更胜一筹。但是随着3D时代的到来，3DFX迅速崛起，加上芯片组集成显卡，2D显卡品牌已经没落。只有英伟达如雨后春笋般击败并收购3DFX，而ATI也迅速举起了大旗，继续保持着两大霸主的地位。

VIA在2000年左右达到顶峰，有远见，有抱负。它的芯片组是业内数一数二的，已经获得了CPU和GPU的第三名。还积极吃各种总线和协议专利，掌握了大量核心技术。那一年，VIA成为台湾首屈一指的股票，在台湾被称为Intel。可以说，VIA有望实现远大抱负。

俗话说，风会摧毁它。VIA发展太快太高调，也触及了老板的地位。当时有合作伙伴建议VIA不要试图挑战英特尔，但信心爆棚的VIA高估了自己的实力。事实上，如果当时VIA能够收敛，低调消化Cyrix和S3，也许在处理器领域会有很好的前景。

VIA和英特尔的专利大战

1999年，英特尔起诉VIA，声称VIA为AMD制造的芯片组侵犯了英特尔的专利。当时为了延长SDRAM内存的使用寿命，VIA将英特尔一直坚持的100MHz频率提高到了133MHz。英特尔原本打算直接去RDRAM，但由于新内存难以生产，英特尔不得不跟进推出一款支持PC133的芯片组。但VIA将PC133带到AMD平台，专利被侵犯。该诉讼于2000年部分解决，2001年完全解决。

2001年，Ben 4高频低能上市。Intel赌RDRAM内存失败，高端850芯片组失败。只支持SDRAM内存的低端845芯片组无法承载大旗。英特尔和Rambus有专利限制，暂时无法推出支持DDR的芯片组。

VIA和AMD主导的DDR内存取得了巨大的胜利，VIA和AMD的结合取得了长足的进步。这让英特尔非常恼火，所以当P4芯片组获得许可时，英特尔别有用心地绕过了最大的制造商VIA，将其许可给了两家台湾小工厂SIS和ALI(ULI)。英特尔当时的市场份额还是一大半，VIA不可能放弃一半，只能在AMD平台上玩。由于VIA收购的S3有大量英特尔交叉许可协议，包括总线协议，VIA在没有得到英特尔官方授权的情况下推出了支持P4的芯片组，英特尔说你终于上钩了。

2001年9月，英特尔起诉VIA的P4X266芯片组侵犯了5项专利

几天后，VIA反诉英特尔的845芯片组侵犯了PC133 SDRAM内存的专利

几天后，英特尔起诉VIA的C3处理器侵犯了5项专利，要求禁止销售C3处理器

英特尔向主板制造商施加压力，要求他们不要使用VIA芯片组，否则他们将不会得到补偿，并将被收取专利罚款

VIA立即声明将报销我的芯片组的所有专利费用和罚款，并推出自己的品牌原装主板

英特尔熬过了最关键的几个月。2001年底，英特尔发布了支持DDR内存的845D芯片组

最终，强龙压倒了当地的蛇，台湾主板厂商不敢使用VIA芯片组。只有少数小品牌支持VIA

2012年，英特尔和VIA继续在美国、欧洲和台湾发起专利战，无非是各种交叉许可、专利交换和反垄断，但大多都失败了，因为这些战争的细节无法解释。

VIA后院起火，英伟达进入AMD平台双通道

2001年，NVIDIA进入芯片组。nForce1代不成功，但却大获成功。它是第一个支持双通道DDR内存的芯片组。虽然双通道在当时AMD平台上没什么用(内存带宽超过了处理器总线带宽)，但也说明英伟达的技术实力确立了领先地位。2002年，nForce2发布，迅速成为AMD平台首选芯片组。

当时VIA忙于与英特尔的专利大战，专注于英特尔平台，希望以领先的技术和性能击败英特尔芯片组，赢得用户的同情和支持，但在国内却不容易取胜。VIA在自家后院不支持AMD平台。KT266/333/400/600等芯片组都是单通道，这并不是什么新鲜事。其实VIA的单通道芯片组并不比NVIDIA的双通道nForce 2逊色。双通道虽然没用，但是给人感觉你落后了，消费者那么不理智，但是你也没办法。直到2004年VIA才推出支持双通道DDR的KT880芯片组。就这样后院起火，被双方夹击，市场份额迅速下降。

2003年4月，英特尔和VIA正式达成和解。双方撤回了在五个国家提起的11起诉讼，并签署了一项为期10年的交叉许可协议。英特尔授权VIA销售C3系列X86处理器，英特尔授权VIA生产与英特尔处理器兼容的芯片组。表面上，VIA终于打赢了两年半的专利战。事实上，VIA失去了最宝贵的两年半。

在半导体芯片行业，河西三年，河东三年，此时的VIA已经不是芯片组的领头羊，CPU和GPU都没有亮点。可以说是完全被英特尔拖垮了，英伟达乘虚而入攻城，主业失去了主动权。

英伟达的SLI技术使得VIA芯片组缺乏竞争力

最后，VIA可以静下心来，和英特尔、英伟达公平竞争。凭借多年的技术积累和一贯的性价比路线，重新夺回市场并不难，但有一个新的变数——英伟达和ATI开始玩双卡互联。

2004年，英伟达首次拿出隐藏多年的3DFX祖传技术SLI，连名字都没改。玩家突然兴奋起来，不管以后是否需要。你必须在主板上支持SLI。ATI吓尿了。现有的旗舰显卡通过第三方解决方案进行了改造，CrossFire技术也在一夜之间得到了应用。如果你看过X850XT CrossFire主卡的精彩界面和粗线缆，你就知道ATI有多害怕了。

就连英伟达也没想到SLI的技术会被叫好又叫好。起初，SLI对任何主板开放，很快只有英伟达芯片组通过驾驶限制支持SLI。之后引入了认证方案，每一款主板型号都需要向NVIDIA支付保护费才可以开启支持，这样主板上就可以打印SLI认证Logo。当年如果不支持双卡，你的平台就是垃圾，所以Intel很郁闷，P4和PD被AMD压。现在有了双卡技术，游戏玩家连英特尔平台都不会看了。因此，有了芯片SLI，NVIDIA终于敲开了英特尔的大门，迫使英特尔采用oauth2.0，NVIDIA可以为英特尔打造芯片组。

VIA就更郁闷了，NVIDIA不会开放支持，而ATI确实开放了对crossfire的支持，但是ATI当时的显卡并不强大。

AMD收购ATI结束第三方芯片组，VIA和NVIDIA同时出局

2006年AMD收购ATI，收购芯片组技术。英特尔和AMD都开始推自己的芯片组，更不用说VIA了，就连如日中天的NVIDIA芯片组之路也戛然而止。在酷睿I和APU时代，Intel和AMD将原本属于北桥的所有功能集成到CPU中，不再开放芯片组许可。第三方芯片组蓬勃发展的时代已经结束。

2008年，VIA和SIS宣布退出芯片组市场。当时有传言称英伟达将退出芯片组市场。但直到2010年，老黄才正式宣布退出芯片组市场。老黄在SLI授权和一个PCI-E桥芯片上挣扎了两年，但芯片组业务一度占英伟达总收入的30%。可见没有人愿意轻易放弃这个生意，但是话语权在别人手里，没有办法。

AMD 2017新平台使用(原VIA团队)外包芯片组

2007年，VIA芯片组业务停滞不前，毫无希望。于是，VIA平台业务副总裁兼总经理林跳槽到华硕从事集成电路设计的子公司ASMedia Technology，带走了约40名从事芯片组业务研发的核心技术人员。

虽然失去了芯片组业务，但VIA和ASMedia在主板的第三方拓展上继续发力。这两兄弟同根生，在USB3.0、USB3.1、SATA Raid控制器、HUB控制器、USB SSD主控、声卡、网卡等领域竞争激烈。大家应该在一些中高端主板上看到他们的Logo，可能在安装驱动的时候也看到过。

2012年，VIA起诉响硕的USB3.0控制器抄袭VIA的物理层设计。警察进入响硕公司，发现很多VIA电路图。诉讼持续了两年多，最终被驳回。

2017年AMD新Ryzen系列处理器的X370芯片组并不是AMD原有的芯片组，而是外包给了响硕，基本可以算是老VIA团队的杰作了。详细的分析可以在我之前发的一条微博里找到，具体讲的是X370芯片组。

VIA的CPU和GPU怎么样？

2000年，在收购西力士的第二年，VIA推出了处理器C3，并已延续多年。该接口与英特尔的370插槽兼容。这款处理器有奔腾3规格，但频率只有433MHz。应该知道当时Intel和AMD打的都是1GHz。最终它的性能在同频上只有赛扬的7-80%。看起来性能还不错，但是赛扬的性能很差，AMD的龙性能不错。

VIA发现，与英特尔AMD正面交锋，没有胜算。Cyrix虽然性能不好，但是功耗比较低，肯定是转移到笔记本平台了。当时英特尔的P4是高频低能，根本不适合笔记本使用。VIA这个时候确实有机会干掉它。然而，2005年，VIA发布了C7-M处理器。此时，英特尔拿出了以色列团队开发的待机低功耗架构奔腾M，这是Core的前身。这款奔腾M潜力无限，AMD的K8超频后可能赢不了。VIA怎么可能是对手？C7-M的频率已经达到1.5-2.0GHz，功耗不超过20W，但性能只有同等功耗和频率的奔腾M的一半...2006年VIA推出了台式机版的C7-D，当时谁在乎台式机的功耗，绿色的C7-D自然没有兴趣。

笔记本平台还是死气沉沉的，要进入嵌入式市场，这是一个功耗比较低的领域。2007年VIA发布了TDP至少1W的Eden处理器，整个家族最高处理器成员不超过7.5W，是最节能的X86处理器，在工业市场上很受欢迎，但毕竟是小众市场。然而，这个市场很快就被英特尔盯上了。2008年，英特尔发布了Atom，开启了上网本市场。

2008年，VIA推出了与Atom竞争的Nano处理器。这一次，VIA没有落后，因为Atom是垃圾。但上网本寿命短暂，Atom受到了差评，Nano也没有获得任何收益。不过这个系列的处理器还是有一定的知名度的。用的是便宜的上网本，低功耗的迷你PC，各种开发板。mini-ITX、Nano-ITX等小型主板标准都是VIA针对纳米处理器开发的。

2013年，上海市国资委与台湾VIA电子联合成立上海赵信集成电路有限公司，其中上海市国资委出资2亿美元占80%的股份，VIA电子出资4975万美元占20%的股份，VIA的Cyrix和S3原始人加盟赵信。Megacore的第一个CPU其实是双核的Nano。

Megacore最新的CPU将采用16nm技术，集成DDR4内存控制器、PCIE控制器和S3 GPU，将于2017年发布，2018年量产。最近有很多关于Megacore的报道。CPU和GPU在移动平台上似乎都很有竞争力。有兴趣的话不妨去百度一下。

今天是《半导体产业观察》第1577期。请注意。