无锡华润上华科技有限公司 IC China2019丨无锡华润上华科技有限公司副总经理苏巍： 产业链协同加快半导体产业创新突破

编者按:9月4日，在第二届全球IC企业家大会上，由中国半导体工业协会IC分会、包装分会、支持分会主办的以“与‘核心’携手共进，共克时艰”为主题的半导体产业链创新论坛在上海召开。多家龙头企业代表分享了对半导体产业链协同创新的看法和建议。本报摘录精彩观点，为读者提供美食。

无锡华润尚华科技有限公司副总经理苏伟:

半导体的诞生是各国科学技术共同发展的结果，全球产业分工与合作是半导体产业蓬勃发展的重要契机。中国半导体行业仍处于追赶地位。目前国产芯片自给率不到30%，还是被人控制。半导体设备关键领域取得突破，但高端设备仍被美日欧厂商垄断。

中国拥有世界上最大的半导体消费市场。要用本地应用带动半导体发展，使产业附加值由低到高演进，推动本地IC生态系统的形成。

在中国发展半导体产业，产品开发应该是核心，制造业应该以优势产品的定义为驱动。整机行业和信息技术应用企业是中国半导体发展的重要推动力，创造真正的内需市场，是中国半导体的制高点。从这一点来看，中国半导体需要选择国内产业进行垂直和垂直整合，形成市场的核心竞争力。整机带动产品，用差异化的产品和技术支持自主产品，通过创新链和产业链的整合，占据多个控制点。从应用、整机到产品、技术、设备、材料，五到十年的需求逐渐向上游提出，再发展到设备、材料的配套，整个生态链由要素整合、R&D、产业化形成。

今天的产品定义和以前大不相同。我们已经初步从单芯片转变为双核甚至多核的组合。随着封装技术的发展，多核、多功能、异构芯片组合成为最终产品。在功率半导体和传感器领域尤其如此。因此，除了产业链的延伸，集成电路制造平台之间的合作已经成为一种发展趋势。

新兴技术和新应用刺激了集成电路市场需求的快速增长，中国半导体行业迎来了前所未有的发展机遇。在5G和AIoT时代，半导体行业要坚持参与国际市场竞争和全球资源配置，通过产业链的纵横融合和创新发展，开辟中国集成电路产业差异化发展之路。