Zen3CPU产品研发工作中现阶段顺利开展

[PConline 新闻资讯]依照苏姿丰博士研究生在CES2020表露的信息内容，Zen3CPU的产品研发工作中现阶段顺利开展，AMD将在今年年之内公布根据Zen3构架的CPU，相匹配已公布时刻表，Zen3构架也许会随着第四代锐龙处理器在2020年第四季度宣布公布。

依据曝料高手发觉，Zen3的有关编码现阶段早已被AMD载入到LinuxKernel的不正确检验和校准中，增加了对AMD Family 19h系列产品的适用，而现阶段Zen2构架相匹配的是AMD Family 17h。

在Linux系统软件级核心中添加对Zen3构架的适用，代表着AMD早已刚开始为新构架解决做兼容提前准备，也从侧边证实了Zen3现阶段顺利开展。

依据以前排出的有关Zen3构造的ppt，Zen3跟Zen2采用了一样的设计方案，将再次延用MCM封裝，关键一部分都没有大改，但新构架采用更完善的7nm 加工工艺，产生的是頻率的提高和功能损耗的减少，让Zen3构架在移动应用平台的主要表现非常值得我们去希望。