参考消息网5月6日报道 据路透社5月4日报道，三名知情人士告诉路透社记者，计划在美国亚利桑那州建厂的台湾积体电路制造股份有限公司打算在现有基础上多建几座芯片厂。
报道称，台积电2020年5月曾宣布，将在亚利桑那州斥资120亿美元建设一座芯片厂。台积电在台湾地区生产其大部分芯片，该公司在中国大陆和美国华盛顿州拥有建厂时间较早的芯片厂。
由于并未获准对媒体发表讲话，三名知情人士以匿名为条件告诉路透社记者，该公司目前计划在亚利桑那州最多增建五座工厂。
报道指出，最初计划建设的芯片厂按行业标准看规模相对有限，将采用该公司最先进的5纳米半导体制造技术，每月生产两万片晶圆。
报道称，目前尚不清楚增建的芯片厂可带来多少额外产能、需要多少投资，以及它们将采用何种芯片制造技术。
台积电4月曾表示，公司计划在未来三年投资1000亿美元提高产能，但没有透露细节。
一位直接了解此事的知情人士告诉路透社记者，扩建决定是应美国要求做出的，但此人拒绝透露更多细节。他说：“美国提出了这一要求，台积电内部计划总共建设最多六座工厂。”此人还说，现在无法给出具体时间表。
第二位了解相关计划的知情人士说，台积电在为筹建的第一家工厂购买土地时已留出了扩建工厂所需的空间，“所以他们能够建六座工厂”。
报道称，第三位消息人士来自一家参与了亚利桑那州建厂计划的台积电供应商。此人称，台积电已告知他们，未来三年计划总共建设六座芯片厂。
路透社无法独立证实这一时间表。
台积电援引公司首席执行官魏哲家4月在财报电话会议上的发言称，从2024年开始，公司将在亚利桑那州采用5纳米技术每月生产两万片晶圆。
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