htconem8如何三清

IT之家（www.i）：HTC One M8完全拆解：做工精湛/坏了就哭

iFixit的速度真没的说，HTC新旗舰M8发布还不到24小时内，完全拆解就出来了。在进入正文之前，很遗憾的告诉大家M8零件坏了的话基本上就是没救了，因为实在是太难拆了（当然这难不倒iFixit），在购买之前你要做好这个准备。

本次拆解的HTC M8是美国运营商Verizon的定制版，采用5英寸1080p触控屏，搭载高通骁龙801四核2.3GHz处理器，内置2GB内存和32GB机身存储空间，最大支持128GB micro SD卡扩展，提供一颗500万像素前置摄像头以及一颗400万像素后置ultrapixel摄像头，电池容量2600mAh。

下面进入拆解：

HTC M8机身上似乎没有任何可以下手的地方，只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了试试。

拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后发现依然没用，只能通过加热的方法试试看看能不能把听筒前面板拆掉。

事实证明iFixit的猜测是正确的，去掉听筒面板之后真的看到了螺丝吗，拆解有望了。

注意下方的扬声器面板后同样隐藏的有螺丝，拆下这里的螺丝之后才能进军下一步。

去掉了螺丝之后后壳依然拆不下来，此时只能寄希望于撬棍了，撬的时候一定要小心，碰坏了什么零件就没救了。

功夫不负有心人，后壳终于拿下来了。

拆解很顺利，并没有碰坏什么零件，在背部除了有一个飞线比较煞风景之外整体看上去还是不错的，金属屏蔽面积非常大。

后盖的总重量是27.5克，占了整机的接近1/3。

下面要做的是移除各种排线，大量的屏蔽贴纸给拆解造成了一定的麻烦。

撕开屏蔽罩之后就看到了排线的接口，用撬棒一个个小心撬下。

移除主板的过程是十分痛苦的，HTC这么设计无疑是加大的维修难度。

主要零部件均位于主板背面，具体如下：

红色：来自尔必达的2GB内存芯片，编号为FA164A2PM，骁龙801处理器封装在它的下方，我们是看不到的，除非暴力拆解；

橙色：来自Sandisk的32GB NAND闪存芯片，编号为SDIN8DE4；

黄色：来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知；

绿色：高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片；

蓝色：来自Avago的ACPM-7600功率放大器；

粉色：来自Synaptics的S3528A触控芯片；

黑色：高通的WTR1625L射频模块。

开始拆电池，电池下方有大量双面胶固定，拆除起来相当麻烦。电池容量为2600mAh，HTC表示100%的电量可以待机2周，即便是剩下5%的电量也能坚持15个小时，这得益于更加强大的低功耗传感器以及适当的优化。

顺便补充一句iFixit没说的，电池是常州上扬光电有点公司生产的，纯正的中国制造。

下面开始拆摄像头部分的零件，首先是振动器，HTC居然把它放在了摄像头旁边。

振动器特写

拆除扬声器

摄像头部分的主板居然也是用双面胶固定的，太可恶了！

小心的取下摄像头模块

双后置摄像头，看不出太多有用的信息

500万像素前置摄像头

剩下的主板上也有些小零件，具体如下：

红色：NXP 44701 NFC主控芯片；

橙色：高通的QFE1550移动包络追踪芯片。

背面除了排线接口以外没别的东西

拆除下置扬声器

BoomSound扬声器特写

最后拆下的模块包含有3.5mm耳机接口、micro USB接口以及麦克风。

加热前面板之后小心的拆下屏幕，iFixit在这里还是不小心把屏幕排线给弄断了，感谢他们做出的牺牲。

屏幕“尸体”

屏幕的厚度为2.1mm

这就是HTC One的中框了

拆解全家福

最终iFixit给出的HTC M8的可维修指数仅为2（1分最难修，10分最容易），可以说是非常难修了，如果你HTC M8里边的某个零部件挂了那基本上就是没救了。

iFixit的总结如下：

1、想要拆开后壳太难了，除非你用暴力手段。

2、电池的位置在主板下方，想自己更换是不可能的，除非你是大神。

3、屏幕坏了更难修，基本上是无解的，从前方很难拆下屏幕。

4、大量的胶带、胶水以及金属屏蔽让很多零部件都很难更换。

5、质量很好，外壳非常坚固。

总的来说，HTC M8的做工是有目共睹的，充分利用了机身内部的所有空间，可谓是精良。但这么做带来的坏处就是可维修指数大幅降低，不知道HTC售后会怎么解决这个办法。全金属的外壳要比塑料更加坚固，但同样带来了难以拆除等头疼的事情，也许HTC在设计的时候就根本没有想过要让用户自由拆机，出问题了还是老老实实找售后的，一般的手机修理店都很难搞定。