华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为 CN113707623A。企查查专利摘要显示，华为本次申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。
芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；芯片包括相背设置的正面电极和背面电极，芯片内嵌在封装基板内，导电部包围芯片，正面电极与下导电层连接，背面电极与上导电层连接；散热部连接于上导电层远离芯片的表面；上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。
本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接，从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。
当前，电子设备越来越轻薄，芯片封装组件的集成度越来越高，存在着较为严重的散热问题，芯片无法得到有效散热的话，会有一定的安全隐患，华为这项专利可以较好的解决部分散热问题。
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。TEL:0731-84117792 E-MAIL:11247931@qq.com
1.《华为公开“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利 华为公开版和官方版有什么区别》援引自互联网，旨在传递更多网络信息知识，仅代表作者本人观点，与本网站无关，侵删请联系页脚下方联系方式。
2.《华为公开“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利 华为公开版和官方版有什么区别》仅供读者参考，本网站未对该内容进行证实，对其原创性、真实性、完整性、及时性不作任何保证。
3.文章转载时请保留本站内容来源地址，https://www.lu-xu.com/keji/3542423.html