iphone5拆机 历代iPhone拆解集合：看智能手机十年演进

2007年1月9日注定会被科技行业铭记。

这一天，成立30年的苹果正式发布了第一部iPhone。乔布斯自信地说，这会改变一切。

如他所愿。

iPhone的发布对科技行业产生了深远的影响。

金秋将至，iPhone新品如期而至，这是iPhone发布的第11个年头。

本帖收集历代iPhone的规格和拆解图。通过回顾，我们可以感受到这一极具代表性的科技产品近年来的演变轨迹。

2007年iPhone第一代

不得不说iPhone的产品包装是行业标杆。后来很多电子产品包装都有它的影子。

这种软手的感觉一直都是个人喜欢的。原iPhone的后壳主要材料是铝合金+塑料。

其实不管什么材质，其实苹果每次都能玩花。

第一代iPhone发布的时候，市面上大部分手机还是屏幕+键盘的样子，而iPhone的前面板只有一个Home键，其他操作几乎都是通过触摸屏来完成的。

当时很神奇。

触摸屏的保护玻璃来自康宁。在此之前，我认识的康宁，只是一家做光纤的公司。

2008年IPhone 3G

外观没有太大变化，但是iPhone 3G是第一款支持3G网络的iPhone，并且已经推出了App Store。

App Store+iPhone是苹果增加收入的关键途径之一。应用商店也是苹果手机持续成功的重要组成部分。

IPhone 3GS 2009

IPhone 3GS是第一款引入中国的IPhone产品。

地铁口，双层大巴上联通的广告——“与其见面，不如出名”。

IPhone 4 2010

乔布斯称赞iPhone4的设计，因为它提供了一种新的工业设计。

苹果称iPhone4是自第一代iPhone以来最大的飞跃。

苹果首先提出了视网膜显示的概念。这个概念后来被用于苹果的苹果电脑和平板电脑产品线。

然而，这款手机也让苹果陷入了历史上最大的公关危机，被称为“天线门”事件。

IPhone4推出苹果a系列芯片。在iPhone4之前，iphone4没有使用a系列芯片。

对于前三代iPhone产品，苹果在处理器方面不得不依赖三星——无论是设计还是贴牌生产。

到目前为止，苹果产品中自主设计的芯片越来越多。

2011年的IPhone 4S

2011年10月4日，新任CEO蒂姆·库克首次主持苹果重大产品发布会，正式发布新一代iPhone 4S。

第二天，2011年10月5日，乔布斯因病去世，享年56岁。

被果粉奉为经典的iPhone 4S延续了IPhone 4的设计，采用长方形机身和不锈钢边框。

解决了“天线门”，增加了Siri智能语音助手。

技术规格:

-苹果A5系统芯片:800MHz-1000MHz双核处理器

-800万像素后置摄像头(1080视频捕捉)+VGA前置摄像头

-802.11 b/g/n+蓝牙4.0

-LED背光IPS TFT LCD视网膜显示器分辨率960× 640像素

-四频段GSM/GPRS/EDGE+双频CDMA/EV-DO版本支持(通用)

4S主板:

-苹果A5双核处理器

-高通RTR8605多频段/射频收发器。Chipworks为我们提供了一张有价值的照片。

-Skyworks 77464-20负载不敏感功率放大器(LIPA)模块由WCDMA应用开发。

-Avago ACPM-7181功率放大器

-TriQuint TQM9M9030表面声波滤波器

-TriQuint TQM666052 PA-双工器模块

逻辑板:

-TI 343S0538触摸屏控制器

-意法半导体AGD8 2135 LUSDI陀螺仪

-意法半导体8134 33DH 00D35三轴加速度计

-苹果338S0987 B0FL1129 SGP，被Chipworks认为是卷云逻辑音频编解码芯片

-高通MDM6610芯片组(从iPhone 4的MDM6600升级而来)

-苹果338S0973，好像是电源管理IC。

-村田SW SS1830010。

-东芝thgvx1g7d2gla08 16gb 24nm MLC NAND闪存。

960 x 640视网膜屏幕

2012年的IPhone 5

随着4G网络时代的到来，iPhone 5是第一款支持4G网络的iPhone。

苹果迎来了后史蒂夫·乔布斯时代，第一部iPhone作品让习惯于得到惊喜的人大失所望。

甚至这样嘲笑苹果。

IPhone 5s 2013

IPhone 5s推出了触控ID指纹识别，后来被称为智能手机标准。

这个指纹识别系统是AuthenTec开发的，之前是苹果收购的。苹果声称苹果不会收集用户的指纹信息，指纹信息只会存储在手机的本地内存中。

A7处理器标志着智能手机首次使用64位处理器。A7号称速度是A6处理器的两倍。

同时，当地黄金的上涨趋势也开启了iPhone的多色时代。

IPhone 5c同步发布。

2014款iPhone 6/6 Plus

随着大屏时代的到来，手机厂商纷纷推出大尺寸手机。苹果没有坚持坚持4寸手机，不仅推出了4.7寸大尺寸手机，还推出了5.5寸PLUS版本。之后就是这种双旗舰战略好几年了。

IPhone 6 Plus内部

逻辑板前集成电路:

-苹果A8 APL 1011 SOC+Elpida 1 GB LPDDR 3 RAM(由标记EDF8164A3PM-GD-F表示)

-高通MDM9625M LTE调制解调器

- Skyworks 77802-23低频段LTE PAD

- Avago A8020高频段PAD

- Avago A8010超高频带功放+fbar

- TriQuint TQF6410 3G EDGE功放模块

-InVense MP67B 6轴陀螺仪和加速度计组合

-高通QFE1000包络跟踪集成电路

- RFMD RF5159天线开关模块

- SkyWorks 77356-8中频带PAD

在逻辑板后面:

-SK Hynix H2JTDG 8UD 1 BMS 128 GB(16 GB)NAND闪存

-村田339S0228 WiFi模块

-苹果/Dialog 338S1251-AZ电源管理IC

-博通BCM5976触摸屏控制器

-恩智浦LPC18B1UK ARM Cortex-M3微控制器(也称为M8运动协处理器)

-恩智浦65V10 NFC模块+安全元件(最有可能内置恩智浦PN544 NFC控制器)

-高通WTR1625L射频收发器

-高通PM8019电源管理IC

-德州仪器343S0694触摸变送器

- AMS AS3923增强型NFC标签前端

-我们认为，这只是对AMSAS3922的简单小修改，使得“类似SIM卡和μSD的支付功能处于非常小的范围内”。

-卷云逻辑338S1201音频编解码器

2015款iPhone 6s/6s Plus

苹果这次给iPhone增加了3D Touch，配色是粉色的“玫瑰金”。

IPhone 6s内部

逻辑板:

-苹果a9al 0898 SOC+三星2 GB LPDDR4内存(如K3RG1G10BM-BGCH)

-高通MDM9635M LTE的6类调制解调器(与iPhone 6中的MDM9625M相比)

-Invense MP67B六轴陀螺仪和加速度计组合(在iPhone 6中找到)

-博世传感器3P7 LA三轴加速度计(可能是BMA280)

-TriQuint TQF6405功率放大器模块

-Skyworks SKY77812功率放大器模块

-Avago AFEM-8030功率放大器模块

- 57A6CVI

-高通QFE1100包络跟踪芯片

逻辑电路板背面有更多芯片:

-东芝thgbx5g7d2klfxg16gb 19nm NAND闪存

-通用科学工业339s00043 wi-fi模块

-恩智浦66V10 NFC控制器(iPhone 6中的65V10)

-apple /Dialog 338S00120电源管理芯片

-苹果/卷云逻辑338S00105音频芯片

-高通PMD9635电源管理芯片

-Skyworks SKY 77357功率放大器模块(可能是SKY77354迭代)

-村田240前端模块

-射频微器件RF5150天线开关

-恩智浦1610 a3(iPhone 5s和5c中发现的可能是迭代1610A1)

-apple/Cirrus Logic 338S1285音频芯片(迭代338S1202音频编解码器可能在iPhone 5S中找到)

-德州仪器65730AOP电源管理芯片

-高通WTR3925射频收发器

-它可能是博世传感技术公司的气压传感器(BMP280)

2016款iPhone SE

在2016年春季的发布会上，苹果带来了4英寸Party iPhone 5s的iPhone SE复制品。

2016款iPhone 7/7 Plus

IPhone 7 Plus推出双摄像头模式——光学变焦+人像模式；1200万像素广角和长焦双镜头，光圈分别为f/1.8和f2.8，光学变焦为2倍，数字变焦为10倍。而新型固态家用钥匙用触控id直线电机驱动。

IPhone 7 Plus内部

苹果给我们呈现的是双传感器，双镜头，双光学稳像。

两个1200像素的镜头——一个广角镜头，具有OIS光学图像稳定功能，就像在iPhone 7中一样，另一个长焦镜头——允许光学变焦。

两个镜头都有新的图像传感器，苹果声称它比以前的iPhone快60%，能耗低30%。

有了直线电机，机械键就成了过去式！这款纤薄的直线电机采用按压技术，帮助实现按键的按压感，而无需实际按键。

逻辑主板:

2017 iPhone X，iPhone 8/8 Plus

苹果发布纪念版iPhone X，至今仍是热门话题和争议产品。

IPhone X规格:

A11仿生处理器(带神经网络)和嵌入式M11运动协处理器

5.8寸全屏，OLED材质，支持多点触控的超级视网膜高清显示屏；分辨率为2436X1125(458PPI)

后置双1200万像素摄像头，/1.8光圈广角镜头，/2.4光圈长焦镜头均配有光学稳像

前置/220万像素原始深度相机，支持Face ID 1080 P高清录制

支持快速充电技术和齐标准无线充电

这款A1865全球基带芯片支持多个蜂窝网络频段，支持802.11 A/B/G/N/AC WiFi W/MIMO+蓝牙5.0+NFC

iPhone X的主板是我们自第一代iPhone以来看到的第一款双层主板。

苹果把两块分开的主板焊接在一起，分开两块主板后，我们计算并累计了一块主板的面积，发现iPhone X主板的总面积是iPhone 8 Plus主板的135%。

第一层主板:

-苹果apl1w72a11仿生处理器，采用skhynix H9hknnndbmauur 3gb lpddr4x内存封装

-苹果)338S00341-B1电源管理IC

-德州仪器(TI) 78AVZ81充电管理IC

-恩智浦)1612 a1—-可能是1610三态IC的迭代产品

-苹果)338S00248音频解码器

- STB600B0

-苹果)338S00306电源管理IC

-苹果)/村田usi 170821 339s 00397 wifi/蓝牙模块

-高通)WTR5975千兆位LTE收发器

-高通)MDM9655 Snapdragon) X16 LTE调制解调器和PMD9655电源管理IC。然而，苹果在调制解调器和技术方面采用了双重供应商，并在A1901型号中找到了英特尔XMM7480 (PMB9969)。虽然高通的调制解调器有Gbit速度能力，但苹果手机不支持。

-Skyworks) 78140-22功放，SKY77366-17功放，S770 6662，3760 5418 1736

-博通)BCM59355触控IC

-恩智浦80V18PN80V NFC控制器模块

-博通)AFEM-8072，MMMB功率放大器模块

-东芝tsb3234x68354tvna1 64gb闪存

-苹果)/卷云逻辑338S00296音频放大器

Face ID:

手机顶部——原深度摄像系统，这个系统集成了一系列传感器，使iPhone X具备面部识别功能:

这个系统的第一步:嵌在显示屏上的泛光灯传感器用红外光(IR)照亮你的脸

接下来，由红色方框标记的前摄像头将确定面部位置

之后，最右边的红外点阵投影仪会在你的脸上投射一个网格点，创建一个三维图像

最后，左边的红外摄像头会识别出这个三维图像，并将数据发送给手机

IPhone已经走过了10年的漫漫长路。其实iPhone的设计经历了一个周期，这次iPhone更像是我们最早的第一代。

全屏，Face ID...似乎是一个新时代的开始。

2018年iPhone XS/XS Max/ iPhone XR

完全支持人脸识别和无线充电。

拆解会晚点到，我们来看看发布会的介绍~一张图带你了解iPhone XS/iPhone XS Max/iPhone XR

https://forum.mianbaoban.cn/topic/66399_1_1.html