虽然量子计算机的概念很有吸引力,但不得不承认,它不可能在短时间内投入实际应用。目前,除了越来越多的CPU内核之外,高速存储介质的发展正引领着计算机性能的飞跃。
高速存储可以概括为两种,一种是更快的缓存,另一种是容量更大的存储级内存。它们的共同特点是断电后不丢失数据。也就是说,传统意义上的“运行记忆”会越来越像我们过去所说的“外部记忆”。
最近,英特尔宣布了STT-MRAM技术对CPU四级缓存的研究进展。分类,属于更快的缓存。目前原型产品的容量为2MB,无论是耐用性还是误码率,都可以满足作为片上L4缓存使用的要求。
2MB STT-MRAM原型产品的写入延迟为20ns,读取延迟为4ns,在110度时可以维持1秒的内存,对于频繁交换数据的CPU缓存来说已经足够长了。如果这项技术能够付诸实践,英特尔CPU也许能够在制造工艺落后的情况下找到新的性能增长点。
英特尔的重点是使用新的存储技术来提高CPU性能。东芝作为闪存的发明者,将注意力转向了新的高速闪存XL-Flash,它发展更快,可以部分替代内存的功能。
XL-Flash是一款经过神奇变化优化的3D SLC闪存。NAND闪存本身具有断电不损耗的特点。东芝通过使用SLC格式和优化4K页面和16-Plane架构,极大地提高了其随机读写性能,使其更接近内存使用。
目前,与非门闪存和动态随机存取存储器之间的性能差距仍然很大,甚至像东芝RD500这样的旗舰NVMe固态硬盘也无法与内存磁盘在性能上竞争。
但是在2020年XL-Flash量产后,我们可能会看到完全不同的新情况。
除了存储内存应用,东芝还计划将XL-闪存与3D QLC闪存结合使用,以整合前者的高性能和后者的大容量优势。
当然,在高新技术出现之初,必须基于企业级应用。存储极客推荐东芝最近推出的RC500 NVMe SSD,作为普通玩家现在可以购买的选择。作为主流机型,RC500完全继承了旗舰RD500的DRAM缓存。PCMark 8的实际性能评分堪比三星970Evo Plus、Western Digital Black Disk等旗舰车型,价格也只是后者的60%左右。
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