lsi公司 东芝将退出LSI芯片业务；恩智浦在美设厂生产 5G 氮化镓芯片……

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东芝将退出长期亏损的大规模集成电路芯片业务

来源| caixin.com

东芝9月29日表示，为了提高集团利润率，公司将退出长期亏损的LSI芯片业务。其芯片业务包括该公司向丰田汽车提供的图像识别处理器。东芝表示，退出该业务后，将继续向现有客户提供销售和支持服务。

对于大规模集成电路业务下的770名员工，东芝计划为他们提供调任或提前退休计划，这将导致东芝遭受118亿日元的损失，这已纳入其利润预测。不过东芝的电源管理芯片业务会保留。东芝在一份声明中表示，已做出退出决定，并将“建立一个不容易受到市场波动影响的稳定的业务结构，这种结构即使在市场不稳定时期也将持续下去”。

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恩智浦在美国建立工厂生产5G氮化镓芯片

荷兰恩智浦半导体周二表示，已在美国亚利桑那州钱德勒开设工厂，为5G电信设备生产氮化镓芯片。

氮化镓是硅的替代品。这种材料是5G网络中的关键部件，因为它可以处理5G网络中使用的高频，同时比其他芯片材料消耗更少的功率，占用更少的空。

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苹果代工厂未来将在印度投资9亿美元

来源|苹果谣言

9月29日，据外媒报道，知情人士称，苹果三大代工厂计划参与印度的生产激励计划，未来五年在印度共投资9亿美元。鸿海、和硕、威斯顿三家iPhone代工厂将参与生产激励计划。

为了吸引国内外科技公司的投资，将印度建设成为全球智能手机生产中心，印度政府今年6月宣布了一项约66.5亿美元的激励措施，该措施于8月生效，持续5年。

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LG电子计划下个月发布一款卷起式电视

9月29日消息，据外媒报道，知情人士称，LG电子计划于下月发布卷起式电视签名OLED R。卷起式电视屏幕的尺寸是65英寸，可以放在一个盒子里。LG电子正在接受VIP客户的预订。这台电视机预计售价超过1亿韩元。

来源|路透社

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景瑞股票计划从南韩购买光刻机

来源|路透社

景瑞股份有限公司9月28日晚宣布，将开发一个用于IC制造的高端光刻胶研发项目。

公告称，为了开展集成电路制造用高端光刻胶的研发项目，计划通过新加坡测试技术私人有限公司从韩国SK Hynix公司进口ASML光刻设备。总价1102.5万美元。

景瑞股份专注于泛半导体材料和新能源材料两个方向。其主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能材料、锂电池材料和基础化工材料等。广泛应用于半导体、锂电池、LED、平板显示、光伏太阳能电池行业，具体应用于下游电子产品生产过程中的清洗、光刻、显影、刻蚀、除膜等工艺环节。

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富曼电子和凌鑫微电子成立了合资公司

9月28日，富曼电子宣布与深圳市杭州凌鑫微电子有限公司签订《合作投资运营5G项目协议》，合资3000万元，其中富曼电子有限公司出资2100万元，占注册资本的70%；凌鑫微电子投资900万元人民币，拥有知识产权，占注册资本的30%。

根据公告，项目公司主要经营范围:目标公司主要从事5G射频相关系列芯片的产品设计开发。

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