【笔记本bga用什么胶固定】BGA角度胶粘剂加固工艺

BGA是SMT加工中出现在许多高精度电路板上的最小焊点封装，BGA太小。除了控制锡糊的量，还有什么方法可以强化BGA，使其更强？无铅焊料会降低BGA封装的可靠性，特别是冲击和弯曲性能。采用传统的底部填充工艺需要更多的时间，但使用边缘粘着工艺可以有效地提高BGA的冲击和弯曲性能。

其中，BGA边角粘着工艺有两种。

1.回流焊接前粘着工艺

1)工艺方法：焊膏印刷粘着贴片回流焊。

2)工艺材料：胶粘剂在焊点凝固之前流动性好，BGA才能自动对准，即具有延迟固化性能。市场上开发的BGA边固胶(如Loctite309)应根据使用的焊料的熔点进行选择。

3)流程要求

(1)前提：BGA焊球和边缘之间的最小距离大于0.7毫米。

(2)角l形粘着剂，长度为2 ~ 6个BGA球间距。4个焊接球长度涂胶，焊点抵抗机械断裂，增加18%。焊接球长度涂了6种胶水，钎焊抵抗机械断裂，增加了25%

(3)补丁后面的胶水和衬垫距离不小于0.25毫米。

2回流焊接后粘着工艺

1)工艺方法：铅膏印刷粘着贴片回流焊接粘着剂，使用手动粘着剂，使用的针直径必须满足图1的要求。

SMT工艺

2)加工材料：loctite309

3)流程要求：适用于所有BGA的灵活流程。

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