【TDA8944J怎么温度太高】电路板温度上升太高怎么办？我教你一些方法

电路板从一开始到成品完成，要经历很多过程。要经过零部件选型、结构设计、PCB设计、PCB样品制作、调试测试、性能测试、EMC测试、温升测试等一系列过程，最终得到性能可靠、可持续运行的电路板。电路板的温度上升不能太高。

电路板工作由于各个组件处于不同的工作状态，工作时产生热量，气体内部温度上升，所以组件功耗是温度上升的直接来源，除了组件外，当然还有环境温度，因此降低电路板内部温度可能是每个工程师设计时需要考虑的问题之一。那么，电路板的温升问题如何解决呢？以下是一些方法

1.电路板布局线设计合理化

这是最重要的注意之一。电路板上有很多部件。每个部件都取决于温度室温。例如，某些IC工作温度为105，继电器工作温度为85等，功率热值不同，高低也不同，所以设计时要充分考虑。

没有鼓风机冷却系统的情况下，只是一个只用气流来夺取热量的电路板环境，要合理布置零部件，不要在进水口位置放置太高的零部件。例如，如果把发热更严重的零部件放在发热最好的位置，可能会在风口上，但最好不要太高。(大卫亚设)。

对温度敏感的装置最好放在温度最低的地区，例如热敏电阻。因为热敏电阻在温度上有很大的变化

PCB电路板上要避免热量严重堆积，尽量均匀分布在电路板上，风扇系统散热的话要考虑集中在一起，热量要靠近所有组件的另一侧，左右组件最好以纵向(横向)长的方式排列。

高功率设备，如晶体管、放大器等，可以放置在电路板边缘，从而减少环境热温度辐射效果。

2、风扇冷却系统增加。

对于大型电路板，计算机、微波炉、变频器、UPS电源、充电桩等电路板一般都有风扇系统，有些风扇系统还是很智能的，风扇速度会随着环境温度的变化而变化，温度不高风扇就不会打开。

3、增加电路板铜箔面积

可以通过增加电路板铜箔面积来提高热量。例如，对于大电流回路，在条件允许的情况下，增加铜箔，放置辅助焊接层，必要时在辅助焊接层上方加入锡，如果电流过大，冷却效果会更好。

4、添加散热器、散热膏

开关管等发热严重的部件可以增加散热片，高温隔热硅材料散热润滑脂可以安装在一起，这是导热效果好的材料，散热片可以更好地将部件散发的热量输送到空气中。因此，高频开关电源基本上采用带散热片的开关管道。我们经常使用的7805输出功率大部分需要增加散热片。(约翰f .肯尼迪，Northern Exposure)下图中的散热器非常大。

5、耐热部件、电路板的选择

如果空间有限，风机系统和自然冷却能力有限，比如我们手机的充电器，这么小的空间，里面的零部件发热严重，不仅布局好，而且恒温性高的零部件也可以成为好方法，但这样会提高成本，所以要考虑折中。(大卫亚设，Northern Exposure(美国电视)，温度名言)可以选择耐热的PCB板(例如玻璃纤维板等)。