【什么金属跟主板焊接好】焊接电子电路板时，通量最好选择松香，不会腐蚀电路板。

松香-固体松木树脂、助焊剂原料制作

焊膏-糊状粘性、主要成分金属粉、松香、有机酸、接触剂、活性剂。SMT自动放置过程的焊接

补焊剂统称、松香、焊膏都属于补焊剂，最重要的用途是焊接时焊料和焊锡物体的浸润效果(如果浸润不好，焊接锡不容易粘在焊锡物体上，形成圆形球形，容易被接受)、氧化去除、辅助热传导、减少金属表面张力、焊锡接头，焊剂分为三大类：焊剂。无机安静接剂一般是部分酸或盐，如正磷酸H3PO4，有机溶剂主要是有机酸或有机卤。相对来说，武器通量活性最强，氧化膜去除效果最好，但腐蚀性也强，容易损坏金属及焊点，一般不能用于焊接电子产品。焊膏可以在油乳化后用武器焊膏焊接后用溶剂清洗，但电路板的某些部分很难清洗，因此一般不建议使用焊膏。有机通量活性仅次于武器通量，具有腐蚀性，残渣不易清洗，挥发物对人体有害。松香的主要成分是松香酸和海松酸，一般为中性，液体松香具有一定的活性，具有较弱的酸性，与金属表面氧化物反应生成松香酸铜等化合物，漂浮在铅锡表面，使用时无腐蚀，绝缘性强。一般来说，松香是常用的最佳焊剂。