【bga芯片受潮有什么影响】快速了解PCBA的生产工艺，一眼就能看出电子产品是如何制作的。

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的缩写。也就是说，PCB空白板通过SMT生产过程实施焊接过程。

1、PCBA生产环境

1、大规模环境控制：

温度：20 ~ 26相对湿度：45% ~ 70%

2、小型环境ESD控制：

1)仓库、车间要求：在地板上铺防静电材料，在工作台上铺防静电橡胶，并贴上静电接地扣(1m 10%)。

2)工作人员要求：进入车间需要穿防静电衣服、鞋子、帽子，接触产品需要戴静电环和防静电手套。

3)必须满足旋转箱、包装用泡棉、泡沫袋、ESD要求。

4)设备泄漏电压小于0.5V，接地阻抗小于6，钎焊烙铁接地阻抗小于20，设备需要评估外部独立接地线。

二、材料管理要求

1、材料要求：

1)PCB存储周期大于3个月，应烤成120、2H ~ 4H。

2)BGA、IC针包装材料潮湿，易发生回流焊接质量异常，应提前烤好。

3)检查湿度卡：显示的值必须小于20%(蓝色)，30%(红色)表示IC有吸湿性。

2、配件要求：

通常使用63/37的Sn - Pb石膏。石膏应存放在温度2~ 8的冰箱里，使用前4 ~ 8小时，原则上不要超过48小时。

三、SMT技术特点

1，SMT，全称Surface Mounting Technology，中文是表面安装技术。就是在PCB上直接组装SMD部件。该部件具有极高的布线密度，优点是减少连接线路，提高了电气性能。其简单的生产过程是：顶板印刷贴片回流焊AOI检查收纳板

2、SMT安装工艺分为单面和双面、混合工艺

1)剖面安装过程如下图所示

2)双面附着过程如下图所示

3)剖面混合过程如下图所示

4、SMT生产实用工艺简介

1、打印注释糊

将铅膏均匀地打印在PCB的铅板上，准备部件焊接，以便补丁部件在PCB对应的焊板重新焊接时达到良好的电气连接。使用的设备是SMT生产线最前面的印刷机。(威廉莎士比亚、印刷机、印刷机、印刷机、印刷机、印刷机、印刷机、印刷机)

首先制造铁丝网。铁丝网是石膏的模板，将石膏涂在铁丝网上一层，在刮刀的作用下，将锡均匀地涂在各焊盘上。铁丝网图如下图所示

主要控制点：应根据钢网窗要求、PCB厚度、钢网厚度、孔和引线的间距等因素向外延伸钢网窗，以填充50%的孔。如果放大到2毫米以下，就要拉动铅膏，填满洞。大卫亚设(David Assell)，你知道吗？(Northern Exposure)。

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2、贴片

贴片机：“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置位于SMT生产线中印刷机的后面，是通过移动贴装头将片式元器件准确的贴装到印好锡膏或贴片胶的PCB表面相应的位置的一种设备。

贴片机按照功能可分为高速机和泛用机两种类型：

高速机：适用于贴装小型大批量的元器件：如电容，电阻等。

泛用机：适用于贴装异性的或精密度高的元件：如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。

贴片机设备图如下图所示。

设计文件PCB图里有坐标文件，标示每一个元器件在电路板上的坐标。SMT工程师转化为贴片程序录入到贴片机的操作软件里。电路板通过传送带送到贴片机里去的，元器件在料带里。贴片机能够通过机械臂上的摄像头来识别电路板和元器件的，并把料带中元器件拾取，精准的摆放到印刷好的PCB上。主要原因是电路板上也会设计有mark点为基准点，摄像头能够根据mark点对边焊盘的中心坐标位置，找到元器件所在的位置。

3、回流焊

回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间机械与电气连接，形成电气回路。

回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷。

回流焊接的过程分为以下四步

1）当PCB进入升温区时，锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2）PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

3）当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

4）PCB进入冷却区，使焊点凝固此时完成了回流焊。

SMT回流焊的峰值温度，有铅的成份为:锡:63%,铅:37%,熔点一般为183.峰值为205--230，而无铅的是:锡96.5%;银:3%;铜:0.5%,所以熔点高一般为:217,峰值为:245---250 ; 一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25~30°C，才能顺利的完成焊接作业。

四、AOI自动光学检测仪，通过提前拍摄一张标准照片代替人工目视，核对后面电路板的设备，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

五、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

六、测试

1、ICT测试，检测元器件本身特性是否良好，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上ICT测试标签并与泡棉隔开。

2、FCT测试，检测整个电路板功能是否良好，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上FCT测试标签并与泡棉隔开。需做测试报表，报表上序列号应于PCB板上的序列号对应，NG品请即使送往维修并做好不良品`维修报表。

七、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。

八、QC目检

人工专检重点项目：按IPC610上标准，PCBA上IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。

九、包装出货

使用防静电气泡袋包装，再用泡棉包装，以防止受外力减少缓冲，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板。胶箱叠放不可压到PCBA，胶箱内部干净，外箱标示清晰。

十、总结

SMT已目前是最流行电子产品组装方式之一,精度由以前的毫米级提高到目前的微米级, SMT组件也逐渐向轻薄短小化方向发展。SMT的制程难度不断加深,制程技术也逐渐走向成熟,其中关键在于电子元器件的焊点质量决定了PCBA板的质量。因此需求经验丰富电子工艺工程师解决现场品质问题。