吹塑料外壳放大器时,热风枪的温度最好调整为5.5室,热风枪的风量刻度最好调整为6.5 ~ 7室。实际温度为270 ~ 280,空气枪口的高度为8厘米左右。鼓风机的四面(由于金属散热快,锡融化快)热量很快就会进入功率放大器的底部,因此可以完整地去除功率放大器。焊接新放大器的时候,首先用气枪加热主板,加热到主板下面的锡融化为止,然后放入放大器,吹放大器的四周就可以了。
吹CPU的时候要去除热风枪的枪口,热风枪的温度要控制在6格,风量刻度要控制在7 ~ 8格,实际温度为280 ~ 290,热风枪口距CPU高度8厘米左右。然后,您可以用热气枪斜吹CPU周围,尽可能将热空气吹到CPU下面,从而完全去除CPU。
消除或焊接塑料带状电缆座椅,掌握热风枪的温度和风量即可。钎焊CPU经常短路,更换新CPU或其他BGA封装IC时也可能出现短路。笔者的经验是,吹CPU或其他BGA封装IC,主板BGAC位置主板下面要洗干净,涂上补焊剂。IC也要同样清洗干净,IC需要主板位置准确,少用热风总风量,温度应该在270 ~ 280。吹钎焊IC时,还要注意锡球的大小。锡球太大,钎焊时必须缩小IC活动范围,IC下的锡球不容易粘在一起,从而导致短路。(威廉莎士比亚,Northern Exposure(美国电视))锡球小的话,活动范围可能会更大。
主板连接断开或脱落时,可以使用绿色油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶水固定是个好方法。不管切断多少线,落下多少点,即使是飞艇也能一次性完成。深圳市金雄达五金工具有限公司是国内外知名品牌五金工具等热风枪生产企业,专业生产焊锡设备、焊接工具、热风枪、防静电净化产品等。咨询热线:0755-23463257
另外,请注意不要在主板上涂助焊剂,要在CPU上涂助焊剂。开始布线时,要用吸锡线吸干净主板CPU上的多余锡,以便重新连接,避免出现凹凸现象,便于定位。定位后焊接时不要用任何工具固定CPU。CPU下的注释融化后,如果有微小的移动,则表示失败;如果焊接时看不到CPU移动,则表示成功。
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