选择质量好的晶振很重要,正确安装晶振也很重要。这样才能发挥正常的“心脏”功能。
导向脚晶体振动安装方法
圆柱形水晶(VT,VTC)用玻璃密封
1.弯曲导向修正方法
(1)修改弯曲的导向脚时,如果需要取出晶体等,则不能强行拔出导向脚。强行拔下导向脚会使玻璃破碎,壳体内真空浓度下降,促进结晶特性的恶化和结晶芯片的损坏。
(2)应按压外壳底座的导向脚,从上到下按压弯曲部位进行修正。
2.弯曲导向脚的方法
(1)导向脚弯曲后焊接时,导向脚应留下距离外壳0.5毫米的直线部分。如果弯曲导向脚而不留下导向脚的直线部分,玻璃可能会破裂。
(2)导向焊完成后弯曲导向脚时,请留下大于外壳直径长度的闲置部分。如果直接焊接到壳部位,壳内真空浓度会减少,从而导致结晶特性恶化,结晶芯片受损。平放晶振时,注意不要与大头针碰撞。将外壳部分到电路板的脚长度(L)加长,使其大于外壳的直径长度(D)。
3.焊接方法
焊接部位仅限于导向脚距玻璃纤维部位1.0毫米以上的部位,不要焊接外壳。另外,高温或长时间加热脚部部位会导致结晶震特性恶化和结晶震破损。因此,导向脚部分的加热温度应控制在300以下,加热时间应控制在5秒以内(外壳部分的加热温度应控制在150以下)。
SMD晶体振动安装方法
1.焊接方法(回流焊接对结晶焊缝有很好的保护作用)
(1)回流的温度条件:SMD结晶的焊接条件示例(260峰值:无铅产品)
(2)波峰焊的温度条件:无铅产品石化时间:3秒-5秒内预热温度3360110度为宜。
2.关于冲洗清洁
音叉型晶振是小而薄的晶振芯片,相对来说频率和超声波吸尘器差不多,所以很容易因共振而破坏,所以不要用超声波吸尘器清洗晶振。
关于机械冲击
(1)从设计上看,石英晶振在75厘米高的地方三次落在坚硬的木板上,根据设计不会出现问题,但根据脱落时的条件,石英芯片可能会受损。跌落或冲击时,最好在使用前确认振动检查等条件。
(2)SMD石英晶体振动与电阻和电容器的芯片产品不同,在内部密封保护石英碎片,因此,对于自动安装时冲击产生的影响,在使用前必须与供应商单独确认。
(3)不要将音叉晶振和机械振动源(包括超声波振动源)安装在同一基板上。不得已安装在同一基板上时,请确认结晶是否正常工作。
晶振安装注意事项
1.结晶焊缝对应曲线:(无铅)
2.带有结晶部件的SMD焊接,峰值温度:260(以下)250度时间为10S逆流时间:220度(时间:50S左右,不能太长)恒流时间:90S-120S为宜。
3.加热和冷却速度不能太快或太慢,4-6度/秒不应合适,回流焊接不能使用水冷器!
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