【怎么焊手机芯片】新手如何掌握手机焊接技术

对维修人员来说，掌握熟练的焊接技术是必不可少的。如果焊接技术不关闭，焊接时可以弄乱电路板的元件，也可以去除电路板的元件，即使理论水平好，维修技术也可以大打折扣。

对手机焊接的基本要求是不损坏手机的电路板。这也是大多数商家招聘维修人员时最基本的要求。

图3.1焊接是一项细致的工作，小心驶万年船

焊接工具

焊接技术练习中使用的工具很多。首先是热风枪和人头。除此之外，还需要镊子、焊接锡、补焊剂、吸石线、刀、植石板、石膏、无水酒精、超声波清洗机、小刷子、棉签、气球等。

烙铁是修理电子设备的必备工具，烙铁分为耐热式和外热式两类。手机维修中，建议使用30 ~ 40W的耐热烙铁，或使用防静电恒温控制暖焊带。图3.2显示了内部热式烙铁和防静电温控温度焊台。

图3.2内部热式印头和一个防静电控制温度焊带

人头通电后，如何检查人头的温度？

顺便说一下，有的新手看到师傅把烙铁放在脸附近检查烙铁的温度，自己也跟着学，烫了自己的嘴。(莎士比亚)。

正确的方法是将锡线放在钎焊头上(见图3.3)，当锡线很快融化后，就可以使用钎焊开始焊接操作。锡线慢慢融化的话，要一直等到咽部发热。

图3.3检查人头温度的正确方法

人头的保养很重要，如果保养不当，人头的使用不仅困难，而且容易受损。

钎焊烙铁的维护措施如下：

在烙铁专用海绵中加入适量的水，使其膨胀。

给新烙铁供电，烙铁保护漆融化时给烙铁加注。

从烙铁专用海绵上去除保护漆。要注意，烙铁不能敲打金属或坚硬的东西，也不能研磨。否则，钎焊嘴很容易受损。

不使用烙铁时，首先要在烙铁口上加一点锡，然后拔掉电源线，在烙铁口上贴上锡，防止烙铁口氧化。正常情况下，人头嘴应该是银白色的。如果烙铁口变成灰色，烙铁很难传递热量，所以要用锡丝和烙铁海绵处理，如图3.4所示。

图3.4人头保护工作

给氧化的烙铁供电，然后让烙铁在烙铁专用海绵上添加注释，让烙铁沿图中箭头所示的方向在烙铁海绵上摩擦，在烙铁嘴变成银白色之前，继续在烙铁嘴上添加注释。

除了烙铁，手机维修工作中使用最多的焊接设备是“热风枪”。图3.5显示了热气枪的实物图。热风枪的空气枪头规格不同，一般使用图3.6所示的小圆头。

手机上使用的基本是SMD部件，所以除了少数焊接工作中使用烙铁外，大多数焊接工作都是使用热风枪完成的。

图3.5热风枪

图3.6热风枪头

焊接技术是练习的

“我想练习焊接技术。单击

“好吧，那就开始吧。”

“我想快点练习焊接，你能告诉我秘诀吗？”

“对不起。没有秘诀。秘诀是了解基本的焊接知识，勤奋练习——。”

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图3.7 焊接技术是“练”出来的

1.取元器件

初学者首先可练习用烙铁、热风枪拆装电阻、电容、电感、二极管、三极管等常规元件。在拆装电解电容时，注意掌握温度与焊接时间，避免温度过高导致电容爆裂。

取电阻、电容、三极管等小元件时可使用烙铁或热风枪，取较多引脚的器件或集成电路时可使用热风枪。通常建议使用热风枪来取元器件比较方便：

① 调节热风枪的温度在300℃左右，并根据所焊取的目标器件设置好热风枪的风量;

② 使热风枪的风枪头对准要焊取的器件。热风枪头位于距目标器件2厘米左右的上方，如图3.8所示;

③ 如果是焊取芯片等多引脚器件，使热风枪头在所焊取的芯片的上方适当来回移动;

④ 在使用热风枪吹目标器件的过程中，用镊子轻轻拨动目标器件，看目标器件是否会发生位移。若能，用镊子夹住目标器件轻轻向上提起，即可取下目标器件。若没有发生位移，继续用热风枪加热，直到用镊子触碰目标器件时器件能发生位移为止。

图3.8 热风枪使用示意图

如果所需焊取的元器件靠近后备电池，应先取下电路板上的后备电池。

为防止焊接BGA芯片时PCB受高温损坏，可在焊接元件的反面贴几片金属散热板(纸)，在所需焊接芯片周围的一些插座上贴上金属散热纸。在目标BGA芯片四周涂抹适当的助焊膏。

电路板上的一些 BGA 芯片上可能有固定芯片的胶，只有先去除这些胶才可顺利地取下BGA芯片。

如果只是在BGA芯片的四角点胶，可一边用热风枪吹这些胶点，一边轻轻地用镊子去挑这些胶点。在使用镊子时，应水平方向或向上用力，不要向下用力，小心划断铜线。

如果BGA芯片旁的胶是红色的胶或白色的胶，可在维修工具市场上购买专门的去胶水，使棉球吸满去胶水，然后将棉球覆盖在BGA芯片的胶上，等待20～30分钟。之后一边用热风枪吹这些胶，一边轻轻地用镊子去挑这些胶。

如果BGA芯片被灌有黑胶则相对困难。一般可先用香蕉水或丙酮浸泡适当的时间(1～3小时)。对一些机器，在浸泡前应先将一些存储器取下，否则，可能损坏存储器。

焊接技术训练所需要的电路板可在手机维修的配件市场上购买，也可在淘宝网上购买那些废旧的手机电路板、计算机电路板。

2.清洁焊盘

元器件被焊取下来后，需要对元件的焊盘进行清洁整理：

① 如果是电阻、电容等小元件的焊盘，可直接用热风枪将其吹平整;

② 如果是用烙铁清洁焊盘，先将烙铁头放置于目标焊盘上，然后将焊锡也放置于焊盘上，使焊锡熔化，适当加锡。之后用烙铁将多余的焊锡挑除;

③ 如果是芯片的焊盘，建议使用扁平的烙铁头。给芯片焊盘加适量的焊锡，使其成球状。然后用烙铁头使其熔化，拖动锡球在芯片焊盘上拖动，从而使芯片焊盘平整;

④ 如果用以上方法不能平整焊盘，可使用吸锡线。将吸锡线放置于要清洁的焊盘上，再用烙铁头压住吸锡线，直到看到焊盘上的锡熔化，轻轻拖动吸锡线，即可。清除扁平封装芯片引脚处多余的焊锡也可采用此方法，如图3.9所示;

⑤ 如果是重植BGA芯片，取下BGA芯片后，还需对BGA芯片的焊盘进行处理，首先可用刀形的烙铁头做一下简单的清理，然后利用吸锡线清理焊盘，在利用吸锡线清理焊盘时，用烙铁将吸锡线轻轻压在焊盘上，待到焊锡熔化时，轻轻拖动。

3.焊接小元件

焊接电阻、电容、三极管等小元件很容易。

① 先用热风枪吹平焊点上的锡。

② 用镊子夹住元件，将元件放置于元件焊盘上，并对准位置。

③ 用热风枪对准元件吹，直到元件引脚上的焊锡与焊盘上的焊锡融合。在用热风枪吹的过程中，注意用镊子调整元件的位置。

图3.9 可用吸锡线清洁焊盘、清除焊锡

图3.10 刀形烙铁头

4.给BGA芯片植锡

① 若是重植BGA芯片，先清洁平整BGA芯片的焊点。

② 给BGA芯片涂抹上适量的助焊剂。

③ 选择合适的BGA芯片植锡钢网。

④ 将植锡钢网贴放在BGA芯片上，并使钢网的孔与BGA芯片的焊盘脚对齐。

⑤ 取适量的锡浆，将其放置于植锡钢网上，并用刀片刮平，清除多余的锡浆。注意不要使BGA芯片与植锡钢网发生位移。

⑥ 将热风枪的热风枪头取下，调节合适的风量，温度调节至 200℃左右。在距 BGA 芯片上方2～3cm处慢慢移动风枪，直到芯片所有的焊锡点变为球形。

⑦ 移开热风枪，不要移动芯片与钢网，等冷却后再移开钢网。

⑧ 检查 BGA 芯片的锡球是否完整。若是，即可用于焊接。若不是，重植锡球，或补植锡球。

5.焊接BGA芯片

① 首先清洁平整BGA芯片的焊盘。

② 若是重植BGA芯片，先清洁平整BGA芯片的焊点，然后再给BGA芯片植锡。

③ 在电路板的BGA芯片焊盘上涂抹适量的助焊剂。

④ 将BGA芯片放置于BGA芯片的焊盘上。注意BGA芯片的方向。细心调整好BGA芯片的位置。

⑤ 将热风枪的热风枪头取下，调节合适的风量，温度调节至 280℃左右。在距 BGA 芯片上方2～3cm处慢慢移动风枪。用热风枪的时间与芯片的大小相关。适当的时间后，在BGA芯片边上轻轻.触碰芯片，注意观察，若芯片有回位，即可移开热风枪。

⑥ 焊接完BGA芯片后，从BGA芯片的四个边观察——芯片四周能看见的锡球应该清晰可见，不得有连锡或空焊的地方;芯片的四个边距电路板的距离要一致。目测后，用万用表检查芯片的电源端口对地电阻，看是否有短路存在。

⑦ 确认焊接完成后，应对焊接操作所遗留的焊接剂等杂物进行清理：用棉球蘸适量的洗板水对芯片及其周围进行清洗。清洗后，用热风枪对清洗区域适当烘干。

有铅焊锡的熔点较低(185℃左右)，因此BGA芯片焊接比较容易。无铅焊锡的熔点较高，在230℃～260℃，因此无铅芯片的焊接相对困难。

在焊接无铅芯片时，建议事先对目标BGA芯片区域进行大范围适当加热，然后再对目标 BGA 芯片加热焊取。或者使用专门的 BGA 焊接台来焊接。如果没有BGA 焊接台，又对焊接无铅芯片无把握，可给芯片重新植上有铅锡球，然后再焊接。

注意事项

在进行焊接练习时，应注意以下几个方面。

① 若拆装手机电路板上备用电池旁的元件，建议先将备用电池取下，以免电池爆裂。

② 拆装二极管、电容、集成电路等有方向的元器件时，一定要注意元器件的方位，以免在重装或更换新的器件时出现焊接错误。

③ 使用热风枪时，热风枪的风枪头应垂直，使风口垂直对准要拆装的元件，注意风量，以免吹掉周围的元件。

④ 待需拆装元件的管脚焊锡熔化后，用刀片将器件轻轻撬起，或用镊子轻轻提起。切忌强行用力，以免损坏PCB板上的铜箔。

⑤ 更换扁平封装的集成电路时，先吹平原来的焊点，或用吸锡线清除原来的焊锡。对齐集成电路的方位与脚位，用烙铁固定集成电路的一个对角引脚后，再用热风枪对集成电路的引脚处加热，并用镊子轻轻钳住，以免集成电路走位。焊接好后，先冷却，再移动PCB板，否则可能导致集成电路位移。

⑥ 焊接 BGA 芯片时所用的植锡板最好选用激光加工的，这种植锡板的孔规则、光滑，焊接时成功率高。

⑦ 如果BGA芯片被胶封，一定要先清除封胶。

⑧ 为防止焊接BGA芯片时PCB受高温损坏，应在焊接元件的反面、BGA芯片的四周贴上金属散热纸。

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