【bga怎么焊】如何更好地掌握BGA焊接技术

目前，一些新型电子设备(如数码相机、手机等)普遍采用尖端BGA芯片。BGA是Ball Grid Arrays的缩写，BGA技术可以大大减少电子设备的体积，提高功能，降低功耗，降低生产成本。但是，由于BGA封装的特性，BGA芯片故障通常是芯片损坏或虚拟焊接造成的。电子设备中使用BGA技术焊接的部件越来越多，因此必须更好地掌握BGA芯片的拆卸技术，才能适应今后电子设备维修的发展方向(见图1-57)。在打印机电路板上使用BGA技术焊接的芯片。

图1-57打印机电路板上使用BGA技术焊接的芯片

如何选择餐盘

目前市面上销售的食石板大致分为两类。一个是所有型号一起制作的大连体餐盘，另一个是各芯片的小餐盘。这两种种植石板的使用方式不同。

(1)连体锡板

连体式石板的使用方法是将石板印在BGA芯片上，然后拆开石板，用热风枪制作球。这种方法的优点是操作简单，球快。缺点是，对于不太会提高锡的芯片来说，像年薪的闪光灯或去掉胶水的CPU一样，吹球时石球乱滚是非常困难的。一次种注释后，不能处理两次石球的大小和空白缺点。种锡的时候不能和菜板一起用热风枪吹。否则，植石板将变形，无法如图1-58所示种植锡。

图1-58连体食石板

(2)小食石板

消息石板的使用方法是将芯片固定在食石板下面，然后刮下石场，一起吹风筝板，球冷却后取出芯片。热风刮起后，食石板基本上不会变形的优点是。一次植树后，如果有锡不足或锡球太小的现象，可以进行二次处理，如图1-59所示，适合初学者。

图1-59小食石板

选择石场

石匠推荐很多0.5 ~ 1公斤的瓶子。颗粒细腻均匀，有点干燥，是最高级的。最好不要买那种注射器里装的锡纸。

选择暂存工具

刮刀工具用于刮石场，在GOOT 6件套的辅助焊接工具中，可以选择扁平刀。典型的注释集工具包括钢、刮刀或橡皮筋。