【苹果4怎么换基带】基带分解过程很重要，手动操作很重要，BGA分解学习就在这里。

移除屏蔽

第一，基带上的屏蔽比较难拆。所以我们在过程中必须注意。不能太粗暴。先把上面的隔热层去掉。

第二，揭开屏蔽膜的温度是330风速4段。主板不需要安装固定装置。夹具吸热。可以放在卡片里

摘下屏蔽

第三，风枪口直接放在屏蔽的中心焊接部，吹30秒的大楷体。把镊子的一端放在一个角落里。整个温度受热就会吹一个角。用镊子往上爬。力量不能太大。防止主板变形或弯曲

基带分解操作过程

首先，首先将气枪调整到200度，预热1分钟

第二，气枪控制在300度左右。风速3段。因为主板上基带的价值比较贵。我们解体的时候一定要小心。所以温度不能太高。气枪从IC吹来时要顺时针转动。在IC上不要犹豫不动。

三六代基带没有胶水，所以不用撬。融化IC下的锡时用镊子夹就可以了。夹带过程中不能碰到旁边的电容电阻。如果成分下降，就要补充

第四，焊接盘的处理。加入少量的焊接油，用烙铁拉出焊接盘上多余的锡。烙铁拉锡时注意不要太快。旁边的电容器不能有软席和脱落

5.芯片饭石。六大基带只有一个方向。撒网的时候先找方向。拼网。用纸巾吸干石刀上石膏的多余铅油(尽可能多地晾干)，清洗食石网(每个洞都应该没有异物)，把IC铺在纸巾上，用食石网瞄准，

6.装的时候也是280度风速3段。首先用镊子夹住固定位置的气枪，进行干洗焊接。用镊子轻轻敲击，直到锡融化，然后重置即可

7.安装后，等主板冷了，再用三板水洗干净。