【台式机电源怎么把针脚取出】共享多销电子元件分解技术

多针电子元件常见于集成电路、电阻热、整流桥、高频和中频变压器、小型和微带开关、插件等。

分解多销电子元件的情况很多。特别是在维护工作中，经常需要分离多针电子部件进行测试或维修。多销电子元件的针脚往往多而密，很难拆卸。如果方法不当或操作不小心，很容易损坏印刷电路板上的铜箔焊接板和铜箔线，甚至集成电路等贵重部件。

本文总结了拆卸多销电子元件的经验和教训，为您参考在一般条件和简陋条件下进行的五种有效方法和技巧。

1、多铜锡吸收分解方法

这个方法简单易用，一般使用20W到35W之间的烙铁，扁头和尖头都可以，电子更有效率。

(小刷子最好使用2英寸以下的油画版刷子、油画笔或漆刷。）

分解多销电子元件时，首先在钎焊烙铁上加热电，熔化多销电子元件销上的焊接锡，直到达到熔化焊接锡的温度，然后在热时用刷子扫掉熔化的焊接锡。这样可以将部件上的针脚从印刷电路板的焊接磁盘上拆下。

具体操作时，可以分脚进行，也可以单独进行。

最后，用金属镊子或小的“1”字螺丝刀适当用力拧一下零件就完成了。

2、补充焊料分解方法

顾名思义，这种方法是在要分解的多销电子零件的焊接盘上添加焊接注释，将每列销的钎焊连接到一大堆注释中。整个锡堆融化后，用金属镊子或小的“1”字螺丝刀提起多针电子组件或直接用手取下很容易。

如果要移除双列直插集成电路，则必须交替加热2列针脚，直到将其移除为止。

通常，每一个热销加热两次就可以去除。

这种方法使用的钎焊烙铁的功率不能太小。否则很难融化，也很难保持锡堆的熔化状态。一般来说，您可以选择30W至45W的功率。

操作时一定要做好充分准备，手太慢会引起铜箔焊接板翘起或多针电子元件的损坏，所以手动作很快。(莎士比亚、坦普林、电子、电子、电子、电子、电子)

3、锡吸收装置锡吸收分解方法

吸石器吸石分解法一般使用两种专用商品型工具：吸石、焊接两用烙铁和手动吸石器。

锡吸收、焊接两用烙铁可以独立进行熔锡和锡吸收操作，手动锡吸入器必须与普通烙铁一起使用，才能完成熔锡和锡吸收。

使用锡吸收、焊接两用烙铁时，首先拉动活塞，然后将加热的两用烙铁头上的锡吸收孔套在要去除的销上，等到焊料熔化后按锡吸收按钮，焊点上的焊接锡将被吸收进吸入器内，所有销上的焊接锡吸收后，即可去除多销电子部件。

使用手动吸石器时，首先用普通烙铁加热销钉焊点，焊点的焊接锡熔化后去除烙铁，改用手动吸石器(吸锡等于两用烙铁)，将吸石器的吸石口与融化的刷子配合吸干。

4、刷子和烙铁分解方法

这个方法简单易用，一般使用20W到35W之间的烙铁，扁头和尖头都可以，电子更有效率。

(小刷子最好使用2英寸以下的油画版刷子、油画笔或漆刷。）

分解多销电子元件时，首先在钎焊烙铁上加热电，熔化多销电子元件销上的焊接锡，直到达到熔化焊接锡的温度，然后在热时用刷子扫掉熔化的焊接锡。这样可以将部件上的针脚从印刷电路板的焊接磁盘上拆下。

具体操作时，可以分脚进行，也可以单独进行。

最后，用金属镊子或小的“1”字螺丝刀适当用力拧一下零件就完成了。

5、医用空心针分解方法

医用空心针分解法是肌肉注射用医用空心针和电烙铁结合使用，将多针电子元件的针脚与印刷电路板的焊接板分开。

操作时，使用电烙铁加热多销电子部件销上的焊接注释，等待焊接注释熔化，用去除销端的空针捆住销，将销端粘在焊料上，去除烙铁，将注射器前后转动，等焊接注释凝固后拔出针。那么针脚就与焊接盘完全分离了，所有的针脚都是这样工作的。(阿尔伯特爱因斯坦，美国作家)。

由于多针电子部件的针脚直径很大，为了便于使用，必须制作8至12号医用空针组成的专用工具。为了使针更容易来回转动，可以在针的针尖上夹上圆棒(如铅笔头、橡皮棒、木棒等)。