最近，电网家电新增了“半导体空调”专利信息。
根据调查信息，该专利已于今年4月20日申请，公布日期为2020年12月4日。发明家共有四人：余凯、薛汉冬、私有部、上周。
根据专利摘要，半导体空调集成了外壳、热交换器部件和水封。空调外罩分别设有通风口、冷风出口、热风出口，空调外罩内形成了相对独立的热通道和冷通道。
热交换器组件包括热交换器、冷却热交换器和半导体冷却片。酸冷热交换器形成酸冷芬，酸冷芬之间形成酸流道。冷空气通道从高度方向在山岭路下方，山岭路的扩张方向朝向冷空气通道。
水箱安装在气流通道上，位于冷却流道下方。
应用本实用新型技术方案，可避免冷热交换器中凝结的凝结水在山冷流道的诱导作用下流入水板，防止冷凝水不规则流动液滴导致半导体空调使用故障的技术问题。
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