iphone4拆解 从iPhone4到iPhone7结构拆解，看手机天线设计变迁

IPhone因为外观简洁，轮廓分明，加工工艺精湛，在款式上一直独树一帜。从第一代iPhone到最新的iPhone7/7 Plus，每一代iPhone都给大家带来了十年不一样的惊喜。

可以说，在很多产品设计中，苹果在视觉和手感上都与技术有所妥协。iPhone4金属外壳的出现引领了整个手机设计行业，考虑如何有效利用金属外壳来设计天线。十年来IPhone发生了变化，从外观技术上，业界从其天线设计的变化中学到了很多。

最近和大足激光的一个朋友聊天。他推荐了一本关于苹果手机内部结构的书。看完之后真的感觉很好。想了解的朋友可以加我微信polytpe06。

图iPhone7亮黑色版

接下来我们拆解分析iPhone7(2G+128G TLC)，看看它的天线部分。

拆下天线连接器

尾部插入式电缆被挑开，注意两根天线连接线的断开

IPhone7主板单元

最上面的Wi-Fi芯片是iPhone7的变态Wi-Fi芯片，支持801.1a/b/g/n/ac。下方正方形中的恩智浦NFC芯片用于苹果支付。然后是手机的电源管理芯片，负责给整个iPhone电路供电。

主板下部有USB控制芯片和TI定制的充电芯片，还有显示芯片。另一半是射频电路、基带电源芯片、调制解调器、天线开关、滤波器等。，负责手机的射频部分。

总结:iPhone7使用了大量定制的芯片，而主板的紧凑性在行业内仍处于领先地位。从拆卸的角度来看，iPhone 7仍然以其顶级智能手机的名字命名。

第六，下一代——iPhone 8？

关于iPhone8的信息从去年开始就有传言，最近好像也证实了。采用双2.5D玻璃+金属中框，全面的屏幕设计，隐藏式指纹识别技术等。

下面是一个小调查。你认为iPhone8采用了以下哪些技术？

据国外网络报道，iPhone8的发布日期已经确定，是9月17日。你准备好卖肾了吗？

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